本文主要研究内容
作者李昌,于志斌,赵金月,李云飞,韩兴（2019）在《碟片激光器激光淬火过程数值模拟与试验研究》一文中研究指出：目的通过模拟计算得出45钢激光淬火温度场的瞬变规律和微观组织相变规律,得出马氏体的形成与转变程度,测出淬火相变硬化的层深与层宽。方法基于COMSOLMultiphysics建立碟片激光器对45钢激光淬火过程的热力耦合模型,利用JMatpro计算45钢激光淬火过程中的物性参数变化,对模型物性参数进行修改,并以4000W碟片激光器对45钢进行激光淬火试验,通过Axioskop2扫描电子显微镜、Zeiss-?IGMA HD场发射电子显微镜、HXS-1000A显微硬度仪分析45钢淬火组织和相变硬化规律。结果相同功率下,碟片激光器与传统激光器相比,激光淬火相变硬化层及热影响区明显增大,相变界限清晰,淬火影响区呈高斯分布,完全相变区组织转变效果较好,热影响过渡区沿高斯弧线近似等距分布。激光淬火层由表及里依次为完全淬火相变区、不完全淬火区和芯部基体,完全淬火区形成致密细小的针状马氏体和少量残余奥氏体,淬硬层呈高斯分布,深达1084.589μm,最大宽度9761.989μm,硬度达到799HV,不完全淬火区厚度为361.533μm。结论试验结果与模拟计算结果吻合,COMSOL可实现对激光淬火过程的有效模拟。
Abstract
mu de tong guo mo ni ji suan de chu 45gang ji guang cui huo wen du chang de shun bian gui lv he wei guan zu zhi xiang bian gui lv ,de chu ma shi ti de xing cheng yu zhuai bian cheng du ,ce chu cui huo xiang bian ying hua de ceng shen yu ceng kuan 。fang fa ji yu COMSOLMultiphysicsjian li die pian ji guang qi dui 45gang ji guang cui huo guo cheng de re li ou ge mo xing ,li yong JMatproji suan 45gang ji guang cui huo guo cheng zhong de wu xing can shu bian hua ,dui mo xing wu xing can shu jin hang xiu gai ,bing yi 4000Wdie pian ji guang qi dui 45gang jin hang ji guang cui huo shi yan ,tong guo Axioskop2sao miao dian zi xian wei jing 、Zeiss-?IGMA HDchang fa she dian zi xian wei jing 、HXS-1000Axian wei ying du yi fen xi 45gang cui huo zu zhi he xiang bian ying hua gui lv 。jie guo xiang tong gong lv xia ,die pian ji guang qi yu chuan tong ji guang qi xiang bi ,ji guang cui huo xiang bian ying hua ceng ji re ying xiang ou ming xian zeng da ,xiang bian jie xian qing xi ,cui huo ying xiang ou cheng gao si fen bu ,wan quan xiang bian ou zu zhi zhuai bian xiao guo jiao hao ,re ying xiang guo du ou yan gao si hu xian jin shi deng ju fen bu 。ji guang cui huo ceng you biao ji li yi ci wei wan quan cui huo xiang bian ou 、bu wan quan cui huo ou he xin bu ji ti ,wan quan cui huo ou xing cheng zhi mi xi xiao de zhen zhuang ma shi ti he shao liang can yu ao shi ti ,cui ying ceng cheng gao si fen bu ,shen da 1084.589μm,zui da kuan du 9761.989μm,ying du da dao 799HV,bu wan quan cui huo ou hou du wei 361.533μm。jie lun shi yan jie guo yu mo ni ji suan jie guo wen ge ,COMSOLke shi xian dui ji guang cui huo guo cheng de you xiao mo ni 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自表面技术的李昌,于志斌,赵金月,李云飞,韩兴，发表于刊物表面技术2019年06期论文，是一篇关于碟片激光器论文,激光淬火论文,相变论文,微观组织论文,数值模拟论文,表面技术2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自表面技术2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。