导读:本文包含了驱动放大器论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:叁级运算放大器,大容性负载,频率补偿
驱动放大器论文文献综述
张春茗,严展科,王梦海,曹源[1]（2019）在《一种驱动大容性负载的叁级运算放大器》一文中研究指出提出了一种低功耗、高增益、可驱动大容性负载的叁级运算放大器。通过采用共源共栅密勒补偿技术和工作在亚阈值区域的跨导提升运算放大器,以低的功耗成本显着减小了补偿电容。通过将负载有关的非主极点推向更高的频率,达到了改善带宽和稳定性的目的。该运算放大器采用UMC 28 nm HLP CMOS工艺进行设计和验证。结果表明,当驱动高达10 nF的容性负载时,总补偿电容仅为440 fF。在1.05 V电源电压下,该运算放大器消耗52μA的电流,单位增益带宽为4.84 MHz,增益大于100 dB。(本文来源于《微电子学》期刊2019年05期）
周守利,陈瑞涛,周赡成,李如春[2]（2019）在《X～Ku波段宽带驱动放大器设计》一文中研究指出基于SiC衬底的0.25μm GaN HEMT工艺,设计了一款X～Ku波段宽带1W驱动放大器单片微波集成电路。设计使用了一种有源器件的大信号输出阻抗的等效RC模型验证了GaN HEMT工艺模型的准确性,并获得了不同尺寸的GaN HEMT的大信号输出阻抗。第一级管芯采用负反馈结构,降低匹配网络的Q值,通过带通匹配网络拓扑,实现了宽带匹配。测试结果表明,在28V的工作电压下,8～18GHz的频率内驱动放大器实现了输出功率大于30dBm,功率附加效率大于21%,功率增益大于15dB。芯片尺寸为:2.20mm×1.45mm。该芯片电路具有频带宽、效率高、尺寸小的特点,主要用于毫米波收发组件、无线通讯等领域,具有广泛的应用前景。(本文来源于《强激光与粒子束》期刊2019年03期）
杨立,李卫民,张佃伟,段冲[3]（2018）在《一款集成驱动放大器的低变频损耗混频器设计》一文中研究指出采用0.5μm Ga As工艺设计并制造了一款单片集成驱动放大器的低变频损耗混频器。电路主要包括混频部分、巴伦和驱动放大器3个模块。混频器的射频(RF)、本振(LO)频率为4~7 GHz,中频(IF)带宽为DC~2.5 GHz,芯片变频损耗小于7 dB,本振到射频隔离度大于35 dB,本振到中频隔离度大于27 dB。1 dB压缩点输入功率大于11 dBm,输入叁阶交调点大于20 dBm。该混频器单片集成一款驱动放大器,解决了无源混频器要求大本振功率的问题,变频功能由串联二极管环实现,巴伦采用螺旋式结构,在实现超低变频损耗和良好隔离度的同时,保持了较小的芯片面积。整体芯片面积为1.1 mm×1.2 mm。(本文来源于《半导体技术》期刊2018年04期）
Peter,Delos,Jarrett,Liner[4]（2018）在《独特的栅极驱动应用支持高功率放大器快速开启/关闭》一文中研究指出提出了一种独特但简单的栅极脉冲驱动电路,为快速开关HPA提供了另一种方法,同时消除了与漏极开关有关的电路。实测切换时间小于200 ns,相对于1μs的目标还有一些裕量。其他特性包括:解决器件间差异的偏置编程能力,保护HPA免受栅极电压增加影响的栅极箝位,以及用于优化脉冲上升时间的过冲补偿。(本文来源于《电子产品世界》期刊2018年03期）
周泽坤,汪尧,邵红[5]（2018）在《一种高增益高驱动能力的运算放大器》一文中研究指出运算放大器作为模拟集成电路和数模混合集成电路中的核心模块之一,其性能决定着整个电子系统的品质。本文提出了一种新颖的高增益高驱动能力运算放大器结构,其第一级采用共源共栅结构提高增益,第二级采用提出的跨导增强型推挽输出级,在保留高增益的同时,实现高驱动的性能。此外,基于本文提出的跨导增强型推挽输出级结构,可进一步分裂密勒补偿结构产生的极点,从而在使用较小密勒电容的情况下提升运算放大器稳定性。基于0.35μm BCD工艺对提出的运算放大器进行验证,结果表明在静态电流为84uA时,该放大器在3V~5V的供电电压下,低频增益为95dB,-3dB带宽在100Hz,单位增益带宽在14.4MHz附近,输出抽灌电流可分别达到15.6mA和2.4mA。(本文来源于《中国集成电路》期刊2018年Z1期）
马建宇[6]（2017）在《毫米波MMIC驱动放大器设计及应用》一文中研究指出随着无线通信的快速发展,毫米波频段通信集成电路已成为当前的研究热点。毫米波驱动放大器是收发系统中重要的组成模块,其作用是向功率放大器提供输入信号,以驱动功率放大器输出足够功率。研究毫米波MMIC驱动放大器及其实际应用具有重要的实用价值。本文基于0.15umpHEMT工艺设计了 Ka波段的驱动放大器,在此基础上研制了驱动放大器模块并将其应用于W波段收发系统。本文在MMIC工艺以及放大器结构进行分析的基础上,对驱动放大器芯片的原理、设计仿真、测试及应用等方面开展工作。针对放大器的放大管选择、放大器级联结构、匹配电路等进行了详细分析。为了得到平坦的增益,较好的增益带宽积和良好的输入输出匹配,采用共源叁级级联放大结构设计驱动放大器MMIC;结合MMIC工艺特点,对拓扑结构中需要用到的阻抗匹配网络,螺旋电感等进行电磁仿真,并结合放大管进行了整体联合仿真,最终完成了原理图和版图的设计与优化。该MMIC驱动放大器采用0.15um WIN PP15-51工艺进行流片。文中该芯片搭建了测试平台,并进行了在片测试,测得的放大器工作频段为24.5-31.5GHz、增益大于20dB、输出1dB压缩点大于22dBm,测试结果与仿真结果一致,达到了设计要求。论文在此基础上设计了毫米波驱动放大器模块,测得了放大器模块的指标参数。论文的最后将该驱动放大器模块成功地应用于94GHz的接收机系统。(本文来源于《东南大学》期刊2017-11-01）
李玲,郭姣,周波,宋阳[7]（2017）在《任务驱动法在运算放大器教学中的应用》一文中研究指出本文采用任务驱动教学法,通过军事实例将积分、微分、求和、求差等运算放大器的其他应用,串成一条线,设置成一个具体的任务,并将任务分解为层层递进的子任务。在教学过程中,围绕每个子任务的提出和解决展开学习,以子任务的完成结果检验和总结学习过程。教学实践表明,该方法有助于充分调动学员学习的积极性。(本文来源于《电气电子教学学报》期刊2017年05期）
严方耀[8]（2017）在《Ka波段MMIC驱动级放大器芯片设计》一文中研究指出21世纪,无线通信行业迎来了黄金时代,传统的有线通信逐渐被现代无线通信取代。随着民用无线通信事业的飞速发展,低频段的无线频谱资源逐渐趋近于饱和。在这种背景下,民用无线通信开始转向高频频段,如K、Ka波段,针对Ka波段无线通信相关技术的研究极具发展潜力。驱动级放大器在Ka波段等高频段无线通信系统中扮演着十分重要的角色,尤其是在雷达、卫星等远距离通信系统中,驱动级放大器可以提供合适的信号功率给末级功率放大器,促使末级功率放大器工作在良好状态,保证信号的有效发射。然而,目前针对较低频段如X波段的驱动级放大器的研究较多,鲜有关于Ka波段驱动级放大器的研究。因此,研制高性能的Ka波段驱动级放大器芯片对现代无线通信事业的发展具有重要意义。本文采用0.15μm InGaAs pHEMT工艺设计制作了一款面向卫星通信终端应用的Ka波段MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)驱动放大器芯片。芯片具有小尺寸、低功耗、宽频带的优点,适用于其他主流Ka波段通信系统。芯片采用单电源供电设计,内部自偏置栅极-源极电压,外部供电方便。为了实现较高的线性增益,芯片采用两级级联拓扑结构,裸片尺寸为1.7 mm×1.0 mm。芯片电磁仿真结果表明,在漏极电压为3 V的条件下,在28~32 GHz内,芯片线性增益为16.4 dB;端口回波损耗小于-10 dB;增益1 dB压缩点输出功率大于9.1 dBm;芯片饱和输出功率大于11 dBm;芯片直流功耗小于88.5 mW。芯片在常温下的测试结果显示,在漏极电压为3 V的条件下,在28~32 GHz内,芯片线性增益最大值为20 dB;增益1 dB压缩点输出功率可达11 dBm;饱和输出功率可以达到13dBm;芯片总直流功耗小于84.6 mW。本文对比分析了驱动放大器芯片测试结果与电磁仿真结果,并针对其差异产生的原因进行了分析。为了将驱动放大器芯片更好地应用于实际工程项目中,本文基于所设计的驱动放大器芯片设计并制作了一个驱动放大器功能模块。常温下模块的测试结果表明,在漏极电压为3 V的条件下,在28~32 GHz内模块的线性增益最大可达20.7dB;增益1 dB压缩点输出功率大于10.0 dBm;饱和输出功率可以达到14.4 dBm;模块总直流功耗小于90 mW。本文设计的模块性能良好,适合应用于现代各类Ka波段通信系统之中。(本文来源于《电子科技大学》期刊2017-03-29）
[9]（2016）在《LTE驱动功率放大器开关和滤波器模块的销量达到新高》一文中研究指出Strategy Analytics的最新研究报告《2015年-2020年蜂窝射频元件预测,LTE推动功率放大器(PA)、双工器(Duplexers)和低噪放大器(LNA)发展》指出,向LTE的演进带来射频(RF)前端模块(包括功率放大器、双工器、低噪放大器、开关和天线调谐器)的销量激增。如今,高度集成的功率放大器、开关和滤(本文来源于《半导体信息》期刊2016年04期）
李远鹏,赵炳忠,魏洪涛,刘永强[10]（2016）在《6~18 GHz宽带驱动放大器的研制》一文中研究指出基于GaAs PHEMT工艺,设计制作了6~18 GHz驱动放大器单片电路。电路采用叁级放大器拓扑结构,+5 V单电源供电。第一级采用负反馈电路结构,级间采用有耗匹配结构实现工作带宽。为了实现较高的工作效率,对输出级器件进行了负载牵引仿真,确定了输出级器件的静态工作点和匹配结构。测试结果表明,在6~18 GHz,增益大于18 d B,输入输出回波损耗小于-10 d B,1 d B压缩点功率输出功率大于21 d Bm,饱和功率大于24 d Bm,功率附加效率大于25%,芯片尺寸为1.35 mm×1.00 mm。该电路具有频带宽、效率高、尺寸小等特点,可用于多种小型封装产品,具有广泛的应用前景。(本文来源于《半导体技术》期刊2016年06期）
驱动放大器论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基于SiC衬底的0.25μm GaN HEMT工艺,设计了一款X～Ku波段宽带1W驱动放大器单片微波集成电路。设计使用了一种有源器件的大信号输出阻抗的等效RC模型验证了GaN HEMT工艺模型的准确性,并获得了不同尺寸的GaN HEMT的大信号输出阻抗。第一级管芯采用负反馈结构,降低匹配网络的Q值,通过带通匹配网络拓扑,实现了宽带匹配。测试结果表明,在28V的工作电压下,8～18GHz的频率内驱动放大器实现了输出功率大于30dBm,功率附加效率大于21%,功率增益大于15dB。芯片尺寸为:2.20mm×1.45mm。该芯片电路具有频带宽、效率高、尺寸小的特点,主要用于毫米波收发组件、无线通讯等领域,具有广泛的应用前景。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
驱动放大器论文参考文献
[1].张春茗,严展科,王梦海,曹源.一种驱动大容性负载的叁级运算放大器[J].微电子学.2019
[2].周守利,陈瑞涛,周赡成,李如春.X～Ku波段宽带驱动放大器设计[J].强激光与粒子束.2019
[3].杨立,李卫民,张佃伟,段冲.一款集成驱动放大器的低变频损耗混频器设计[J].半导体技术.2018
[4].Peter,Delos,Jarrett,Liner.独特的栅极驱动应用支持高功率放大器快速开启/关闭[J].电子产品世界.2018
[5].周泽坤,汪尧,邵红.一种高增益高驱动能力的运算放大器[J].中国集成电路.2018
[6].马建宇.毫米波MMIC驱动放大器设计及应用[D].东南大学.2017
[7].李玲,郭姣,周波,宋阳.任务驱动法在运算放大器教学中的应用[J].电气电子教学学报.2017
[8].严方耀.Ka波段MMIC驱动级放大器芯片设计[D].电子科技大学.2017
[9]..LTE驱动功率放大器开关和滤波器模块的销量达到新高[J].半导体信息.2016
[10].李远鹏,赵炳忠,魏洪涛,刘永强.6~18GHz宽带驱动放大器的研制[J].半导体技术.2016