本文主要研究内容
作者徐学武,王红,潘家栋,陶辉（2019）在《一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器》一文中研究指出：光纤布喇格光栅(FBG)是一种新型的光学无源器件,广泛用于传感测量领域。由于裸FBG灵敏度很低,需对其进行增敏封装处理。对此进行深入研究,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器。该传感器采用铝-超殷钢基片进行封装,即将热膨胀系数不同的铝和超殷钢作为基底材料,并设计成过渡配合结构。当铝片受热形变时,两者之间形成挤压力,该挤压力带动铝向纵向两端延伸,FBG所受应变增大,灵敏度得到提高。通过水浴加热实验对其进行验证,结果表明:该传感器的灵敏度系数得到较大提高,达到34. 3 pm/℃,是裸FBG的2. 9倍,比常规铝片封装的FBG温度传感器提高了9. 7 pm/℃。
Abstract
guang qian bu la ge guang shan (FBG)shi yi chong xin xing de guang xue mo yuan qi jian ,an fan yong yu chuan gan ce liang ling yu 。you yu luo FBGling min du hen di ,xu dui ji jin hang zeng min feng zhuang chu li 。dui ci jin hang shen ru yan jiu ,di chu le yi chong xin xing de gao ling min du FBGwen du chuan gan qi 。gai chuan gan qi cai yong lv -chao yan gang ji pian jin hang feng zhuang ,ji jiang re peng zhang ji shu bu tong de lv he chao yan gang zuo wei ji de cai liao ,bing she ji cheng guo du pei ge jie gou 。dang lv pian shou re xing bian shi ,liang zhe zhi jian xing cheng ji ya li ,gai ji ya li dai dong lv xiang zong xiang liang duan yan shen ,FBGsuo shou ying bian zeng da ,ling min du de dao di gao 。tong guo shui yu jia re shi yan dui ji jin hang yan zheng ,jie guo biao ming :gai chuan gan qi de ling min du ji shu de dao jiao da di gao ,da dao 34. 3 pm/℃,shi luo FBGde 2. 9bei ,bi chang gui lv pian feng zhuang de FBGwen du chuan gan qi di gao le 9. 7 pm/℃。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自光通信技术的徐学武,王红,潘家栋,陶辉，发表于刊物光通信技术2019年07期论文，是一篇关于光纤布喇格光栅论文,温度传感器论文,增敏封装论文,灵敏度论文,光通信技术2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自光通信技术2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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