直流电沉积论文-程钊,金帅,卢磊

直流电沉积论文-程钊,金帅,卢磊

导读:本文包含了直流电沉积论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:直流电解沉积,纳米孪晶Cu,电解液温度,阴极过电位

直流电沉积论文文献综述

程钊,金帅,卢磊[1](2018)在《电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响》一文中研究指出通过控制直流电解沉积电解液温度制备出不同微观结构的块体纳米孪晶Cu样品。结果表明,当电解液温度由313 K降低至293 K,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸由27.6 mm减小至2.8 mm,平均孪晶片层厚度由111 nm减小至28 nm。电化学测试表明,降低温度减缓了纳米孪晶Cu沉积的电化学过程,使阴极过电位增大,引起晶粒和孪晶的形核率增加,从而使晶粒尺寸和孪晶片层厚度同时减小。(本文来源于《金属学报》期刊2018年03期)

温淑敏,王博林,赵春旺,王细军,侯清玉[2](2017)在《直流电解沉积纳米孪晶铜的微观结构与硬度研究》一文中研究指出采用直流电解沉积技术在不同电流密度下制备了纳米孪晶铜。讨论了电流密度对纳米孪晶铜沉积速率、微观组织和硬度的影响。结果表明:电流密度的升高使沉积速率增大,但是过高的电流密度反而使沉积速率急剧下降。电流密度大于70mA/cm~2时,纳米孪晶铜的硬度有减少的趋势。(本文来源于《热加工工艺》期刊2017年12期)

金帅,程钊,潘庆松,卢磊[3](2016)在《添加剂浓度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响》一文中研究指出采用直流电解沉积技术制备出具有高密度择优取向的纳米孪晶结构块体纯Cu样品.利用XRD,SEM和TEM等手段研究了添加剂浓度对其微观结构的影响.结果表明,样品由沿沉积方向生长的微米尺寸柱状晶粒构成,晶粒内含有高密度孪晶界,且大部分孪晶界平行于生长表面.添加剂(明胶)浓度对纳米孪晶Cu的孪晶片层厚度有明显影响,但对晶粒尺寸影响不大.无添加剂时,纯Cu样品中存在微米量级宽大孪晶片层,当添加剂浓度从0.5 mg/L增加到5 mg/L,孪晶片层厚度从150 nm减小至30 nm,且孪晶界生长更完整.其原因是随着添加剂浓度增加,阴极过电位增大,孪晶界形核率增加,从而使孪晶片层厚度减小.(本文来源于《金属学报》期刊2016年08期)

董楠,张彩丽,李娟,韩培德[4](2016)在《直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性研究(英文)》一文中研究指出利用直流电沉积技术系统分析电流密度和镀液糖精浓度对纳米晶体镍性能的影响。结果表明,电流密度在0.5~1.5 A/dm~2时,可调节糖精浓度制备出显微硬度HV分布为415~603 MPa的纳米晶镀层。小电流密度0.5 A/dm~2时,随糖精浓度增大,镀层(200)面衍射强度增强,结构由(111),(200)双织构向(200)面转变,且镀层内应力降低,糖精浓度增大到1.2 g/L时,内应力降为0。镀层晶粒尺寸为28~98 nm时,直到600℃晶粒才开始长大,结构稳定性较好;晶粒尺寸为10 nm时,晶粒在317℃异常长大,其结构稳定性显着下降。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2016年04期)

申向丽[5](2015)在《直流电沉积制备纳米孪晶Ni的显微组织分析》一文中研究指出采用直流电沉积方法制备纳米孪晶Ni材料,并对其显微组织进行了分析。结果表明,7.35°本征间隙的存在,使得直流电沉积制备的五次纳米孪晶衍射花样以外的区域中,部分衍射斑发生了辟裂。由于相邻晶界宽化程度不同,相连接的区域极易产生缺陷,孪晶极易在此交接处形核,形成新的其它取向的孪晶。(本文来源于《铸造技术》期刊2015年07期)

金帅,潘庆松,卢磊[6](2013)在《电流密度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响》一文中研究指出采用直流电解沉积技术,制备出具有高密度择优取向的纳米孪晶结构块体Cu样品.样品由微米级柱状晶粒构成,晶粒内有高密度的平行于生长基面的共格孪晶界面.研究发现,电流密度对于纳米孪晶Cu的晶粒尺寸有明显影响,但对其织构和孪晶片层厚度影响不大.当电流密度从10 mA/cm~2增加到30 mA/cm~2,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸从10.1μm减小到4.2um,孪晶片层厚度为30-50 nm.其原因是随电流密度的增加,阴极的过电位增大,从而使晶粒细化.(本文来源于《金属学报》期刊2013年05期)

王梅玲,杨志刚,刘殿龙,张弛,王振强[7](2012)在《直流电沉积和脉冲电沉积Ni-W涂层的对比研究(英文)》一文中研究指出采用脉冲电沉积和直流电沉积方法在中碳钢基底上沉积了具有不同W含量的Ni-W涂层。应用能谱仪(EDS),扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD)分别表征了涂层的成分、形貌和结构,分别研究了涂层的硬度和耐腐蚀性能。结果表明,脉冲电沉积涂层具有均匀表面,致密的结构,其硬度和耐腐蚀性能比直流电沉积涂层更高。钨含量高于20at%的脉冲电沉积涂层具有纳米晶结构,其中含钨量最高的脉冲电沉积涂层的HV硬度可高达7.26GPa。中性盐雾试验结果表明,脉冲电沉积Ni-W涂层耐蚀性优于直流电沉积涂层,是有效的可替代电镀Cr的材料。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2012年S2期)

邓姝皓,刘晗,郭洁,叶晓慧[8](2012)在《直流电沉积纳米晶铁-镍-铬合金箔工艺、性能及其机理研究》一文中研究指出在含叁价铬的水溶液中,以氨基乙酸(gly)为配位剂,直流电沉积制备出Fe-Ni-Cr合金箔,研究了电流密度、铬盐浓度对合金箔成分的影响;采用扫描电子显微镜和X射线衍射对合金箔进行表征,并对合金箔的各项性能进行了研究;采用电化学方法对铬电沉积机理进行初探.确定直流电沉积Fe-Ni-Cr合金箔的最佳工艺条件为:电流密度为15A/dm2,铬盐质量浓度为50 g/L,温度为60℃,pH值为1.5.在此条件下可获得厚度为20~30μm光亮、无裂纹的合金箔,其中Cr、Fe和Ni的质量分数分别为4%~6%、60%~65%、30%~35%.合金箔微观形貌为紧密堆砌的不规则板块状小晶粒;合金箔为纳米晶结构,晶粒尺寸在纳米范围内,主相是Cr与α-Fe或γ-Fe形成的间隙固溶体;合金箔中Cr含量提高,硬度、电阻及耐蚀性均随之提高.通过理论计算gly-Cr3+还原沉积的标准活化能为35.6 kJ/mol,该过程由电子转移步骤控制.(本文来源于《纳米技术与精密工程》期刊2012年04期)

朱玉庆[9](2012)在《直流电沉积Ni-P-α-Al_2O_3纳米复合镀层的研究》一文中研究指出本文将纳米α-Al_2O_3粒子加入基础镀磷镍液中进行电沉积,获得了Ni-P-α-Al_2O_3纳米复合镀层,综述了各种因素对复合电沉积过程的影响,介绍了复合沉积层的各种性能及应用。通过沉降实验分析分散系体系的悬浮性能,利用HX-1000TM型数字式显微硬度计分析了镀层表面的显微硬度,通过浸泡实验和阳极极化曲线检测了复合镀层的耐蚀性能。纳米α-Al_2O_3粒子由于粒径小,比表面积大,表面自由能高,在生产、贮存过程中极易发生团聚。对纳米α-Al_2O_3粒子用表面活性剂处理,研究了不同超声时间和不同分散剂加入量条件下,十六烷基叁甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基苯磺酸钠(LAS)和聚乙二醇6000(PEG6000)叁种分散剂对纳米α-Al_2O_3粒子在水溶液中分散性能的影响。结果表明:这些阴离子、阳离子和非离子表面活性剂可有效地抑制纳米α-Al_2O_3粒子的团聚。最佳分散工艺为:十二烷基苯磺酸钠加入量0.8g/L,超声时间35min。最低沉降体积低达5.4ml,镀层最大显微硬度值高达1207HV。研究了Ni-P-α-Al_2O_3纳米复合镀层热处理前后结构的变化对性能的影响,目的是找出微观结构和性能之间的联系。结果表明:镀态Ni-P-α-Al_2O_3纳米复合镀层呈非晶态结构,200℃镀层开始晶化,析出亚稳相Ni_(12)P_5和Ni_5P_2,350℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,400℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,在300℃,部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值968HV,随着热处理温度的升高,复合镀层的耐蚀性逐渐减弱,当热处理温度超过300℃复合镀层的耐蚀性迅速降低。以纳米复合镀层显微硬度值作为评价标准,通过正交试验确定出了Ni-P-α-Al_2O_3纳米复合电镀的最佳工艺条件。最佳工艺条件如下:电沉积温度为35℃,pH值为3.5,电流密度为4A/dm~2,搅拌速率为320r/min,纳米粉体浓度为16g/L,电镀时间为70min。在最佳工艺条件下得到镀层最大显微硬度值高达1332HV。(本文来源于《兰州理工大学》期刊2012-04-28)

赵行文,方正,肖利[10](2011)在《金属在多孔氧化铝膜中直流电沉积的研究》一文中研究指出采用二次阳极氧化法,制备得到了高度有序的氧化铝多孔模(AAO)。通过实时监控高纯铝的阳极氧化以及模板的电沉积过程电流-时间关系,研究了AAO制备的自组装过程和直流电沉积的模板导电性能。文章着重分析了扩孔时间对阻挡层的去除的影响,发现扩孔时间越长,阻挡层溶解率越大。结合扫描电镜(SEM)、X射线能谱(EDS),对所制备模板和沉积物进行了表征。(本文来源于《广东化工》期刊2011年08期)

直流电沉积论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

采用直流电解沉积技术在不同电流密度下制备了纳米孪晶铜。讨论了电流密度对纳米孪晶铜沉积速率、微观组织和硬度的影响。结果表明:电流密度的升高使沉积速率增大,但是过高的电流密度反而使沉积速率急剧下降。电流密度大于70mA/cm~2时,纳米孪晶铜的硬度有减少的趋势。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

直流电沉积论文参考文献

[1].程钊,金帅,卢磊.电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J].金属学报.2018

[2].温淑敏,王博林,赵春旺,王细军,侯清玉.直流电解沉积纳米孪晶铜的微观结构与硬度研究[J].热加工工艺.2017

[3].金帅,程钊,潘庆松,卢磊.添加剂浓度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J].金属学报.2016

[4].董楠,张彩丽,李娟,韩培德.直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性研究(英文)[J].稀有金属材料与工程.2016

[5].申向丽.直流电沉积制备纳米孪晶Ni的显微组织分析[J].铸造技术.2015

[6].金帅,潘庆松,卢磊.电流密度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J].金属学报.2013

[7].王梅玲,杨志刚,刘殿龙,张弛,王振强.直流电沉积和脉冲电沉积Ni-W涂层的对比研究(英文)[J].稀有金属材料与工程.2012

[8].邓姝皓,刘晗,郭洁,叶晓慧.直流电沉积纳米晶铁-镍-铬合金箔工艺、性能及其机理研究[J].纳米技术与精密工程.2012

[9].朱玉庆.直流电沉积Ni-P-α-Al_2O_3纳米复合镀层的研究[D].兰州理工大学.2012

[10].赵行文,方正,肖利.金属在多孔氧化铝膜中直流电沉积的研究[J].广东化工.2011

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