导读:本文包含了晶圆针测论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:晶圆针测,误宰,故障,STDF
晶圆针测论文文献综述
周春毅[1]（2011）在《晶圆针测的早期异常发现分析与研究》一文中研究指出随着集成电路测试在整个半导体产业中所占的比重越来越大,如何快速、有效地解决量产测试中发生的异常状况,降低测试中发生的误宰现象,以确保产品获得正确的良率、测试厂获得最佳的产能利用率成为成为各测试厂都非常关注的一个关键问题。本论文以晶圆针测中异常问题(主要包括误宰与硬件故障)的发现与解决为研究对象,分析阐述了晶圆针测中最常见的测试项目(主要针对直流参数测试以及功能测试)的原理与测试方法,以及它们可能发生的故障模式。从原理及实际情况中总结出一套适用于大多数晶圆针测中所发生的异常状况的发生成因与故障模型以及对应的解决手段或方向。通过对标准测试数据格式STDF文件的结构与内容的研究,借助其中所记录的测试数据对测试中发生的故障进行解析,从而得到故障发生的原因。利用Visual Basic语言编写STDF Analysis Tool (SAT)软件来读取STDF文件,并且分析其中直流参数测试与功能测试的数据以发现可能发生故障的原因,通过程序自动提取STDF中包含的测试机硬件异常的信息为产线处理异常提供线索。在文章的最后还结合在生产中实际遇到的异常状况,运用SAT软件来帮助找到晶圆针测中发生的异常并且提供解决的指向。(本文来源于《复旦大学》期刊2011-05-01）
罗士凯[2]（2007）在《晶圆针测技术之异常问题分析与研究》一文中研究指出IC测试主要分为晶圆针测以及成品测试，其主要功能为检测出IC在制造过程中所发生的瑕疵并找出其中根本原因，以确保产品良率正常及提供测试资料作为IC设计及IC制造分析之用。晶圆针测是针对整个芯片上的完整晶粒，以探针的方式扎在每颗晶粒上的焊垫进行检测，用来筛选芯片上晶粒之良品与不良品，另外在内存晶圆测试时，可针对可修护之晶粒予以雷射修补，以提高芯片的良率；然而，如何减少测试时间与降低测试时所发生的误宰，则是晶圆针测中的瓶颈。在测试生产线上，昂贵的测试机台为主要的生产设备，机台折旧为主要的营运成本，也就是说机台闲置一个小时就有一个小时的折旧损失，因此，机台的产能利用率就关系到一个测试厂的营运状况。机台若能不断地正常生产,这也代表着机台以及产能利用率的提升;因此,要是在生产过程当中有不正常的异常状况发生时，如何能有效地分析问题并即时找到相对应的预防措施是非常重要的。在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰,因而造成公司的损失，本文将就晶圆针测中，由于不正常针痕偏移问题探讨进行分析与研究。(本文来源于《上海交通大学》期刊2007-10-22）
罗士凯,汪辉[3]（2007）在《晶圆针测技术的异常问题分析与研究》一文中研究指出在晶圆探针测试当中,常会由于测试环境或是针测机台参数的改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。(本文来源于《电子与封装》期刊2007年09期）
晶圆针测论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
IC测试主要分为晶圆针测以及成品测试，其主要功能为检测出IC在制造过程中所发生的瑕疵并找出其中根本原因，以确保产品良率正常及提供测试资料作为IC设计及IC制造分析之用。晶圆针测是针对整个芯片上的完整晶粒，以探针的方式扎在每颗晶粒上的焊垫进行检测，用来筛选芯片上晶粒之良品与不良品，另外在内存晶圆测试时，可针对可修护之晶粒予以雷射修补，以提高芯片的良率；然而，如何减少测试时间与降低测试时所发生的误宰，则是晶圆针测中的瓶颈。在测试生产线上，昂贵的测试机台为主要的生产设备，机台折旧为主要的营运成本，也就是说机台闲置一个小时就有一个小时的折旧损失，因此，机台的产能利用率就关系到一个测试厂的营运状况。机台若能不断地正常生产,这也代表着机台以及产能利用率的提升;因此,要是在生产过程当中有不正常的异常状况发生时，如何能有效地分析问题并即时找到相对应的预防措施是非常重要的。在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰,因而造成公司的损失，本文将就晶圆针测中，由于不正常针痕偏移问题探讨进行分析与研究。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
晶圆针测论文参考文献
[1].周春毅.晶圆针测的早期异常发现分析与研究[D].复旦大学.2011
[2].罗士凯.晶圆针测技术之异常问题分析与研究[D].上海交通大学.2007
[3].罗士凯,汪辉.晶圆针测技术的异常问题分析与研究[J].电子与封装.2007