导读:本文包含了阵列互联论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:陶瓷阵列封装,互联可靠性,HITCE陶瓷
阵列互联论文文献综述
蒋长顺,仝良玉,张国华[1]（2018）在《HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究》一文中研究指出氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。(本文来源于《电子与封装》期刊2018年01期）
曹始建[2]（2010）在《高g微阵列加速度传感器系统的电气互联研究》一文中研究指出随着侵彻武器系统的发展,其中作为引信关键惯性部件的传感器也有了新的发展要求,如:微型化、耐高冲击、散热性好、高可靠性、低成本等要求,尤其在侵彻钻地武器系统中具备耐高冲击值的传感器至关重要。如今传统的技术手段已经很难满足这些要求,而正在蓬勃发展的微机电系统(MEMS)技术和电气互联技术却恰恰满足了这些要求,从而共同推动了军事科技的发展。本论文来源于总装备部某军事预研项目,主要从事目前比较前沿的微阵列加速度传感系统电气互联研究,主要对微阵列加速度传感器进行互联封装和机械加固的研究,从而完成课题项目中重要的技术指标之一—达到1.5×10~5g加速度值,即微阵列加速度传感器在1.5×10~5g的加速度高冲击环境下,封装引线的电气互联性能正常。本论文研究内容主要包括如下四部分:1.定性地分析了影响微阵列加速度传感器系统的电气互联的因素如引线、芯片布局、封装外壳、封装材料、引线焊接强度等。2.对影响微阵列加速度传感器的引线焊接工艺的温度、压力等主要影响因素进行分析,对封装引线进行强度破坏拉伸试验,利用试验数据与计算数据进行对比分析,对影响传感器系统的电气互联性能因素进行了改进。3.为了得到最佳的焊接强度,利用在加工工艺试验中数据算出的拟合公式,根据模糊优化理论,对数据进行模糊优化,得出优化后的最佳参数,并以此作为建立机械加固专家试验数据库的依据。4.在ENDEVCO2270校准设备上进行冲击破坏试验,测试微阵列加速度传感器耐冲击的极限性能,通过对得到的试验数据和曲线图分析,对影响试验的因素如外壳、材料和夹具等进行改进研究,并封装一批改进后的传感器。(本文来源于《电子科技大学》期刊2010-04-01）
曹始建,刘晓明,朱钟淦,赵明锐,姚科明[3]（2010）在《高g微阵列加速度传感器的电气互联研究》一文中研究指出设计高g微阵列传感器在受到150000gn加速度冲击作用下,它的电气性能良好。通过对改进封装后加速度传感器引线拉伸试验数据进行分析,利用模糊优化理论优点对试验数据进行模糊计算,得出最佳的精确焊接工艺参数。对不同工艺参数的传感器样品在霍普金森杆上进行冲击破坏试验,实验结果表明,在148000gn加速度冲击作用冲击下,传感器仍能正常工作,基本满足设计要求。(本文来源于《传感技术学报》期刊2010年01期）
徐征[4]（2009）在《一种磁盘阵列系统内部组件的互联方法》一文中研究指出一台高端磁盘阵列通过存储局域网直接连接到多台高端小型机,通常会产生资源的竞争。通过增加磁盘控制组建对整个系统的资源进行综合配置,可以有效的避免竞争。本文针对这种磁盘阵列,提出了一种具体的内部组件的互联方法。(本文来源于《福建电脑》期刊2009年03期）
赵宏生[5]（2007）在《高速串口互联技术在阵列信号处理平台中的应用》一文中研究指出为了满足阵列信号处理对高数据吞吐量平台的需求,介绍了一种全双工的串行总线接口技术,阐述了该技术在阵列信号处理平台设计中的应用,解决了高数据吞吐量的难题。(本文来源于《舰船电子对抗》期刊2007年06期）
阵列互联论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着侵彻武器系统的发展,其中作为引信关键惯性部件的传感器也有了新的发展要求,如:微型化、耐高冲击、散热性好、高可靠性、低成本等要求,尤其在侵彻钻地武器系统中具备耐高冲击值的传感器至关重要。如今传统的技术手段已经很难满足这些要求,而正在蓬勃发展的微机电系统(MEMS)技术和电气互联技术却恰恰满足了这些要求,从而共同推动了军事科技的发展。本论文来源于总装备部某军事预研项目,主要从事目前比较前沿的微阵列加速度传感系统电气互联研究,主要对微阵列加速度传感器进行互联封装和机械加固的研究,从而完成课题项目中重要的技术指标之一—达到1.5×10~5g加速度值,即微阵列加速度传感器在1.5×10~5g的加速度高冲击环境下,封装引线的电气互联性能正常。本论文研究内容主要包括如下四部分:1.定性地分析了影响微阵列加速度传感器系统的电气互联的因素如引线、芯片布局、封装外壳、封装材料、引线焊接强度等。2.对影响微阵列加速度传感器的引线焊接工艺的温度、压力等主要影响因素进行分析,对封装引线进行强度破坏拉伸试验,利用试验数据与计算数据进行对比分析,对影响传感器系统的电气互联性能因素进行了改进。3.为了得到最佳的焊接强度,利用在加工工艺试验中数据算出的拟合公式,根据模糊优化理论,对数据进行模糊优化,得出优化后的最佳参数,并以此作为建立机械加固专家试验数据库的依据。4.在ENDEVCO2270校准设备上进行冲击破坏试验,测试微阵列加速度传感器耐冲击的极限性能,通过对得到的试验数据和曲线图分析,对影响试验的因素如外壳、材料和夹具等进行改进研究,并封装一批改进后的传感器。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
阵列互联论文参考文献
[1].蒋长顺,仝良玉,张国华.HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究[J].电子与封装.2018
[2].曹始建.高g微阵列加速度传感器系统的电气互联研究[D].电子科技大学.2010
[3].曹始建,刘晓明,朱钟淦,赵明锐,姚科明.高g微阵列加速度传感器的电气互联研究[J].传感技术学报.2010
[4].徐征.一种磁盘阵列系统内部组件的互联方法[J].福建电脑.2009
[5].赵宏生.高速串口互联技术在阵列信号处理平台中的应用[J].舰船电子对抗.2007