本文主要研究内容
作者黄苏芳（2019）在《基于烧写器的RTC校正工具的设计与实现》一文中研究指出：针对目前批量RTC常温校正流程复杂、精度低、每个厂家都要独立设计一套等问题,笔者提出在芯片烧写阶段,由烧写器完成RTC校正工作。这种方法的采用使得厂家不需要为RTC常温校正专门设计一套软件或专门购置一套工具,就可以满足低成本、快速量产的需要。
Abstract
zhen dui mu qian pi liang RTCchang wen jiao zheng liu cheng fu za 、jing du di 、mei ge an jia dou yao du li she ji yi tao deng wen ti ,bi zhe di chu zai xin pian shao xie jie duan ,you shao xie qi wan cheng RTCjiao zheng gong zuo 。zhe chong fang fa de cai yong shi de an jia bu xu yao wei RTCchang wen jiao zheng zhuan men she ji yi tao ruan jian huo zhuan men gou zhi yi tao gong ju ,jiu ke yi man zu di cheng ben 、kuai su liang chan de xu yao 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自现代信息科技的黄苏芳，发表于刊物现代信息科技2019年01期论文，是一篇关于烧写器论文,批量常温补偿论文,现代信息科技2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自现代信息科技2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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