导读:本文包含了键合质量论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:超声功率,铂金丝,球形键合,质量评价
键合质量论文文献综述
赵振力,孙闻[1]（2019）在《超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价》一文中研究指出铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性。通过25μm的铂金丝球形键合试验,并使用OLYMPUS SMT-6叁轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一键合点根部直径。结果表明,当超声功率介于0.96～1.2 W时,增加超声功率有助于提高键合强度,增加工艺稳定性。在文中所设实验条件下,为保证键合强度和工艺稳定性,超声功率设置为1.2～1.28 W时最佳。第一焊点键合球平均直径为2.8 WD(WD表示键合线直径)时,键合强度最大,工艺稳定性最好。总结出了键合点直径与拉力值关系图,从而通过键合点直径来评价键合质量。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年11期）
梁赛嫦[2]（2019）在《键合球脱现象的调查分析及质量管控》一文中研究指出随着消费类电子产品的普及,集成电路封装产能巨大,这对于封装代工厂来说,既是契机,也是挑战。目前先进封装技术发展迅速,但传统封装出货量仍占主要份额,特别是超声波球压焊技术仍占封装键合工艺的主流。本文主要针对球压焊工艺中出现的球脱现象进行调查分析,解决封装不良导致的测试失效及可靠性不良等问题,并从量产角度上提出质量管控方法。(本文来源于《现代信息科技》期刊2019年08期）
杨建伟,梁大钟,施保球,韩香广[3]（2019）在《芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究》一文中研究指出金属键合丝是半导体封装中非常关键的材料,它直接影响到键合的工艺表现和互连的可靠性。以不同金属丝(金丝、钯铜丝、金钯铜丝、银丝)和芯片铝焊盘第一焊点的键合为研究对象,分析对比各金属丝作为键合丝材料本身的基本性质、与铝焊盘键合第一焊点的工艺性能、与铝焊盘键合第一焊点的可靠性,发现其工艺性能和可靠性都满足半导体封装的键合要求。可靠性试验显示,各金属丝与铝焊盘之间的金属间化合物生长速度不同,但与可靠性失效无直接关系;可靠性失效都是由于金属丝焊球与铝焊盘脱落造成的;选择不同金属丝键合可满足不同的可靠性要求。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年01期）
王超[4]（2019）在《芯片引线键合超声能量优化与键合质量研究》一文中研究指出引线键合是芯片封装的关键环节之一,随着电子封装产业的发展,对于芯片体积和性能的要求越来越高,超高密度和超细间距成为未来键合发展的必然趋势,对键合过程的稳定性以及超声能量的控制提出更高的挑战。目前用于引线键合的超声发生器存在超声能量输出模式单一、频率跟踪速度慢、精度差等问题。为了解决这些不足,设计了一部用于金线键合领域的超声发生器,具有频率跟踪精度高、能量输出可编辑等优势。针对目前用于引线键合的超声发生器频率跟踪精度差的问题,对其反馈电路进行仿真,通过分析反馈电路每级运放的输入输出信号相位的偏移量,求解运放的传递函数以及幅频特性曲线和相频特性曲线,改变其中的元件参数,校正了硬件参数设计不合理导致的相位误差。校正后的超声发生器实现了相位差为零,为频率跟踪以及能量加载模式设计打下良好的硬件平台。针对引线键合过程时间短,稳定性要求高的情况,运用PID作为超声换能系统的控制器,考虑到传统的PID控制器参数整定繁琐的特点,引入了粒子群算法(PSO)来对控制器参数寻优,对超声换能系统分别进行了开环、闭环等情况的建模,分析了每种情况下的相位响应曲线和频率响应曲线。考虑到键合刚开始时通常希望施加较小的超声能量,根据解析几何知识和单片机的工作方式,设计了不同的能量加载模式,包括单一模式和复合模式,不同模式在键合开始和结束时的能量变化趋势都不相同。设计了镊子夹取换能器头部劈刀实验,验证了频率跟踪算法的有效性。开展了超声换能系统的键合实验,并分析了不同频率跟踪速度和不同能量加载模式对于焊点键合质量的影响。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-01-01）
曹军,吴卫星[5]（2018）在《镀Au键合Ag线性能对键合质量的影响研究》一文中研究指出利用扫描电镜、能谱仪、拉力-剪切力测试仪等研究了不同镀Au厚度的镀Au键合Ag线Free Air Ball(FAB)特性和不同力学性能的镀Au键合Ag线对键合强度及其可靠性的影响规律,研究结果表明:镀Au键合Ag线镀层厚度过小会造成Electronic-Flame-Off(EFO)过程中的FAB偏球及球焊点形状不稳定,镀层厚度过大会导致FAB变尖;高强度、低伸长率会造成焊点颈部产生裂纹而造成焊点的拉力偏低并在颈部断裂,低强度、高伸长率引起颈部晶粒粗大进而降低颈部连接强度;镀Au键合Ag线颈部应力集中或内部组织结构不均匀,在冷热冲击周期性形变作用下,球焊点颈部产生裂纹并引起电阻增加,进而导致器件失效.(本文来源于《材料科学与工艺》期刊2018年06期）
曹军,范俊玲,高文斌[6]（2016）在《不同模具参数对极细Ag-Pd键合合金线拉制质量的影响》一文中研究指出利用光学显微镜、模具孔径测量仪、扫描电镜分析了不同模具参数拉制的Ag-Pd键合合金线断口形貌及表面质量,研究了模具不同润滑区角度、不同定径区长度和形状以及出口区角度对线表面质量及拉断形貌的影响。结果表明:模具润滑区角度、定径区长度和形状、模具出口角度等对Ag-Pd键合合金线拉制质量有较大影响。确定的工艺参数为:模具润滑区角14°、定径区长度0.015 mm、模具出口角80°。(本文来源于《热加工工艺》期刊2016年17期）
高伟东,张现顺,蔺海波[7]（2016）在《镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响》一文中研究指出研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2016年02期）
李嘉[8]（2016）在《金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究》一文中研究指出金丝引线键合是一种通过超声振动和键合力的共同作用,在低温或无加热情况下,将金丝引线分别键合到芯片焊盘和基板引脚上,以实现芯片与基板电路间物理互连的方法。超声引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一,在IC后封装中,90%以上的封装均采用引线键合互连技术。由于我国封装技术研究起步较晚,关键技术掌握不足,缺乏工艺的数据积累,因此对引线键合工艺参数进行研究,分析影响键合质量的关键参数,发现归纳影响键合质量的规律,都具有重要的理论意义和工程应用价值。根据金丝引线键合的键合原理及超声金丝球焊机的工作过程,本论文选取了超声时间、超声功率、烧球时间、烧球电流、键合压力、键合温度六个影响因素,作为对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数进行研究。根据金丝引线键合的工艺过程,首先进行了玻璃-硅阳极直接键合试验,研究键合时间,接触面积以及温度对键合质量的影响规律,选取了最佳键合条件,为金丝引线键合试验做准备。其次,由于对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数较多,选用六因素五水平的正交试验法进行研究试验。并选取铜基底和硅基底两组对比试验,研究不同基底条件下,工艺参数对键合质量影响是否一致。最后,根据多元线性回归原理,依据最小二乘法原理利用MATLAB软件对试验数据进行线性拟合,并验证拟合结果的合理性,运用残差法对拟合的多元线性回归方程进行修正,并利用所拟合方程对所选条件下键合率的范围进行估计和预测。通过对金丝引线键合工艺参数的研究可知,影响键合质量的因素有很多,键合温度对键合质量的影响最为显着,其他影响因素的影响水平略有差异。超声功率对金丝—铜影响相比较大,超声时间、烧球电流对金丝—硅影响相比较大。根据数据和最小二乘法拟合多元线性方程为回归模型,利用拟合多元线性方程估计和预测最优值条件下键合率的取值区间具有合理性。研究结果表明,加工时选取恰当的工艺参数,可提高键合效率,具有重要的工程应用价值。(本文来源于《内蒙古工业大学》期刊2016-03-01）
马晓霞,程泰,范红,李玉芹[9]（2016）在《拉丝模具缺陷对键合丝材表面质量的影响》一文中研究指出重点分析了键合丝材生产过程中拉丝模具缺陷的类型,以及其对键合丝材表面质量的影响。并从拉丝模具管理、润滑剂和键合丝材表面质量控制等方面提出了减缓模具磨损、延长其使用寿命的措施。(本文来源于《热加工工艺》期刊2016年03期）
齐翊,陈伟民,刘显明[10]（2016）在《电子器件封装中引线键合质量的检测方法》一文中研究指出引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要求,因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法,对比了各种技术的目的和技术特点,总结了各种方法的使用场合,并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2016年01期）
键合质量论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着消费类电子产品的普及,集成电路封装产能巨大,这对于封装代工厂来说,既是契机,也是挑战。目前先进封装技术发展迅速,但传统封装出货量仍占主要份额,特别是超声波球压焊技术仍占封装键合工艺的主流。本文主要针对球压焊工艺中出现的球脱现象进行调查分析,解决封装不良导致的测试失效及可靠性不良等问题,并从量产角度上提出质量管控方法。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
键合质量论文参考文献
[1].赵振力,孙闻.超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价[J].电子与封装.2019
[2].梁赛嫦.键合球脱现象的调查分析及质量管控[J].现代信息科技.2019
[3].杨建伟,梁大钟,施保球,韩香广.芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究[J].电子与封装.2019
[4].王超.芯片引线键合超声能量优化与键合质量研究[D].哈尔滨工业大学.2019
[5].曹军,吴卫星.镀Au键合Ag线性能对键合质量的影响研究[J].材料科学与工艺.2018
[6].曹军,范俊玲,高文斌.不同模具参数对极细Ag-Pd键合合金线拉制质量的影响[J].热加工工艺.2016
[7].高伟东,张现顺,蔺海波.镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响[J].电子工艺技术.2016
[8].李嘉.金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究[D].内蒙古工业大学.2016
[9].马晓霞,程泰,范红,李玉芹.拉丝模具缺陷对键合丝材表面质量的影响[J].热加工工艺.2016
[10].齐翊,陈伟民,刘显明.电子器件封装中引线键合质量的检测方法[J].电子工艺技术.2016