导读:本文包含了置换镀论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:铁鳞还原铁粉,置换镀铜,铜包铁粉,正交试验
置换镀论文文献综述
王勇,刘月,周飞飞,谢帅[1]（2016）在《铁鳞还原铁粉表面置换镀铜的添加剂优化》一文中研究指出采用铁鳞还原铁粉制备铜包铁复合粉末时,添加剂的配方对复合粉末综合性能影响较大。在铁鳞还原铁粉表面化学镀铜制备复合粉末,通过正交试验研究了添加剂对铁鳞还原铁粉表面置换镀铜包覆层综合性能的影响;采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)等对铜包覆层的表面形貌和断面形貌以及成分进行表征,用X射线衍射仪(XRD)检测包覆粉末的物相结构,并利用红外光谱仪(FT-IR)测试其表面的添加剂残留情况;分析了各类添加剂对包覆层质量的影响规律,得到的最优添加剂配方为0.160 0 g/L乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na),0.001 0g/L 2-巯基苯并咪唑(M),0.003 5 g/L乙烯硫脲(N),0.450 0 g/L聚乙二醇(PEG),0.120 0 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)。最优添加剂配方条件下制备的复合粉末的铜包覆层均匀、连续、包覆效果良好,只含有铁和铜两相,包覆层中仅有微量添加剂成分残留。(本文来源于《材料保护》期刊2016年11期）
肖忠良,高洁,宋刘斌,吴道新,朱梦[2]（2015）在《化学置换镀钯的研究》一文中研究指出分别运用X射线荧光测厚和SEM,研究了Pd浓度、NH3·H2O浓度、EDTA浓度、pH值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当CPd2+浓度在0.5~0.8g/L范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加;当CPd2+浓度大于0.8g/L时,钯的沉积厚度基本不变;Pd的沉积厚度随着所加入的NH3·H2O的量的增多而先增大后减小;EDTA能提高镀钯液的稳定性,Pd的沉积厚度随着EDTA浓度的增加而降低;当pH=(5.0±0.2)时,Pd的沉积厚度达到最大;镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。(本文来源于《长沙理工大学学报》期刊2015年01期）
康瑞雪,梁军[3]（2014）在《低共熔离子液体中铝合金置换镀铜对化学镀镍磷的影响》一文中研究指出化学镀镍磷常用于铝及铝合金材料的表面腐蚀防护,且在化学镀镍磷前通常用二次浸锌来减小铝基底表面氧化膜对镀层的影响。但锌能溶于酸性镀液,且在潮湿环境下易发生横向腐蚀,导致镍磷镀层剥落。本研究以绿色环保的氯化胆碱-乙二醇低共熔离子液体为溶剂,在铝合金表面通过置换反应制备铜镀层,然后在其上化学镀镍磷,探讨了铜镀层对镍磷镀层结构及耐蚀性的影响。结果表明,在此离子液体中制备的铜镀层均匀致密,与基底结合良好,在酸性及碱性化学镀镍磷镀液中均可用。在铜镀层上制备的镍磷镀层与铝合金基底的结合力远优于直接化学镀镍磷层,且耐蚀性明显提高。(本文来源于《第十届全国表面工程大会暨第六届全国青年表面工程论坛论文摘要集（一）》期刊2014-10-28）
彭仙[4]（2014）在《化学置换镀铜钢丝表面质量改进》一文中研究指出通过分析钢丝化学置换镀铜表面脱铜的原因,采取降低钢丝堆积密度和在空气中的停留时间,在温度条件下采取合适浓度的硫酸溶液对半成品钢丝浸泡,调整络合剂硫胶[(NH2)CS)]添加的方式,增加镀液循环等措施进行改进,产品合格率提高到99%以上,解决了化学镀铜钢丝表面脱铜问题。(本文来源于《科技风》期刊2014年01期）
田栋[5]（2013）在《铜表面置换镀镍及镀层性能研究》一文中研究指出在电子领域中，精细铜线路表面的化学镀镍通常需要借助钯活化，不但价格昂贵，而且容易造成溢镀，开发在铜表面直接化学沉积镍镀层的方法具有重要意义。基于硫脲与一价铜离子和镍离子形成的络合物稳定常数相差14个数量级，本文选择硫脲为铜的特定配位剂，使铜的稳定电位大幅度负移并低于镍的沉积电位，开发出了铜表面置换镀镍的方法。根据不同条件下制备的置换镀镍层组成和性能的差异，将其用作自催化型化学镀镍的催化层来代替钯活化，或者直接作为铜基体的保护性镀层。利用XPS证明了铜在硫脲溶液中会发生配位溶解生成一价铜离子。通过考察硫脲溶液pH值与铜的配位溶解速率之间的关系，明确了随硫脲溶液pH值的升高，铜表面会逐渐生成一层保护膜，导致硫脲对铜配位溶解能力的降低。依据Nernst方程计算和电化学测试，发现了在高浓度硫脲溶液中铜的稳定电位将低于镍的沉积电位，证明了铜表面置换镀镍的热力学可行性，并利用EDX和XPS验证了置换镀镍层在铜表面的沉积。通过对镀层的成分分析，发现强酸性条件下镍与硫共沉积于镀层之中，但是随着镀液pH值的升高镀层中还会夹杂有硫脲分子。将强酸性条件下制备的置换镀镍层用作自催化型化学镀镍的催化层，探讨了置换镀镍层成分和催化活性之间的关系。通过对镀层的分析和电化学测试，发现了镀层中硫含量随着沉积时间的延长和镀液pH值的升高而上升，导致镀层更容易发生自钝化，从而造成镀层催化活性的降低。当置换镀镍层的沉积时间为10s、置换镀镍溶液的pH=0时，制备的置换镀镍层催化活性最高。根据电化学测试及XPS分析结果，阐释了置换镀镍层必须经过后处理去除吸附的硫脲，才能表现出对化学镀镍的催化活性。从催化活性、所得化学镀镍层的性能以及对化学镀镍溶液寿命的影响等方面对比了基于铜表面置换镀镍的镍活化法和传统的钯活化法，证明了镍活化可以取代钯活化。利用交流伏安法和XPS揭示了镍可以在析氢的电位区间内发生非常规的亚单层氧化，明确了其氧化电位与次亚磷酸根在镍表面氧化电位之间的关系，并根据亚稳态水合氧化物催化模型提出了镍的亚单层氧化催化了次亚磷酸根氧化的假说。将近中性条件下制备的置换镀镍层用作铜的保护性镀层，发现镀层可以为铜基体提供有效的电化学保护。对镀层成分与耐蚀性之间的关系进行了探讨，认为当镀液pH=6.0时，镀层中夹杂的硫脲分子以及氧化亚铜有利于镀层耐蚀性的提高。详细研究了镀液pH值、沉积时间、施镀温度和镀液组成等因素对置换镀镍层耐蚀性能的影响，优化出了最佳的施镀工艺，即：置换镀镍溶液的pH为6.0，沉积时间为4min，施镀温度为60℃，镀液组成为40g/L柠檬酸钠、30~40g/L硫酸镍和150g/L硫脲。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2013-06-01）
王兆华,杨瑞嵩,孙晓明,刘元洪[6]（2013）在《钢铁磷化后置换镀铜封闭的研究》一文中研究指出采用硫酸铜溶液对湿态磷化膜进行置换镀铜封孔,发现该方法是可行的。铜封闭操作可以增加磷化膜的厚度,提高其耐蚀性能,减轻后续水洗的强度。置换时间宜短,硫酸铜溶液浓度宜低,推荐的置换镀铜封闭磷化膜工艺是:采用浓度2%的硫酸铜溶液,在常温下浸渍3～5 min。(本文来源于《表面技术》期刊2013年01期）
徐茂[7]（2012）在《钢铁基材置换镀铜中硫脲缓蚀剂的效用》一文中研究指出在电镀或化学镀中,为了获得良好的镀层性能,通常的方法是选择适合的配位剂。从降低基底材料与镀层金属离子接触几率的角度出发,研究了硫脲缓蚀剂在钢铁基材置换镀铜中的应用效果。结果表明:在弱酸性条件下,适量缓蚀剂能阻止钢铁基材与铜离子的接触,对基材的阳极溶解过程起到抑制作用,从而降低了置换反应速率,可在钢铁基材上形成细致光亮,结合力良好的镀铜层。(本文来源于《材料保护》期刊2012年11期）
李春林,陈建[8]（2011）在《石墨粉表面化学置换镀铜工艺沉积机理的研究》一文中研究指出现采用化学置换镀工艺在石墨粉表面镀铜,通过实验,探讨了工艺参数对镀覆质量的影响以及铜在石墨粉表面的沉积机理。(本文来源于《民营科技》期刊2011年08期）
农兰平,蔡洁,巩育军[9]（2011）在《配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响》一文中研究指出研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响。实验结果表明,叁乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显着提高。采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层。较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0 mL/L,硫脲0.10~0.25 mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2011年07期）
刘海萍,毕四富,常健,邹宇奇,李宁[10]（2011）在《铜基体无氰置换镀银工艺研究》一文中研究指出为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。(本文来源于《表面技术》期刊2011年02期）
置换镀论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
分别运用X射线荧光测厚和SEM,研究了Pd浓度、NH3·H2O浓度、EDTA浓度、pH值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当CPd2+浓度在0.5~0.8g/L范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加;当CPd2+浓度大于0.8g/L时,钯的沉积厚度基本不变;Pd的沉积厚度随着所加入的NH3·H2O的量的增多而先增大后减小;EDTA能提高镀钯液的稳定性,Pd的沉积厚度随着EDTA浓度的增加而降低;当pH=(5.0±0.2)时,Pd的沉积厚度达到最大;镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
置换镀论文参考文献
[1].王勇,刘月,周飞飞,谢帅.铁鳞还原铁粉表面置换镀铜的添加剂优化[J].材料保护.2016
[2].肖忠良,高洁,宋刘斌,吴道新,朱梦.化学置换镀钯的研究[J].长沙理工大学学报.2015
[3].康瑞雪,梁军.低共熔离子液体中铝合金置换镀铜对化学镀镍磷的影响[C].第十届全国表面工程大会暨第六届全国青年表面工程论坛论文摘要集（一）.2014
[4].彭仙.化学置换镀铜钢丝表面质量改进[J].科技风.2014
[5].田栋.铜表面置换镀镍及镀层性能研究[D].哈尔滨工业大学.2013
[6].王兆华,杨瑞嵩,孙晓明,刘元洪.钢铁磷化后置换镀铜封闭的研究[J].表面技术.2013
[7].徐茂.钢铁基材置换镀铜中硫脲缓蚀剂的效用[J].材料保护.2012
[8].李春林,陈建.石墨粉表面化学置换镀铜工艺沉积机理的研究[J].民营科技.2011
[9].农兰平,蔡洁,巩育军.配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响[J].电镀与涂饰.2011
[10].刘海萍,毕四富,常健,邹宇奇,李宁.铜基体无氰置换镀银工艺研究[J].表面技术.2011