导读:本文包含了集成电路诊断论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:硅通孔(TSV),TSV复合故障,集成电路,粒子群优化(PSO)
集成电路诊断论文文献综述
尚玉玲,谭伟鹏,李春泉[1]（2019）在《叁维集成电路中硅通孔复合故障的检测与诊断》一文中研究指出在硅通孔(TSV)制造工艺中,TSV不可避免会出现电阻开路和电流泄漏同时存在的复合故障,且相比TSV单一故障,复合故障会大大降低叁维集成电路的可靠性。以TSV作为环形振荡器的负载,以环形振荡器的振荡周期与占空比为测试参数,提出了一种基于粒子群优化(PSO)的最小二乘支持向量机(LSSVM)的故障诊断模型。利用不同故障类型的振荡周期与占空比的数据来训练LSSVM,采用PSO优化LSSVM的结构参数,提高了模型诊断的效率与正确率。仿真结果表明,该方法不仅能够检测出故障,还可以将故障进行分类,即开路故障、泄漏故障以及不同程度的复合故障。采用LSSVM的平均故障诊断正确率为95.17%,而采用PSO优化后的LSSVM,平均故障诊断正确率达到97.17%。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年12期）
方旭[2]（2019）在《叁维集成电路中TSV测试与故障诊断方法研究》一文中研究指出随着晶体管特征尺寸的不断缩小,集成电路开始出现发展上的瓶颈。面对集成电路在发展与创新上的需求,基于穿透硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)的叁维集成电路(Three-dimensional Integrated Circuit,3D IC)通过TSV结构将多层晶片进行垂直互连,以更高的集成度、更小的体积、更低的延迟与功耗成为下一代集成电路的发展趋势。在3D IC中,TSV作为一种新型的互连结构,其工艺尚不成熟,容易在生产和晶片绑定过程中产生多种故障。在晶圆测试(Wafer Probe)阶段,对TSV进行测试与故障诊断,即可保证TSV的有效性与可靠性,又可提高3D IC的良产率,降低制造成本。因此,针对TSV测试与故障诊断问题进行研究,具有较高的学术价值和重要的实际意义。本文针对3D数字IC中的TSV测试与故障诊断问题展开研究,主要创新性工作包括:(1)为了解决TSV缺陷建模缺少参数化模型的问题,提出了基于有限元分析的TSV缺陷建模方法。利用工业级有限元分析工具Q3D和HFSS对空洞、开路、漏电、微衬垫未对齐等常见TSV缺陷进行建模与分析,得到了各缺陷的电阻电感电导电容(RLGC)等效电路模型。该模型给出了常见TSV缺陷的物理参数与等效电路的RLGC电学参数间的映射关系,其建模方法的有效性已经过仿真、解析和实测数据的对比验证。与现有TSV缺陷建模方法相比,本方法实现了缺陷物理参数与等效电路电参数间的函数映射及量化分析,从而获得了更加准确、全面的缺陷模型。(2)为了降低绑定前TSV探针测试的成本开销,提出了基于IEEE1149.1的绑定前TSV探针测试方法。该方法通过片上资源复用、在线故障判决、测试数字化的方式,采用基于IEEE1149.1的边界扫描结构辅助探针测试,有效降低了探针测试的成本开销。(3)针对绑定前TSV片上测试测试响应捕获难、测试精度低、鲁棒性差的问题,提出了基于开关电容的绑定前TSV片上测试方法。该方法以TSV电容构建开关电容电路,使TSV电容转化为可调电阻R,将R与基准电容C串联构成一阶RC放电回路,通过测量RC放电时间来反推TSV电容,利用TSV开路和漏电缺陷会影响测得的TSV电容大小的特性进行故障检测。本方法以片上可测性设计结构实现。与现有绑定前TSV片上测试方法相比,本方法通过调节开关周期,使测试响应易于捕获,通过控制脉冲(Control Pulse,CP)信号占空比设计和脉宽调节,使测试具有较高的精度与鲁棒性。(4)针对绑定后TSV故障检测精度低、故障诊断能力弱的问题,提出了基于电阻电导电容(RGC)参数测量的绑定后TSV测试与故障诊断方法。该方法采用开关电容法测量TSV电容,利用校准电路消除传输门开关导通电阻带来的误差,采用RC放电法测量TSV电阻与电导,根据TSV缺陷模型和测得的RGC参数进行联合分析以完成故障检测与故障诊断。本方法以片上可测性设计结构实现。与现有绑定后TSV片上测试与故障诊断方法相比,本方法可直接测出TSV的RGC参数,这不仅提高了故障检测精度,还可通过参数联合诊断的方式判断故障类型以及缺陷程度,从而提供更加准确而详细的缺陷信息,为工艺改进提供支持。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-05-01）
周启忠,谢永乐[3]（2016）在《模拟集成电路故障诊断与参数辨识的代数方法》一文中研究指出为实现模拟电路参数辨识和降低故障诊断成本,提出一种基于矩阵扰动理论的模拟电路故障诊断和参数辨识方法。该方法不同于基于数字信号处理(DSP)与人工智能的方法,从代数观点出发,以被测电路响应矩阵的本征值随被诊断器件参数的变化而改变的对应关系为基础,建立故障模型。该模型将故障检测、故障定位和参数辨识一体化处理,具有易于工程实施的优点。实验结果表明,该方法的计算时间开销小,可降低测试成本,故障定位和故障参数辨识精度高,实验结果中的最大辨识误差为2.35%。(本文来源于《四川大学学报(工程科学版)》期刊2016年04期）
张鸣轩[4]（2016）在《集成电路的故障诊断方法探讨》一文中研究指出0引言我国自改革开放以来,工业发展迅速,新技术环境背景下,集成电路经过不断地改进,由最初的只能容纳十几个晶体管逐渐演变成现在能够容纳数十万个晶体管,集成电路开始在各行各领域得到广泛应用。与此同时,人们对于产品可靠性运行的要求也越来越高,集成电路故障的诊断工作面临着新的挑战。在过去,集成电路出现问题之后,维修人员只需对十几个晶体管进行逐一检查,便能很快地就找出故障(本文来源于《电脑迷》期刊2016年06期）
宋睿[5]（2016）在《集成电路的测试与故障诊断研究》一文中研究指出集成电路的故障测试与诊断是集成电路研究的一项重要课题,随着科技的不断进步,集成电路也告别了传统的电压模式,向数字化集成方向发展,这对于集成电路测试与故障诊断提出了更高的要求。传统的电压诊断方法只能检测出集成电路出现问题,但是对于出现问题的地方并不能进行准确定位,通过电压诊断过后还需要进行人工仔细的测试,通过测试结果来确定出现故障的地方,对于集成电路的维修效率造成了极大的阻碍。因此,文章将主要分析集成电路的测试与故障斩断方法研究,同时作者通过自身所学,为大家介绍几种新的集成电路测试与争诊断方法。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2016年13期）
孙寰勇,殷顺,刘春梅,余汉华[6]（2014）在《大规模集成电路模块级云-小波故障诊断》一文中研究指出随着集成电路的结构功能模块化,元件级诊断已没有必要,且容差特性将导致累积误差缺陷。对此提出一种云模型嵌套小波网络的大规模集成电路故障诊断方法。采集网络撕裂后的模块化集成电路状态信息,用正向云模型对采集量归一化预处理作为小波网络数据量输入,经训练后的输出数据组逆云化处理,得出辨识明晰的诊断结果。例证说明,该方法提高了集成电路的故障诊断精度。(本文来源于《电子技术应用》期刊2014年12期）
曹健,孙世宇,段修生,薛冰[7]（2013）在《一种新的的模拟集成电路故障诊断方法》一文中研究指出针对现有模拟集成电路BIST设计需占用大量电路资源的不足,首次从幅频特性分析的角度提出一种基于脉冲测试技术的模拟集成电路嵌入式测试方案;从理论上对激励信号和特征频率的确定方法展开分析,给出并证明了测试参数最优化选择策略;该方案无需增加辅助电路,仅利用控制器内部资源实现测试,提高了测试可靠性并节省了硬件成本开销,此外,频域分析消除了输入输出信号必须同步的限制;实验结果表明,该方法诊断速度快,诊断正确率可达到90%。(本文来源于《计算机测量与控制》期刊2013年09期）
连晗[8]（2013）在《基于OTL功率放大器的音频集成电路故障的诊断与处理》一文中研究指出本文通过对双声道OTL音频功放电路的故障分析,分别介绍双声道无声故障处理对策、单声道无声故障处理对策,双声道轻声故障处理对策和单声道轻声故障处理对策,并提出了具体的解决办法及技巧。(本文来源于《电子测试》期刊2013年08期）
刘丽霞[9]（2011）在《基于小波理论与LSSVM的模拟集成电路故障诊断方法》一文中研究指出随着微电子技术的发展，对集成电路故障诊断的需求日益迫切，通常一个微电子系统中，绝大部分故障通常来自模拟集成电路模块，据调查研究，在电子设备中90%以上的故障都来自模拟集成电路，随着集成电路技术的快速发展，电路的规模越来越大，诊断难度越来越高。模拟集成电路故障诊断方法的研究已经成为电路诊断领域中非常重要的研究课题，开展模拟集成电路故障诊断技术的研究，实现模拟集成电路故障诊断的自动化、智能化不仅具有重要的理论意义重大，而且有着很高的实用价值。由于模拟集成电路故障的多样性和复杂性，使得传统的故障诊断方法难以达到预期的诊断效果。对此，本文提出了基于小波理论与最小二乘支持向量机（LSSVM）的模拟集成电路故障诊断方法，提出了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断系统架构，并进行了基于小波理论的模拟集成电路诊断特征提取以及提出了基于LSSVM的模拟集成电路故障识别方法，最后提出了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断系统的实现方法。论文的主要研究工作及成果如下：1）针对当前模拟集成电路故障诊断系统中存在模拟集成电路故障特征提取精度低、模拟集成电路故障识别率低等问题，提出了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断系统架构，首先分析了模拟集成电路故障特性分析，在此基础上建立了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断系统架构。2）提出了基于小波理论的模拟集成电路诊断特征提取方法，首先提出了小波变换理论，在此基础上建立了基于小波理论的模拟集成电路诊断特征提取模型，并进行了实例测试。3）提出了基于LSSVM的模拟集成电路故障识别，首先介绍了最小二乘支持向量机分类器，提出了基于混沌粒子群优化算法的LSSVM参数优化方法，在此基础上，提出了基于最小二乘支持向量机的模拟集成电路故障识别模型，并进行了实例分析。4）在研究基于小波理论与最小二乘向量机的模拟集成电路故障诊断方法关键技术的基础上，进行了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断系统实现方法研究，首先提出了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断系统的总体结构及其工作流程，介绍了此系统的功能模型，进行了基于小波理论与LSSVM模拟集成电路故障诊断模型的实现，最后进行了实例测试，实验结果表明本文设计的诊断系统的有效性。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2011-09-01）
张健,徐红兵,王情[10]（2011）在《多重分形谱在集成电路动态电流故障诊断中的应用》一文中研究指出系统阐述了多重分形的概念和多重分形谱的小波模极大值计算方法,提出了一种新的基于动态电流IDDT多重分形谱分析的集成电路故障诊断方法。该方法利用多重分形分析方法有效地提取信号的几何结构特征信息,利用动态电流的多重分形谱分析来进行集成电路的故障诊断。使用Hspice电路仿真验证了该方法的可行性和有效性。(本文来源于《电子科技大学学报》期刊2011年04期）
集成电路诊断论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着晶体管特征尺寸的不断缩小,集成电路开始出现发展上的瓶颈。面对集成电路在发展与创新上的需求,基于穿透硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)的叁维集成电路(Three-dimensional Integrated Circuit,3D IC)通过TSV结构将多层晶片进行垂直互连,以更高的集成度、更小的体积、更低的延迟与功耗成为下一代集成电路的发展趋势。在3D IC中,TSV作为一种新型的互连结构,其工艺尚不成熟,容易在生产和晶片绑定过程中产生多种故障。在晶圆测试(Wafer Probe)阶段,对TSV进行测试与故障诊断,即可保证TSV的有效性与可靠性,又可提高3D IC的良产率,降低制造成本。因此,针对TSV测试与故障诊断问题进行研究,具有较高的学术价值和重要的实际意义。本文针对3D数字IC中的TSV测试与故障诊断问题展开研究,主要创新性工作包括:(1)为了解决TSV缺陷建模缺少参数化模型的问题,提出了基于有限元分析的TSV缺陷建模方法。利用工业级有限元分析工具Q3D和HFSS对空洞、开路、漏电、微衬垫未对齐等常见TSV缺陷进行建模与分析,得到了各缺陷的电阻电感电导电容(RLGC)等效电路模型。该模型给出了常见TSV缺陷的物理参数与等效电路的RLGC电学参数间的映射关系,其建模方法的有效性已经过仿真、解析和实测数据的对比验证。与现有TSV缺陷建模方法相比,本方法实现了缺陷物理参数与等效电路电参数间的函数映射及量化分析,从而获得了更加准确、全面的缺陷模型。(2)为了降低绑定前TSV探针测试的成本开销,提出了基于IEEE1149.1的绑定前TSV探针测试方法。该方法通过片上资源复用、在线故障判决、测试数字化的方式,采用基于IEEE1149.1的边界扫描结构辅助探针测试,有效降低了探针测试的成本开销。(3)针对绑定前TSV片上测试测试响应捕获难、测试精度低、鲁棒性差的问题,提出了基于开关电容的绑定前TSV片上测试方法。该方法以TSV电容构建开关电容电路,使TSV电容转化为可调电阻R,将R与基准电容C串联构成一阶RC放电回路,通过测量RC放电时间来反推TSV电容,利用TSV开路和漏电缺陷会影响测得的TSV电容大小的特性进行故障检测。本方法以片上可测性设计结构实现。与现有绑定前TSV片上测试方法相比,本方法通过调节开关周期,使测试响应易于捕获,通过控制脉冲(Control Pulse,CP)信号占空比设计和脉宽调节,使测试具有较高的精度与鲁棒性。(4)针对绑定后TSV故障检测精度低、故障诊断能力弱的问题,提出了基于电阻电导电容(RGC)参数测量的绑定后TSV测试与故障诊断方法。该方法采用开关电容法测量TSV电容,利用校准电路消除传输门开关导通电阻带来的误差,采用RC放电法测量TSV电阻与电导,根据TSV缺陷模型和测得的RGC参数进行联合分析以完成故障检测与故障诊断。本方法以片上可测性设计结构实现。与现有绑定后TSV片上测试与故障诊断方法相比,本方法可直接测出TSV的RGC参数,这不仅提高了故障检测精度,还可通过参数联合诊断的方式判断故障类型以及缺陷程度,从而提供更加准确而详细的缺陷信息,为工艺改进提供支持。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
集成电路诊断论文参考文献
[1].尚玉玲,谭伟鹏,李春泉.叁维集成电路中硅通孔复合故障的检测与诊断[J].半导体技术.2019
[2].方旭.叁维集成电路中TSV测试与故障诊断方法研究[D].哈尔滨工业大学.2019
[3].周启忠,谢永乐.模拟集成电路故障诊断与参数辨识的代数方法[J].四川大学学报(工程科学版).2016
[4].张鸣轩.集成电路的故障诊断方法探讨[J].电脑迷.2016
[5].宋睿.集成电路的测试与故障诊断研究[J].科技创新与应用.2016
[6].孙寰勇,殷顺,刘春梅,余汉华.大规模集成电路模块级云-小波故障诊断[J].电子技术应用.2014
[7].曹健,孙世宇,段修生,薛冰.一种新的的模拟集成电路故障诊断方法[J].计算机测量与控制.2013
[8].连晗.基于OTL功率放大器的音频集成电路故障的诊断与处理[J].电子测试.2013
[9].刘丽霞.基于小波理论与LSSVM的模拟集成电路故障诊断方法[D].西安电子科技大学.2011
[10].张健,徐红兵,王情.多重分形谱在集成电路动态电流故障诊断中的应用[J].电子科技大学学报.2011
标签：硅通孔(TSV); TSV复合故障; 集成电路; 粒子群优化(PSO);