导读:本文包含了废弃电路板论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:废气电路板,电子元器件,拆卸工艺,机理
废弃电路板论文文献综述
尹宏宇[1]（2019）在《废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理》一文中研究指出电路板是工业制造中的重要组成部分,为我国工业建设的蓬勃发展提供了坚实的基础,但是一旦电路板使用之后、废弃之后的处理手段也是值得深思和考虑的。电路板上有着大量的电子元器件,如何正确处理这些电子元器件成为了废弃电路板的重要思考方向,随着资源的不断开发和浪费,二次利用资源的回收势必会被提上日程。要想对电子元器件进行有效的加工利用,就必须要对废弃电路板上的电子元器件进行拆卸,因此废弃印刷电路板上的电子元器件拆卸技术成为了工艺建设中的重点研究策略。电路板的拆卸要求是十分严格的,包括两个阶段:热力解焊和机械拆除,因此必须要对废弃电路板的拆卸工艺技术现状进行分析并研究其拆卸机理,找到废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺技术。文章主要阐述了电路板的概念、种类以及电子元器件目前拆卸工艺技术的现状,并简要分析电子元器件拆卸工艺的机理。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2019年34期）
石开仪,张凌峰,丁伟丽[2]（2019）在《废弃电路板中金的浸取研究》一文中研究指出为回收电子废弃物中的贵金属金,先对废弃电路板进行破碎、焚烧得到灰渣,用原子吸收法对灰渣中的金等元素进行测定;然后用盐酸和硝酸对灰渣中的贱金属进行溶解,用盐酸和氯酸钠对金进行溶解;最后用X-射线光电能谱对粉末金进行分析。结果发现,电路板灰渣中金、铅、镉、铬的平均含量分别为0.097 2、5.164 9、0.003 9和0.099 7 mg/g;盐酸和氯酸钠浓度越高,金的提取率越高;当盐酸浓度和氯酸钠浓度分别为3.0 mol/L和12 g/L时,粉末金的提取率为71.40%;粉末金中含有大量纯金和少量主要为SiO_2的杂质。(本文来源于《铸造技术》期刊2019年06期）
李阳[3]（2019）在《基于溶剂法对废弃电路板分层解离的研究》一文中研究指出随着新兴科技的迅猛发展,电子产品更新速度不断加快。印刷线路板作为电子元件的载体,废弃物的积累量呈现不断上升趋势。在资源日渐匮乏的今天,废弃电路板含有大量的金属及非金属组分,是一座不可忽视的“城市矿山”。对其采用高效的资源化手段逐渐取代焚烧填埋作为全球研究的热点。本文主要以FR-4型玻纤覆铜板为研究对象,在溶剂法处理的基础下,建立将金属及非金属分离回收的绿色工艺。(1)通过对废弃电路板的成分分析及以计算得到一维溶解度参数δ_(Small)=22.69(J/cm~3)~(1/2),δ_(Fedor)=21.79(J/cm~3)~(1/2,)叁维溶解度参数δ_d=19.08(J/cm~3)~(1/2),δ_p=11.02(J/cm~3)~(1/2),δ_h=11.05(J/cm~3)~(1/2)。(2)在溶胀及分层实验的基础下,选定了用于分层解离废弃电路板的良溶剂:二乙基甲酰胺。同时,通过分析不同溶剂在分层解离试验后的结果,确定了玻璃化转变温度(TG)为分层解离废弃电路板的重要参数。(3)使用二乙基甲酰胺作为分层试验溶剂。确定了废弃电路板的分层解离工艺最佳实验参数为:加热温度150℃、废弃电路板与二乙基甲酰胺固液比为1:5、废弃电路板尺寸为1×1cm~2。将回收后的金属及非金属组分进行测试分析,确定了玻璃纤维及铜箔均可投入再生产中,确定了固化树脂的部分溶解。实现了金属及非金属组分的资源化利用。对使用后的溶剂过滤处理后,使溶剂的循环使用。(4)利用合成树脂进行溶胀实验分析,确定了分层解离实验中的溶胀源自于固化树脂的溶胀现象,验证了温度、时间对于溶胀的影响。通过分析溶胀时间与溶胀度的关系确定了溶胀过程的动力学模型以及扩散系数。(5)通过对废弃电路板的溶胀曲线,溶胀前后截断形貌变化及热稳定性变化的研究得出了分层解离废弃电路板的机理。是由于(a)在热处理过程中,树脂的溶胀使得层间孔隙增大,使溶剂渗入废弃电路板间。(b)温度到达TG之后,层间树脂的链间运动加剧,使溶剂分子浸入。破坏了叁维网状结构的稳定性,降低了树脂的粘结性,使铜箔与玻璃纤维初步分离。(c)固化树脂在溶剂溶剂化作用下,结构中的小分子由于氢键作用力,以整体的形式溶入溶剂中。树脂的稳定性进一步削弱,实现了铜箔与玻璃纤维的进一步分离。在基于机理研究的情况下,确定了利用80%二乙基甲酰胺+20%二甲基甲酰胺为最佳混合溶剂比例。(本文来源于《中国矿业大学》期刊2019-05-01）
姜佳威[4]（2019）在《废弃电路板贴片电子元件拆卸设备研制》一文中研究指出电子信息产品关系到我们生活的方方面面,其产业已经成为当今发展最快的支柱性产业,由此电子垃圾随着电子产品的报废和更新换代也迅速增长。作为电子产品的核心部分,电路板几乎存在于所有的电子产品中。由于电路板上安装有大量的电子元器件,因此废弃电子元器件的数量也在快速增加。然而很多电子元件并没有失去使用功能,还有一定的经济使用价值,尤其是一些价格昂贵的贴片电子元件,所以对贴片电子元件进行非破坏性拆卸和二次利用具有实际意义。其不仅具有经济可行性,也有利于废弃电路板的资源化处理。本文分析和研究了国内外现有的废弃电路板电子元件拆卸技术,并在其基础上,根据废弃贴片电子元件拆卸的需求,提出了以熔焊台为加热设备,以叁轴定位平台为拆卸主体的整体拆卸方案,并研制了一套适用于无损拆卸废弃电路板贴片电子元件的设备。根据废弃电路板拆卸设备的实际需求,运用SolidWorks完成设备的整体机械结构的设计,同时确定了伺服系统驱动方案以及基于PLC为控制器的运动控制方案。通过对拆卸设备负载转动惯量的计算以及运动控制的精度要求,确定采用台达ECMA-C20401ES型号伺服电机并配套选用ASD-B2-0121-B型号伺服驱动器,并进行驱动系统的电路设计。同时完成了PLC、熔焊台、限位开关等模块的选型,并根据实际控制需求完成了PLC输入输出点的分配。完成整个拆卸设备的硬件安装和电气线路设计。根据拆卸设备的工作流程,运用西门子PLC编程软件STEP 7-MicroWIN SMART编写了拆卸设备的PLC控制程序主要包括初始化、原点复位、位置计算、位置控制、手动拆卸、自动拆卸等程序。运用组态王软件实现了拆卸设备上位机的控制和监视功能并进行手动运行界面、自动运行界面、状态显示界面的设计。完成了废弃电路板贴片电子元件的熔焊实验,确定其在280℃,加热时间为60s时熔焊效果最佳。完成了拆卸设备的运动性能调试,并对拆卸设备精度进行实验测试,测试结果表明满足拆卸设备的拆卸需求,整体运行测试贴片电子元件完全拆除,达到预期设计目标。(本文来源于《上海第二工业大学》期刊2019-02-10）
郭学益,刘子康,黄国勇[5]（2019）在《(CH_3)_3COOH-NaOH体系处理废弃电路板中焊锡技术》一文中研究指出研究了在(CH_3)_3COOH-NaOH体系中,废弃电路板焊锡的锡和铅的分离富集行为。系统分析了反应温度、溶液组成、NaOH浓度、(CH_3)_3COOH滴加速度等因素对焊锡浸出效果的影响,得到最佳工艺参数如下:在溶液组成为85%的氢氧化钠与15%的(CH_3)_3COOH,反应温度为70℃条件下,当氢氧化钠溶液初始浓度为5mol/L,(CH_3)_3COOH滴加速度为2.4 mL/min,浸出时间为20 min时,锡的浸出率为96.21%,铅的浸出率为92.36%。往退锡后液中加入理论量1.5倍的Na_2S·9H_2O,铅的沉淀率为98.79%,可制得纯度为99.23%的PbS产品;往沉淀后液中加入理论量2.5倍的Ca(OH)_2,锡的沉淀率达到93.21%,热处理后可得到SnO_2产品,产品符合GB/T26013—2010标准。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2019年01期）
石开仪,张凌峰,钱育林[6]（2018）在《电解法从废弃电路板中提取铜的初步研究》一文中研究指出为回收电子废弃物中的重金属铜,首先对废弃电路板进行破碎、焚烧得到灰渣,并用原子吸收法对灰渣中的铜进行测定,采用硫酸-过氧化氢对灰渣中的铜进行剥离,并用电解法对硫酸铜浸出液进行电解回收单质铜,最后用X-射线光电能谱对粉末铜进行分析。结果发现,电路板灰渣中铜的平均含量为185.02 mg/g。当硫酸比为1∶3、硫酸添加量为30mL、过氧化氢添加量为30mL、剥离时间为2.0 h时,铜浸出率为96.9%。电解2.0 h时溶液中的铜回收率为83.34%,对灰渣中铜的回收率为80.80%。XPS分析粉末铜主要以针状和絮团状相似存在,纯度较高。(本文来源于《六盘水师范学院学报》期刊2018年06期）
郭勤,苗瑾超,苏鹏,王余音,魏佳豪[7]（2018）在《微波技术回收废弃电路板中的金属离子》一文中研究指出研究了微波技术回收废弃电路板干法热裂解中添加石墨粉对微波裂解效率的影响和金属离子的浸提效果。设置了6个对照组,废弃电路板和石墨添加剂的比值为:A1(100∶0),A2(100∶10),A3(100∶20),A4(100∶50),A5(100∶100),A6(100∶500);结果表明,在废弃电路板颗粒中添加石墨粉能够有效降低微波反射,提高微波效率、降低能耗;废弃电路板颗粒和石墨粉按照100∶10比例混合,能够实现微波裂解能耗最低,金属离子中的Cu,Ti,Pb,Ni,Fe等元素有较高的浸出效果。(本文来源于《再生资源与循环经济》期刊2018年12期）
刘勇,刘珍珍,刘牡丹,周吉奎[8]（2018）在《废弃电路板电子元件低温脱焊研究》一文中研究指出采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150℃、保温时间4 min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180℃、保温时间7 min。在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97. 38%和95. 25%。与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显着的优势。(本文来源于《有色金属工程》期刊2018年06期）
胡育民,伍喜庆,陈啸[9]（2018）在《废弃印刷电路板的破碎解离特性研究》一文中研究指出废弃印刷电路板(WPCB)的破碎解离是WPCB进行后续资源化利用的前提条件,采用剪切式破碎机和万能高速破碎机分别对WPCB进行了粗破碎和细破碎,筛分后对不同粒径的粉碎产物进行粒径分布分析、显微镜观察和单体解离度研究。结果表明,WPCB经两次粗破碎后,大部分粗碎产物粒径≥1.2mm,占总产物质量的85%以上,经细破碎后,约有50%(质量分数)细碎产物粒径<0.30mm。WPCB的细碎产物破碎至粒径<0.90mm,可以认为金属和非金属基本分离;破碎至粒径<0.60mm,可以认为金属和非金属完全解离。金属主要集中分布在粒径为0.30~<1.20mm的细碎产物中。(本文来源于《环境污染与防治》期刊2018年08期）
陈星明[10]（2018）在《废弃电路板非金属残渣热化学分解及无害化处置的研究》一文中研究指出在过去几十年里,电器电子信息行业被称为朝阳产业,并逐步成为推动现代工业发展的动力之源。与此同时,随着信息科学技术发展,电子产品更新换代导致电子产品使用周期大幅度的缩减,导致产生了大量的电子垃圾(WEEE)。然而,印刷电路板是任何电子设备组成核心部件之一,因为它是链接电路和支撑其他电子元件功能的基础。它的基本结构组成是覆铜板,由玻璃纤维、环氧树脂以及少量金属材料(如贵金属)。废弃印刷电路板(WPCB)按组成材料分为两部分金属部分和非金属材料。本文主要研究对象为废弃电路板非金属材料残渣(NMF-WPCB),其研究内容分为叁个部分:化学预处理,热处理技术(热解、燃烧)和生物质稻壳(RH)耦合热解;分别研究了酸、碱、盐化学预处理、热处理技术以及生物质耦合热解对NMF-WPCB资源化利用和无害化处置的影响。NMF-WPCB的主要组成由高含量的Br、玻璃纤维、树脂材料和金属组成,其中铜(Cu,2.5%)钙(Ca,28.7%)和铝(Al,6.9%)是主要金属成分;硅(Si,28.3%)和溴(Br,26.4%)是主要的非金属成分。在化学预处理中,盐酸(HC1)浸出预处理后,Cu的去除率达92.4%。塑料中的有机Br可以通过热解和燃烧转化为溴化氢(HBr)及其他气体。在热解实验中,碱预处理与其他预处理相比:在固溴效率有一定优势,特别是氢氧化钠预处理的固溴效率达到53.6%,归因于HBr与NaOH反应生成NaBr。而在燃烧实验中,溴代阻燃剂(BFRs)中的Br大部分可以转移到液相和气相中引起环境污染。因此提出HC1浸出与NaOH预处理相结合的处理方法对热解处理NMF-WPCB具有很高的潜力。采用上述方法对NMF-WPCB进行预处理(PNMF);对其热解特性进行分析,并使用热动力学分析方法(Coats-Redfern method),计算活化能、指前因子及热解炭表征。结果表明:升温速率越快,样品热解温度区间越大。PNMF与生物质耦合热解与PNMF、RH单一热解表观活化能存在差异。此外,PNMF与生物质耦合热解可以提高燃料性能和热解效率,并调节活化能。因此,PNMF与生物质耦合热解是一种有发展前景以及环境友好的处理方法,能够为电子废弃物以及农林废弃物资源化利用提供良好的理论实验基础。(本文来源于《南京信息工程大学》期刊2018-06-01）
废弃电路板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为回收电子废弃物中的贵金属金,先对废弃电路板进行破碎、焚烧得到灰渣,用原子吸收法对灰渣中的金等元素进行测定;然后用盐酸和硝酸对灰渣中的贱金属进行溶解,用盐酸和氯酸钠对金进行溶解;最后用X-射线光电能谱对粉末金进行分析。结果发现,电路板灰渣中金、铅、镉、铬的平均含量分别为0.097 2、5.164 9、0.003 9和0.099 7 mg/g;盐酸和氯酸钠浓度越高,金的提取率越高;当盐酸浓度和氯酸钠浓度分别为3.0 mol/L和12 g/L时,粉末金的提取率为71.40%;粉末金中含有大量纯金和少量主要为SiO_2的杂质。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
废弃电路板论文参考文献
[1].尹宏宇.废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理[J].科技创新与应用.2019
[2].石开仪,张凌峰,丁伟丽.废弃电路板中金的浸取研究[J].铸造技术.2019
[3].李阳.基于溶剂法对废弃电路板分层解离的研究[D].中国矿业大学.2019
[4].姜佳威.废弃电路板贴片电子元件拆卸设备研制[D].上海第二工业大学.2019
[5].郭学益,刘子康,黄国勇.(CH_3)_3COOH-NaOH体系处理废弃电路板中焊锡技术[J].中国有色金属学报.2019
[6].石开仪,张凌峰,钱育林.电解法从废弃电路板中提取铜的初步研究[J].六盘水师范学院学报.2018
[7].郭勤,苗瑾超,苏鹏,王余音,魏佳豪.微波技术回收废弃电路板中的金属离子[J].再生资源与循环经济.2018
[8].刘勇,刘珍珍,刘牡丹,周吉奎.废弃电路板电子元件低温脱焊研究[J].有色金属工程.2018
[9].胡育民,伍喜庆,陈啸.废弃印刷电路板的破碎解离特性研究[J].环境污染与防治.2018
[10].陈星明.废弃电路板非金属残渣热化学分解及无害化处置的研究[D].南京信息工程大学.2018