导读:本文包含了回流工艺论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:红茶提取物,酶解法,回流萃取,气质联用
回流工艺论文文献综述
李旭娇,王凡,夏永军,高昊峰,朱虎健[1]（2019）在《酶解-回流萃取法制备红茶提取物工艺优化及组分分析》一文中研究指出研究以红茶叶末为原料,对红茶提取物的复合酶解-回流萃取法制备工艺进行优化,并采用气相色谱-质谱联用(GC-MS)技术对红茶提取物进行成分分析。优化结果表明,60℃酶解温度,2 h酶解时间,纤维素酶:果胶酶:蛋白酶=3∶2∶5(m/m/m)的复合酶配比,0.4%复合酶添加量,75%乙醇浓度,90℃回流萃取温度,1∶15(m/V)固液比以及2 h回流萃取时间为复合酶解-回流萃取法的最佳条件,且在此条件下红茶提取物提取率比直接回流萃取法提高33.4%。另外,GC-MS分析表明,红茶提取物主要含有咖啡因、α-亚麻酸和棕榈酸等活性成分以及2,3-二氢-3,5-二羟基-6-甲基-4H-吡喃-4-酮和苯乙醛等风味成分,且复合酶解-回流萃取法与直接回流萃取法分别制备的红茶提取物组分存在差异。(本文来源于《上海交通大学学报(农业科学版)》期刊2019年05期）
毛久兵,杨剑,许梦婷,杨伟,冯晓娟[2]（2019）在《回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析》一文中研究指出针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响。结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加。最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响。(本文来源于《2019中国高端SMT学术会议论文集》期刊2019-10-25）
杨亮亮,陈容,秦文龙,张颖[3]（2019）在《功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究》一文中研究指出分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,"9宫"钢网开口更易于保持印刷厚度的一致性。采用120s预热时间、升温区预真空、变压力真空回流焊等措施,减少了锡溅锡珠,杜绝了芯片翻转,改善了芯片边缘空洞。(本文来源于《2019中国高端SMT学术会议论文集》期刊2019-10-25）
张赛楠,叶秋月[4]（2019）在《外回流比对组合工艺污染物去除效果的影响》一文中研究指出以校园生活污水为研究对象,考察絮凝—倒置A~2/O组合工艺在不同污泥回流比条件下的污染物去除效果。结果显示,污泥回流比对COD和氨氮的去除影响较小,当污泥回流比增大时,总磷的去除率减小,而总氮的去除率先增大后减小。在最优污泥回流比为200%时,组合工艺对COD、氨氮、总氮、总磷去除率分别为89.74%、97.16%、73.49%、67.23%。(本文来源于《洛阳理工学院学报(自然科学版)》期刊2019年03期）
王乾[5]（2019）在《电路板回流焊接工艺实时监控研究》一文中研究指出本文阐述了电路板回流焊接的实时监控系统,对影响电路板焊接可靠性的工艺因素:温度、链速、风速、轨道振动、轨道形变等进行剖析,通过先进监控技术实现离线监控解决方案及智能在线实时监控的解决方案,实现回流焊接工艺的最优方案,保证了电路板回流焊接的质量。(本文来源于《科技风》期刊2019年25期）
施小仙,张明会[6]（2019）在《溶剂再生装置再生塔回流工艺选择》一文中研究指出由于炼油厂对溶剂进行集中再生的要求,溶剂再生装置的可靠性至关重要,但常规回流工艺存在铵盐结晶物腐蚀堵塞、湿硫化氢腐蚀破坏严重等问题,影响装置的稳定运行。从工艺流程、操作参数、可操作性、系统腐蚀、能耗、投资等方面对常规回流和泵循环回流工艺进行比较。泵循环回流工艺不仅流程、操作更简单,回流控制更稳定,能降低能耗1.5%,最多能节省投资30%,而且通过简单外排一定量回流酸性水的方法,避免了铵盐结晶物的产生及其造成的腐蚀问题,又在降低湿硫化氢腐蚀方面效果显着,可以降低对设备材质的要求。(本文来源于《炼油技术与工程》期刊2019年08期）
陈理,崔志阳,董仁杰,刘名洋,鞠鑫鑫[7]（2019）在《基于能值分析的规模化沼气工程沼液回流工艺生态效益评价》一文中研究指出为评价沼气工程沼液回流以及不回流2种模式的优劣,该研究引入相对能值转换系数和生态投入能值的概念,给出了叁沼分配产出能值的方法,并选取D(CSTR工艺)和L(USR工艺)2座具有代表性的沼气工程实例应用,每个工程均设定沼液回流和不回流2种模式相对应,利用能值评价指标对2座工程进行了详细的分析。结果表明D工程各项评价指标优于L工程,沼液不回流模式优于沼液回流模式;但当沼气工程无途径消纳产生的沼液时,回流模式可以降低沼液对周边环境的污染,此时沼液回流模式优于不回流模式,L工程周边土地较少,采用回流工艺使环境负载率由2.15降低为1.05,能值可持续指标由0.41增加到0.93。采用何种模式要根据工程实际情况而定,建议沼气工程每处理每吨VS(鸡粪)需配备的土地为0.5 hm~2/t,处理每吨VS(牛粪)需配备土地0.2 hm~2/t,当周边土地小于需配备土地时,沼气工程应适当采用沼液回流。(本文来源于《农业工程学报》期刊2019年14期）
范鹏[8]（2019）在《Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究》一文中研究指出Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。熔点的降低意味着原有的助焊剂配方及工艺不再适用于Sn-Bi系无铅焊锡膏,因此在封装低温化的发展趋势下,对Sn-Bi系焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究显得尤为重要。本文以Sn-58Bi无铅焊料为基础,采用单一变量法研究了活性剂、成膜剂、触变剂对焊锡膏焊接性能及印刷性能的影响,以期获得性能优异的Sn-58Bi低温无铅焊锡膏,并探讨了回流焊工艺对焊锡膏焊接性能、Sn-58Bi/Cu金属间化合物(IMC)层及焊点剪切强度的影响。研究结果表明:(1)活性剂采用水杨酸与辛二酸以4:1的质量比进行复配,且活性剂含量占助焊剂质量的15%时,所配制的Sn-58Bi低温焊锡膏焊接性能优异,焊点铺展率可达84.89%。(2)成膜剂采用水白松香与丙烯酸改性松香(KE-604)以2:3的质量比进行复配,且成膜剂含量占助焊剂质量的35%时,焊锡膏焊接性能优异,粘度适中,细间距印刷的最小不桥连间距可达0.2mm。(3)触变剂采用脂肪酸酰胺与氢化蓖麻油以2:3的质量比进行复配,且触变剂含量占助焊剂质量的8%时,所配制的焊锡膏能满足最小间距为0.06mm的焊盘印刷。(4)保温时间为140s时,焊锡膏润湿性好,焊点无回缩;过长的保温时间会造成细间距焊盘回缩。(5)回流时间为40s,回流温度为180℃时,焊锡膏焊接性能良好,IMC层厚度适中,焊点剪切强度高。(6)随着IMC层厚度的增加,焊点断裂位置由焊料内部转移至IMC层。(本文来源于《西安理工大学》期刊2019-06-30）
杨亮亮,陈容,秦文龙,张颖[9]（2019）在《功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究》一文中研究指出分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,"9宫"钢网开口更易于保持印刷厚度的一致性。采用120 s预热时间、升温区预真空、变压力真空回流焊等措施,减少了锡溅锡珠,杜绝了芯片翻转,改善了芯片边缘空洞。(本文来源于《微电子学》期刊2019年04期）
邹吉利,盛碧,陈永刚,李颖[10]（2019）在《回乳抑增颗粒回流提取工艺的优化》一文中研究指出目的优化回乳抑增颗粒回流提取工艺。方法在单因素试验基础上,以乙醇体积分数、乙醇用量、提取时间、提取次数为影响因素,迷迭香酸、哈巴俄苷含有量及浸膏得率的综合评分为评价指标,正交试验优化提取工艺。再建立高泌乳素血症大鼠模型,通过药效学实验对优化工艺进行验证。结果最佳条件为6倍量40%乙醇提取3次,每次0.5 h,迷迭香酸、哈巴俄苷含有量40.35、8.03μg/g,浸膏得率12.03%,综合评分92.48。结论该方法简便、稳定、可行,可用于回流提取回乳抑增颗粒。(本文来源于《中成药》期刊2019年06期）
回流工艺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响。结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加。最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
回流工艺论文参考文献
[1].李旭娇,王凡,夏永军,高昊峰,朱虎健.酶解-回流萃取法制备红茶提取物工艺优化及组分分析[J].上海交通大学学报(农业科学版).2019
[2].毛久兵,杨剑,许梦婷,杨伟,冯晓娟.回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析[C].2019中国高端SMT学术会议论文集.2019
[3].杨亮亮,陈容,秦文龙,张颖.功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究[C].2019中国高端SMT学术会议论文集.2019
[4].张赛楠,叶秋月.外回流比对组合工艺污染物去除效果的影响[J].洛阳理工学院学报(自然科学版).2019
[5].王乾.电路板回流焊接工艺实时监控研究[J].科技风.2019
[6].施小仙,张明会.溶剂再生装置再生塔回流工艺选择[J].炼油技术与工程.2019
[7].陈理,崔志阳,董仁杰,刘名洋,鞠鑫鑫.基于能值分析的规模化沼气工程沼液回流工艺生态效益评价[J].农业工程学报.2019
[8].范鹏.Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究[D].西安理工大学.2019
[9].杨亮亮,陈容,秦文龙,张颖.功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究[J].微电子学.2019
[10].邹吉利,盛碧,陈永刚,李颖.回乳抑增颗粒回流提取工艺的优化[J].中成药.2019