软性线路板论文-何华林,吴翘顺

软性线路板论文-何华林,吴翘顺

导读:本文包含了软性线路板论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:甲磺酸镀液,柔性线路板,电镀工艺

软性线路板论文文献综述

何华林,吴翘顺[1](2003)在《甲磺酸镀液在柔(软)性线路板中的电镀工艺》一文中研究指出本文介绍了甲磺酸镀液在柔性线路板电镀中的特性,组成及其镀液维护,详细总结了工艺参数的控制及镀液处理等经验。(本文来源于《2003年全国电子电镀学术研讨会论文集》期刊2003-07-01)

刘炳恒[2](1988)在《软性印制线路板材料》一文中研究指出1.概述塑料除了其优异的绝缘性外,还具有玻璃、陶瓷等无机材料所不具备的成型性和机械强度,因此,作为电线包覆材料早已实用化。随着电子工业的发展,又开发了具有各种功能的塑料材料,如显示记录材料、导电材料、印制线路材料、集成电路材料等。(本文来源于《化工新型材料》期刊1988年07期)

鲍素珍[3](1981)在《国外软性印刷线路板的制备》一文中研究指出本文报导了以聚酰亚胺薄膜为基膜,藉粘合剂与铜箔进行复合,制备软性印刷线路板,具有广阔的应用前途。文中介绍了软性印刷线路板的结构和制法,并对基膜材料、导体材料及粘合剂的类型进行比较。(本文来源于《塑料工业》期刊1981年05期)

马云杰[4](1981)在《软性印制线路板》一文中研究指出上无二十厂首次试制成功一种软性印制线路板,最近通过了技术鉴定,并已投入批量生产.软性印制线路板是国际上六十年代开始研制和应用的一种新技术,过去国内尚属空白. 软性印制线路板采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基底(厚度0.05~0.10毫米),复上导电体铜箔(厚度0.05毫米),经过感光腐蚀法制成.导电体抗剥强度不小于1.2公斤/厘米;耐浸焊性可达260℃高温;在曲折半径不小于1毫米时,可重复弯折20次,导电(本文来源于《电子技术》期刊1981年06期)

软性线路板论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

1.概述塑料除了其优异的绝缘性外,还具有玻璃、陶瓷等无机材料所不具备的成型性和机械强度,因此,作为电线包覆材料早已实用化。随着电子工业的发展,又开发了具有各种功能的塑料材料,如显示记录材料、导电材料、印制线路材料、集成电路材料等。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

软性线路板论文参考文献

[1].何华林,吴翘顺.甲磺酸镀液在柔(软)性线路板中的电镀工艺[C].2003年全国电子电镀学术研讨会论文集.2003

[2].刘炳恒.软性印制线路板材料[J].化工新型材料.1988

[3].鲍素珍.国外软性印刷线路板的制备[J].塑料工业.1981

[4].马云杰.软性印制线路板[J].电子技术.1981

标签:;  ;  ;  

软性线路板论文-何华林,吴翘顺
下载Doc文档

猜你喜欢