梁军生:聚酰亚胺薄膜旋涂工艺及其抗电击穿性能论文

梁军生:聚酰亚胺薄膜旋涂工艺及其抗电击穿性能论文

本文主要研究内容

作者梁军生,杨金鹤,张小辉,胡亚明,王大志(2019)在《聚酰亚胺薄膜旋涂工艺及其抗电击穿性能》一文中研究指出:采用旋涂法制备了高质量的聚酰亚胺薄膜,研究了薄膜厚度与旋涂转速之间的关系;对不同厚度的旋涂薄膜进行了电击穿实验,探讨了膜厚对击穿性能的影响。结果表明:聚酰亚胺薄膜的厚度与旋转速度平方根的倒数(ω-1/2)呈线性正相关,通过控制转速可获得不同膜厚;薄膜越厚,击穿电压越高,但其平均击穿强度越低。在280℃的亚胺化条件下,旋涂薄膜的最高击穿电压为2 370 V,最大击穿场强为286. 33 k V/mm,可满足大多数微系统对绝缘性能的要求。

Abstract

cai yong xuan tu fa zhi bei le gao zhi liang de ju xian ya an bao mo ,yan jiu le bao mo hou du yu xuan tu zhuai su zhi jian de guan ji ;dui bu tong hou du de xuan tu bao mo jin hang le dian ji chuan shi yan ,tan tao le mo hou dui ji chuan xing neng de ying xiang 。jie guo biao ming :ju xian ya an bao mo de hou du yu xuan zhuai su du ping fang gen de dao shu (ω-1/2)cheng xian xing zheng xiang guan ,tong guo kong zhi zhuai su ke huo de bu tong mo hou ;bao mo yue hou ,ji chuan dian ya yue gao ,dan ji ping jun ji chuan jiang du yue di 。zai 280℃de ya an hua tiao jian xia ,xuan tu bao mo de zui gao ji chuan dian ya wei 2 370 V,zui da ji chuan chang jiang wei 286. 33 k V/mm,ke man zu da duo shu wei ji tong dui jue yuan xing neng de yao qiu 。

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自传感器与微系统的梁军生,杨金鹤,张小辉,胡亚明,王大志,发表于刊物传感器与微系统2019年04期论文,是一篇关于聚酰亚胺论文,薄膜论文,旋涂论文,电击穿论文,传感器与微系统2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自传感器与微系统2019年04期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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