导读:本文包含了元器件拆卸论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:废气电路板,电子元器件,拆卸工艺,机理
元器件拆卸论文文献综述
尹宏宇[1]（2019）在《废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理》一文中研究指出电路板是工业制造中的重要组成部分,为我国工业建设的蓬勃发展提供了坚实的基础,但是一旦电路板使用之后、废弃之后的处理手段也是值得深思和考虑的。电路板上有着大量的电子元器件,如何正确处理这些电子元器件成为了废弃电路板的重要思考方向,随着资源的不断开发和浪费,二次利用资源的回收势必会被提上日程。要想对电子元器件进行有效的加工利用,就必须要对废弃电路板上的电子元器件进行拆卸,因此废弃印刷电路板上的电子元器件拆卸技术成为了工艺建设中的重点研究策略。电路板的拆卸要求是十分严格的,包括两个阶段:热力解焊和机械拆除,因此必须要对废弃电路板的拆卸工艺技术现状进行分析并研究其拆卸机理,找到废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺技术。文章主要阐述了电路板的概念、种类以及电子元器件目前拆卸工艺技术的现状,并简要分析电子元器件拆卸工艺的机理。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2019年34期）
胡玲敏[2]（2015）在《表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法》一文中研究指出随着电子产品生产工艺的不断进步,表面贴装元器件使用率越来越高,掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说,具有重要的实践意义。(本文来源于《舰船电子工程》期刊2015年10期）
张明星,陈俊东,陈海焱,王建波,徐贤[3]（2014）在《废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理》一文中研究指出为了明确利用热空气模拟工业余热作为热源和脉动喷吹动力源拆卸废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸机制,分析了废弃印刷电路板脉动喷吹性质,设计并建立了废弃印刷电路板拆卸实验室小试系统,利用Fluent数值模拟软件对拆卸过程中废弃印刷电路板自动拆卸设备内部温度场进行了详细考察,在此基础上,对实验结果进行验证。结果表明,短重边最佳喷吹条件(0.14 MPa,10 mm)下,振动角度为75°;短轻边最佳喷吹条件(0.12 MPa,10 mm)下,振动角度为76°;下进气条件(温度场更均匀,焊料面平均受热温度为198.81℃)更利于废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸;采用下进气方式、当预热温度120℃、通气温度为260℃、设备内部达195℃继续通气(拆卸时间)1 min、短重边脉动喷吹压力0.14 MPa、短重边喷吹距离10 mm、短轻边脉动喷吹压力0.12 MPa、短轻边喷吹距离10 mm时,元器件拆卸率为95.1%,且元器件外观完好。本研究明确了废弃印刷电路板拆卸过程中的受热与受力机制,实现了废弃印刷电路板上电子元器件的高效拆卸,为此工艺大规模、工业化生产的实现奠定了理论基础。(本文来源于《环境工程学报》期刊2014年07期）
刘桄序,闫雪梅[4]（2014）在《浅谈电子产品元器件的手工拆卸》一文中研究指出针对电子爱好者和电子初学者而言，手工焊接是其必修课。很多高职或中职学校的电子类专业教学，都把焊接技术的训练作为实践课程的第一课。虽然目前的电子产品生产几乎不用手工焊接，但在工厂维修和售后产品维护与维修中，其手工焊接的工作依然必不可少。笔者所在的四川现代职(本文来源于《电子报》期刊2014-04-20）
孙丽伟,熊华雯[5]（2012）在《电路板电子元器件拆卸技术研究进展》一文中研究指出电路板元器件的拆卸包括两个阶段:热力解焊和机械拆除。依据电路板组装的方法,拆卸类型分为选择性拆卸和一次性拆卸。国外的拆卸技术大量依靠自动识别方法,具有较高的自动化。我国的拆卸技术大部分为半自动化的拆卸,一次性拆解之后,采用人工进行分类元器件。(本文来源于《江西化工》期刊2012年04期）
郝树虹[6]（2010）在《电子元器件的手工焊接及拆卸方法》一文中研究指出了解手工焊接的基本原理,熟悉影响焊接质量的各种因素,掌握正确的焊接方法,才能提高电子元器件焊接质量。对焊错的元器件及维修中的坏的元器件,介绍了几种手工拆卸方法。(本文来源于《中国新技术新产品》期刊2010年12期）
宋守许,刘伟国,刘光复,刘志峰[7]（2009）在《基于TOPSIS法的电路板拆卸元器件加热方法评价》一文中研究指出拆卸电路板上元器件所用的加热方法有热风加热、红外线加热、液体加热和激光加热。文章利用TOPSIS法比较了这几种加热方法,建立了指标评价体系和评价模型,运用叁标度法确定评价指标权重,最后对这几种方案进行优先排序,结果为:液体加热>红外线加热>激光加热>空气加热。(本文来源于《合肥工业大学学报(自然科学版)》期刊2009年07期）
刘伟国[8]（2009）在《电路板元器件拆卸方法及拆卸力研究》一文中研究指出近年来,电子垃圾的产生量迅速增加。电子垃圾成分复杂,处理不当会给环境和人体健康带来严重的危害。然而,电子垃圾具有高价值性,随意丢弃也造成了资源的浪费。印刷电路板是城市垃圾中增长速度最快且具有较高回收利用价值的一类有害固体废物,对其回收及资源化利用不仅可以减轻环境污染而且可回收有用成分。在众多的回收电路板的方法中,物理法回收由于避免了湿法冶金中带来的产品干燥与污泥处置和火法冶金中耗能高与二次污染等难题,具有一定的优越性。电路板的物理法回收首先要对电子元器件进行脱焊。脱焊过程有两个关键的步骤:脱焊的加热方法的选择和对脱焊的拆卸力的研究。目前,拆除印刷电路板元器件过程中,使焊锡熔化的常用的加热方法主要有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。拆除元器件的拆卸力按照元器件封装技术的不同而不同。本文在分析和比较国内外现有电路板电子元件拆除技术的基础上。通过比较空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热四种脱焊加热方式,建立脱焊方法评价模型,得出液体加热方式的优越性。然后分析实验装置冲击力的大小,研究元器件引脚的特点对拆卸力的影响,建立电路板上元器件的拆卸力模型。根据影响拆除力的因素,用正交试验设计方法,安排拆卸插装元器件的实验。最后,求解冲击电路板拆卸元器件的最优实验条件。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2009-04-01）
陈柜柳[9]（2009）在《废旧电脑主板元器件拆卸技术概述》一文中研究指出拆卸废旧电脑主板上的元器件是废旧电脑板卡资源化的一个重要工序。介绍了电脑主板的组成及元器件贴装技术,分析了国内外电路板元器件拆卸技术的发展,并对研究高效无损的元器件拆卸技术提出了建议。(本文来源于《再生资源与循环经济》期刊2009年02期）
侯坤,段华波,贾伟峰,朱维耀,李金惠[10]（2008）在《带元器件废电路板高效无损拆卸特性研究》一文中研究指出在对废电路板资源化特性和可拆卸特征进行分析的基础上,从材料高效回收和环境污染控制两个方面,对废电路板元器件多种拆卸处理方法进行了对比分析,提出了带元器件废电路板的高效无损拆卸处理技术路线和方法。(本文来源于《中国资源综合利用》期刊2008年12期）
元器件拆卸论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着电子产品生产工艺的不断进步,表面贴装元器件使用率越来越高,掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说,具有重要的实践意义。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
元器件拆卸论文参考文献
[1].尹宏宇.废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理[J].科技创新与应用.2019
[2].胡玲敏.表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[J].舰船电子工程.2015
[3].张明星,陈俊东,陈海焱,王建波,徐贤.废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理[J].环境工程学报.2014
[4].刘桄序,闫雪梅.浅谈电子产品元器件的手工拆卸[N].电子报.2014
[5].孙丽伟,熊华雯.电路板电子元器件拆卸技术研究进展[J].江西化工.2012
[6].郝树虹.电子元器件的手工焊接及拆卸方法[J].中国新技术新产品.2010
[7].宋守许,刘伟国,刘光复,刘志峰.基于TOPSIS法的电路板拆卸元器件加热方法评价[J].合肥工业大学学报(自然科学版).2009
[8].刘伟国.电路板元器件拆卸方法及拆卸力研究[D].合肥工业大学.2009
[9].陈柜柳.废旧电脑主板元器件拆卸技术概述[J].再生资源与循环经济.2009
[10].侯坤,段华波,贾伟峰,朱维耀,李金惠.带元器件废电路板高效无损拆卸特性研究[J].中国资源综合利用.2008