导读:本文包含了热压头论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:热压头,编带机,有限元,热分析
热压头论文文献综述
袁清珂,凌均健,缪来虎[1]（2015）在《LED编带机热压头的热分析与优化设计》一文中研究指出目的针对LED编带机热压头间接加热方案效率低的问题,利用Solid Works对其进行实体建模,并导入Ansys中进行热分析与优化设计,提出新型的直接加热方案。方法根据SMD器件编带包装的基本要求,具体结合片式LED编带机热压封装的基本原理,引入有限元热分析概念,通过Ansys有限元分析软件,对直接和间接加热方案进行热分析。结果热压头直接加热方案优于间接加热方案,兼具有升温速度快、温差小和结构简单等优点。结论热压头直接加热方案是一种可行的替代方案,为具体设计实施提供了理论依据。(本文来源于《包装工程》期刊2015年09期）
周启舟,邱彪[2]（2014）在《基于ANSYS Workbench的热压头热-结构耦合分析》一文中研究指出应用叁维软件SolidWorks建立某型号热压头叁维模型,基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型,并对热压头进行热-结构耦合分析,得到了焊接过程中热压头的热变形,验证了温度对热压头焊接精度的影响,为热压头结构的进一步优化设计提供基础。(本文来源于《机械工程与自动化》期刊2014年01期）
金涛,尹周平,陈建魁[3]（2011）在《RFID封装中热压头的热分析及优化设计》一文中研究指出在RFID封装过程中,热压头工作面温度差异和周边散热过大易导致芯片封装失效。针对该问题,提出基于UG建模与有限元协同仿真设计及优化解决方案,为热压头结构设计、材质选择提供理论依据。根据热分析结果设计热压头,采用红外分析仪进行测量温度分布。结果表明,热压头工作面温度差异明显减小,周边散热显着降低。(本文来源于《机械与电子》期刊2011年01期）
热压头论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
应用叁维软件SolidWorks建立某型号热压头叁维模型,基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型,并对热压头进行热-结构耦合分析,得到了焊接过程中热压头的热变形,验证了温度对热压头焊接精度的影响,为热压头结构的进一步优化设计提供基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
热压头论文参考文献
[1].袁清珂,凌均健,缪来虎.LED编带机热压头的热分析与优化设计[J].包装工程.2015
[2].周启舟,邱彪.基于ANSYSWorkbench的热压头热-结构耦合分析[J].机械工程与自动化.2014
[3].金涛,尹周平,陈建魁.RFID封装中热压头的热分析及优化设计[J].机械与电子.2011