导读:本文包含了共形承载天线结构论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:蜂窝夹层,共形承载天线,四点弯曲,ABAQUS仿真
共形承载天线结构论文文献综述
段苗苗,岳珠峰,贾坤荣[1]（2017）在《蜂窝夹层共形承载天线结构的力电性能》一文中研究指出本文对玻璃钢蜂窝夹层共形承载天线结构进行常温四点弯曲试验,并对比了含有真实天线的实验件在实验前后的电磁性能。采用叁明治夹芯板理论和分离式实体建模方法,利用ABAQUS建立其有限元模型,并基于各向异性材料最大应力准则,使用USDFLD定义蜂窝芯失效准则。实验和模拟结果表明:此方法能准确地模拟结构的刚度和强度。性能检测显示实验件能够承受预定载荷,从而验证了此类结构在弯曲载荷下的可靠性以及模拟方法的准确性。(本文来源于《材料科学与工程学报》期刊2017年06期）
冯曼曼[2]（2015）在《结构因素对共形承载天线电性能的影响机理》一文中研究指出共形承载天线能够将天线的射频功能器件嵌入到载体平台结构中,具有结构与电路高度集成和多功能化两个显着特点,有广阔的应用前景。共形承载天线通常为多层复合结构,然而,由于其密度高,复合成形过程中易产生错位、变形等制造缺陷,从而影响天线的电性能。为了揭示这一影响关系,本文分析了结构参数和错位缺陷对天线电性能的影响。首先,采用有限元方法分析了蜂窝高度和蒙皮厚度对蜂窝夹层结构的共形承载天线电性能的影响机理,得到了结构参数对天线增益、驻波比等的影响规律,为蜂窝夹层结构的共形承载天线的设计提供了依据;其次,分析了垂直互连结构的层间错位对其传输特性的影响,并且研制了实验样件,验证了分析结果的准确性,为合理确定制造要素提供了依据;最后,研究了共形承载天线的背板连接器,分析了背板连接器插针间的距离对其电性能的影响,在此基础上,提出了一种基于最小二乘支持向量机的电性能的预测方法,实现了背板连接器电性能的预测与分析。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2015-12-01）
姚澜[3]（2007）在《叁维纺织复合材料为基础的共形承载微带天线及其基板的结构设计和性能研究》一文中研究指出理想的智能结构应该是结构、功能、控制和信息一体化的材料。而信息的传输至关重要,相当于人的眼睛和耳朵。因此,理想的智能结构首先要解决的是其信息发射和接收能力。而要做到这一点,必须首先将天线和智能材料有机结合在一起。在航空、航天领域里,微带天线的应用很广泛。除了有优异的性能之外,微带天线有最好的共形性,因此具有比其他天线更好的隐身性和可靠性。多数智能材料和微带天线的基础材料是纤维增强复合材料。但是,复合材料多为铺层结构,其最大的缺点是容易分层。一旦复合材料和天线元件之间分离,天线系统就可能失效。因此要提高其可靠性,就需要改进作为承受应力和天线基础的复合材料结构。用于结构复合材料的叁维机织物是由多轴的面内和面外的纤维取向组成的连续纤维增强体。与二维层合复合材料相比,叁维机织复合材料有以下的优点:叁维织造技术可以生产出净尺寸的预制件;通过控制Z方向纱线的用量,厚度方向上的性能可以得到调整;Z方向纱线可以限制在冲击力作用下裂纹的生长,因此,叁维机织复合材料有着很高的抗弹道冲击和抗低速冲击性能;叁维机织复合材料与二维的层合材料相比,有着较高的断裂伸长;叁维机织物在经纬向的尺寸稳定性能很好;叁维机织物有着很低的剪切刚度,所以成型性很好。叁维织物增强复合材料不会分层,如果能够将天线制作成为叁维复合材料的一部分,则天线的可靠性可以大幅度提高。同时以叁维织物为基础的微带共形天线也可以制作成软结构,做成用于服装共形微带天线,适于士兵和侦察人员穿着,对提高士兵和公安、国安人员的通讯装备的可靠性和隐蔽性,有广泛的应用前景。为了计算机模拟和设计这种天线,必须首先设计和预测作为基板材料的叁维复合材料的力学和电学性能。本论文研究的目的是:1.完整的表征和研究叁维正交机织混杂复合材料的拉伸、冲击和介电的性质:2.建立预测叁维正交机织复合材料介电性质的理论模型并予以实验验证;3.计算机模拟、设计、制作以叁维机织物为基础的共形承载微带天线结构;4.测试叁维机织物为基础的共形承载微带天线结构的电性能和抗冲击性能。以下是本研究的具体内容和结果:为了使得叁维机织结构共形承载天线有尽量宽的机械和电磁学性能范围,往往需要采用几种纤维制作混杂复合材料基板。因此有必要研究叁维混杂复合材料的混杂效应。我们以五种玻璃纤维/芳纶混杂复合材料为研究对象进行了探讨。包括叁种不同排列次序的芳纶/玻纤混杂复合材料和其相应的两种单种纤维增强的复合材料。我们研究了这五种结构的复合材料的拉伸、冲击和介电性能。发现材料的拉伸强力和模量值基本符合混合法则,但是混杂复合材料的拉伸强力存在一个正向的混杂效应。总之,几种混杂复合材料的抗冲击性能比单纤维增强的材料要好,玻纤和芳纶含量接近的那种混杂材料有着最高的冲击韧性。在介电性能的研究中,芳纶纤维增强复合材料的介电常数低于玻璃纤维增强复合材料,而介电损耗却高于玻璃纤维增强复合材料。此外,随着芳纶体积含量的增加,混杂复合材料的介电常数先降低再升高,不符合介电常数计算的混合法则。随着芳纶纤维含量的增加,复合材料的介电损耗单调增加的趋势与介电混合法则吻合。我们还发现芳纶/玻纤环氧复合材料的介电性能与各层的排列次序有很大的关系。因此如果要预测和设计叁维复合材料为基础的共形承载天线,就必须根据复合材料的结构参数来预测其介电性能。为了预测叁维单种纤维和混杂复合材料的介电常数,我们提出了一个基于二元混合法则的理论模型。这一模型将叁维复合材料的单位体积元分为n×m×l个成分单一的体积子单元,在采用二元混合法则求得这些子单元的介电常数的基础上,对整个单位体积元进行积分,从而求得整个单位体积元的介电常数。这一模型表明在纤维体积含量相同的情况下,垂直于电场方向上横截面积较大的组分对复合材料的介电常数影响很大。为了验证这一模型,我们制作了玄武岩纤维和芳纶纤维环氧树脂以及层内和层间混合的玄武岩纤维/芳纶环氧树脂复合材料,并用波导法在频率范围为8-12GHz对这些复合材料的介电常数进行了测试。在频率为10GHz时,将测试结果与基于理论模型的预测值进行了比较,发现单种纤维增强的复合材料的实验值和理论值有很好的一致性,但对于两种混杂复合材料来说,观察到了一定的正向混杂效应。我们分析得出这种正向混杂效应有可能是源于玄武岩纤维的特殊电磁性能,也有可能是源于纤维与树脂之问的界面效应。在前两个部分的基础上,我们设计了一系列叁维共形承载微带天线结构。并采用国际上最先进的Ansoft HFSS天线设计和仿真软件,对这些结构进行了计算机模拟仿真,找到最佳设计方案。并采用这一方案制作了叁维共形承载微带天线结构,在这一结构中,微带天线的辐射元和接地板均由导电纱线织成,并由捆扎纱固结在叁维正交机织结构中。我们测试了天线的驻波比和方向图,发现其辐射方向图与传统结构的微带天线方向图相似,并与计算机模拟结果相吻合。由于叁维织造技术的使用,整个结构显示出很好的完整性。为了检验天线的抗冲击性能,我们用落锤式冲击实验测试了在不同的冲击能量下,叁维共形承载微带天线结构的方向图。冲击能量从1J、2J、3J、4J、5J,直到达到15J时,天线方向图基本保持原状。本论文的研究结果证明,用叁维正交机织结构作为微带天线的基本结构,完全可行。除了可以达到传统天线的电磁学性能外,这种结构的天线具有容易共形和抗冲击性能优异等特性。有希望推广到未来的军事和民用通信领域,成为能发射和接受信号的智能结构的一个基础平台。(本文来源于《东华大学》期刊2007-12-01）
共形承载天线结构论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
共形承载天线能够将天线的射频功能器件嵌入到载体平台结构中,具有结构与电路高度集成和多功能化两个显着特点,有广阔的应用前景。共形承载天线通常为多层复合结构,然而,由于其密度高,复合成形过程中易产生错位、变形等制造缺陷,从而影响天线的电性能。为了揭示这一影响关系,本文分析了结构参数和错位缺陷对天线电性能的影响。首先,采用有限元方法分析了蜂窝高度和蒙皮厚度对蜂窝夹层结构的共形承载天线电性能的影响机理,得到了结构参数对天线增益、驻波比等的影响规律,为蜂窝夹层结构的共形承载天线的设计提供了依据;其次,分析了垂直互连结构的层间错位对其传输特性的影响,并且研制了实验样件,验证了分析结果的准确性,为合理确定制造要素提供了依据;最后,研究了共形承载天线的背板连接器,分析了背板连接器插针间的距离对其电性能的影响,在此基础上,提出了一种基于最小二乘支持向量机的电性能的预测方法,实现了背板连接器电性能的预测与分析。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
共形承载天线结构论文参考文献
[1].段苗苗,岳珠峰,贾坤荣.蜂窝夹层共形承载天线结构的力电性能[J].材料科学与工程学报.2017
[2].冯曼曼.结构因素对共形承载天线电性能的影响机理[D].西安电子科技大学.2015
[3].姚澜.叁维纺织复合材料为基础的共形承载微带天线及其基板的结构设计和性能研究[D].东华大学.2007