本文主要研究内容
作者陈苏伟（2019）在《各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性研究》一文中研究指出：根据晶圆电镀原理,建立简化的晶圆双面电镀槽模型,分析了改变阴阳极间距对电流密度的影响,探索了各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性。
Abstract
gen ju jing yuan dian du yuan li ,jian li jian hua de jing yuan shuang mian dian du cao mo xing ,fen xi le gai bian yin yang ji jian ju dui dian liu mi du de ying xiang ,tan suo le ge chong du ceng hou du bu tong tu xing shuang mian dian du de ke hang xing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子工业专用设备的陈苏伟，发表于刊物电子工业专用设备2019年02期论文，是一篇关于晶圆电镀论文,电流密度论文,镀层厚度论文,电子工业专用设备2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子工业专用设备2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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