工艺设计工具包论文-Twan,Korthorst,Remco,Stoffer,Arjen,Bakker,王博文,王杰

工艺设计工具包论文-Twan,Korthorst,Remco,Stoffer,Arjen,Bakker,王博文,王杰

导读:本文包含了工艺设计工具包论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:IC设计,集成光子学,光子设计自动化流程,工艺设计工具包

工艺设计工具包论文文献综述

Twan,Korthorst,Remco,Stoffer,Arjen,Bakker,王博文,王杰[1](2016)在《光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包》一文中研究指出应用光子集成芯片的设计工具软件,仔细审视了目前光子芯片的设计流程,以及它们与不同设计方式的匹配问题,描述在光子设计自动化流程的框架下,通过多方合作完成标准化以改进设计流程的活动。另外,还讨论通过使用工艺设计工具包以降低技术门槛。(本文来源于《集成电路应用》期刊2016年08期)

侯木[2](2015)在《船体焊接工艺知识库及工具包设计研究》一文中研究指出基于知识库的船体焊接工艺设计方法是随着智能化普及应用而提出的一种新型船舶焊接工艺设计方法。为了提高焊接设计的效率,克服以往工艺方法依赖焊接专家经验的问题,分析了基于知识库快速化、智能化实现焊接工艺设计的基本原理和系统组成,实现了船体焊接工艺知识库及工具包的系统设计,并给出了船体焊接工艺知识详细构成。该方法可同时为大型船舶、桥梁和海工装备的焊接工艺设计制造提供极大的便利。(本文来源于《交通科技》期刊2015年02期)

[3](2015)在《华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包》一文中研究指出华虹半导体有限公司推出全新的0.2微米射频SOI(绝缘体上硅)工艺设计工具包(Process Design Kit,PDK)。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证,并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计工具包(PDK)的推出可协助客户快速完成高质量射频器件的设计与流片。华虹半导体的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。相比基于砷化镓(Ga As)和蓝宝石(SOS)衬底的射频开关设计,SOI可以使客户在获得优秀性能和扩展能力的(本文来源于《集成电路应用》期刊2015年04期)

孙俊杰[4](2008)在《EDA厂商各自蓄势备战面向下一代工艺节点的设计工具》一文中研究指出无论是在第45届DAC(设计自动化会议)上亮相,还是近期在中国市场上做出新动作的EDA厂商,有心之人都能发现他们对下一代EDA设计工具的推崇。为应对在新工艺节点上的低功耗设计、软硬件协同设计、仿真等问题,众多EDA厂商投身到设计工具的积极创新大行动当中。(本文来源于《电子设计应用》期刊2008年08期)

[5](2007)在《中芯国际与Cadence联合推出无线射频工艺设计工具包》一文中研究指出Cadence设计系统公司和中芯国际日前共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频(本文来源于《电子元器件应用》期刊2007年10期)

刘广荣[6](2007)在《Cadence与中芯国际推出通过验证的射频工艺设计工具包》一文中研究指出2007年8月1日Cadence设计系统公司和中芯国际共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18μm SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。该工具包(PDK)已成功通过验证,正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交(本文来源于《半导体信息》期刊2007年05期)

祝晓波,冯江[7](2006)在《工艺设计工具包PDK的应用及开发》一文中研究指出工艺设计工具包PDK在数模混合信号/射频电路设计中应用广泛。本文简要介绍了PDK的应用,并说明了如何使用Cadence的自动化开发系统PAS去开发PDK。(本文来源于《电子设计应用》期刊2006年02期)

龙红能,殷国富,成尔京,周丹晨[8](2004)在《机械制造工艺数字化建模与网络化设计工具系统的研究》一文中研究指出结合某大型汽轮机厂网络化工艺设计与过程管理集成系统的研制,针对面向产品工艺设计、过程管理与信息资源一体化的制造业信息化集成的需要,提出了面向产品与过程管理的制造工艺集成系统的集成模型,根据用户权限的不同,在工艺设计部门,采用C/S模式,集工艺设计、资源管理、文档管理与工艺管理为一体,实现工艺设计和管理的计算机化和信息化,在工艺设计部门以外与工艺工作有关的所有部门,采用B/S模式,实现工艺信息的共享与协同处理,解决了制造业信息化工程建设中制造工艺信息平台系统构建的关键技术问题。(本文来源于《计算机工程》期刊2004年10期)

郝一龙,张海霞,郭辉,肖志勇,周荣春[9](2003)在《以工艺为主线的MEMS设计工具IMEE》一文中研究指出IMEE是一个自主研发的MEMMS CAD 系统,它包括结点化的系统设计功能、快速的力电耦合性能分析功能、参数化版图单元的版图设计功能、工艺编辑设计和叁维模拟功能等。该系统的最大特点是以工艺为主线,贯穿整个设计过程,重点解决MEMS设计与工艺脱节的问题,实现MEMS工艺设计和在线模拟。另外,该系统是跨平台的,适用于UNIX和Windows操作系统,兼容其他MEMS CAD软件,还支持用户自主扩展其他功能模块。(本文来源于《今日电子》期刊2003年06期)

赵屹东,严隽琪[10](1995)在《基于DBMS的工艺计划设计工具》一文中研究指出由于零件和工厂制造环境的多样性、可变性以及工艺人员的知识与经验的差异,传统CAPP系统开发方法存在严重的适应性差的问题。本文介绍的基于DBMS的工艺计划设计工具是CAPP系统工具化研究的重要内容,文章系统地介绍了该工具的设计原理、功能、系统组织与工作流程。工具基于数据库技术,可以自动完成工艺设计过程中的刀具、机床、切削参数及加工余量等的选择,是CAPP系统摆脱“专用模式”的束缚,向通用化商品软件方向发展的一个较为成功的尝试。(本文来源于《机械工业自动化》期刊1995年01期)

工艺设计工具包论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

基于知识库的船体焊接工艺设计方法是随着智能化普及应用而提出的一种新型船舶焊接工艺设计方法。为了提高焊接设计的效率,克服以往工艺方法依赖焊接专家经验的问题,分析了基于知识库快速化、智能化实现焊接工艺设计的基本原理和系统组成,实现了船体焊接工艺知识库及工具包的系统设计,并给出了船体焊接工艺知识详细构成。该方法可同时为大型船舶、桥梁和海工装备的焊接工艺设计制造提供极大的便利。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

工艺设计工具包论文参考文献

[1].Twan,Korthorst,Remco,Stoffer,Arjen,Bakker,王博文,王杰.光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包[J].集成电路应用.2016

[2].侯木.船体焊接工艺知识库及工具包设计研究[J].交通科技.2015

[3]..华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包[J].集成电路应用.2015

[4].孙俊杰.EDA厂商各自蓄势备战面向下一代工艺节点的设计工具[J].电子设计应用.2008

[5]..中芯国际与Cadence联合推出无线射频工艺设计工具包[J].电子元器件应用.2007

[6].刘广荣.Cadence与中芯国际推出通过验证的射频工艺设计工具包[J].半导体信息.2007

[7].祝晓波,冯江.工艺设计工具包PDK的应用及开发[J].电子设计应用.2006

[8].龙红能,殷国富,成尔京,周丹晨.机械制造工艺数字化建模与网络化设计工具系统的研究[J].计算机工程.2004

[9].郝一龙,张海霞,郭辉,肖志勇,周荣春.以工艺为主线的MEMS设计工具IMEE[J].今日电子.2003

[10].赵屹东,严隽琪.基于DBMS的工艺计划设计工具[J].机械工业自动化.1995

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