余翠娟:触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响论文

余翠娟:触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响论文

本文主要研究内容

作者余翠娟,堵永国,王震(2019)在《触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响》一文中研究指出:采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。

Abstract

cai yong bu tong de jia ru fang shi ,shi chu bian ji yi fen san tai 、rong zhang ning jiao tai huo rong jie tai cun zai yu you ji zai ti zhong ,yan jiu le you ji zhi bei suo de bu tong yin ge jin han gao de liu bian xue xing neng 。jie guo biao ming ,chu bian ji yi fen san tai he rong zhang ning jiao tai cun zai de han gao ,ji chu bian xing he jie gou hui fu te xing jiao hao ,ju gai zhuang tai xia de chu bian ji yu han gao zhong de ji ta zu fen xing cheng jiao jiang de nei bu wang lao jie gou ,dui di gao han gao de dian jiao xing neng he cun chu xing neng you li 。

论文参考文献

  • [1].低熔点焊膏的性能及应用[J]. 黄安海,肖尚明,解启林,梁宁.  电子工艺技术.1996(02)
  • [2].电子焊膏的润湿动态延展测试研究[J]. 李松.  热加工工艺.2011(09)
  • [3].SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究[J]. 刘文胜,崔鹏,马运柱,彭芬,黄国基.  材料科学与工艺.2011(06)
  • [4].无铅焊膏的设计与展望[J]. 史耀武,雷永平,夏志东,郭福,李晓延.  电子元件与材料.2008(09)
  • [5].确信电子推出ALPHA~WS-819水溶性焊膏[J].   现代制造.2007(23)
  • [6].新型铝焊膏的研制[J]. 曾燕,陈志祥,刘宏江,杨凯珍,刘凤美.  广东有色金属学报.2006(02)
  • [7].北京晶英公司免清洗焊膏生产线正式投产[J].   世界产品与技术.2001(05)
  • [8].焊膏及其它因素对焊接质量的影响[J]. 李力宏.  电子工艺技术.1996(04)
  • [9].中温钎焊膏的研制[J]. 张延生.  焊接技术.1990(06)
  • [10].新型水性铝焊膏的研究[J]. 刘宏江,贺军四,林业伟,李世婕,殷健,黄烨.  铜业工程.2013(03)
  • 读者推荐
  • [1].高温合金差示扫描量热分析(DSC)的影响因素:粉末粒度和显微组织[J]. 郑亮,刘玉峰,Gorley Michael J,Hong Zuliang,Day Sarah,Tang Chiu C,李周,张国庆.  稀有金属材料与工程.2019(05)
  • [2].矿物颗粒度对粉末颜色的影响[J]. 王心华,钟芬,徐跃,许家奇.  实验室研究与探索.2019(08)
  • [3].铝钢异种金属钎焊膏的研制及其性能[J]. 路文江,刘命鹏,俞伟元,刘森辉.  兰州理工大学学报.2015(04)
  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自贵金属的余翠娟,堵永国,王震,发表于刊物贵金属2019年02期论文,是一篇关于金属材料论文,触变剂论文,加入方式论文,银合金焊膏论文,流变学论文,贵金属2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自贵金属2019年02期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

    标签:;  ;  ;  ;  ;  ;  

    余翠娟:触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响论文
    下载Doc文档

    猜你喜欢