导读:本文包含了端面研磨论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:双端面,研磨机床,CIMT2019
端面研磨论文文献综述
潘继超[1]（2019）在《CIMT2019双端面研磨机床展品评述》一文中研究指出2019年4月15～20日,第十六届中国国际机床展览会(CIMT2019)在北京·中国国际展览中心(新馆)举办。本届展会的磨削类展品包括外圆磨床、内圆磨床、双端面磨床、立式复合磨床、工具磨床、坐标磨床、螺纹磨床、齿轮磨床、中心孔磨床等在内的各类磨床展品近100台,展品技术水平高、且门类较齐全。其中双端面研磨机床展品国内外品牌主要厂家均有展品,且以数控立式结构为主,国外品牌主要有德国Peter Woltlers、德国DISKUS、韩国AM等;国内品牌主要有新乡日升等。(本文来源于《世界制造技术与装备市场》期刊2019年04期）
谢龙滨[2]（2018）在《机械密封环端面研磨划痕问题的探讨》一文中研究指出文章根据工作实践,对机械密封环端面研磨加工质量,从理论上和磨料、压胎以及操作方法的选择上对提高质量的方法进行了分析和探讨,指出了防止端面产生划痕的好方法。(本文来源于《炭素》期刊2018年03期）
冯迪,赵正琪,房启蒙,宋凝芳[3]（2017）在《光子晶体光纤端面研磨损伤的分析》一文中研究指出对光子晶体光纤的端面研磨过程进行研究,讨论了光子晶体光纤端面研磨损伤的特点。针对光子晶体光纤的结构特点,应用有限元法建立了数值仿真模型。通过单一磨粒切削孔壁的仿真实验,分析了不同切削深度下裂纹损伤的产生情况以及不同磨粒直径对光纤孔壁结构造成的损伤。最后通过实际研磨实验验证了分析结果。结果表明:有限元法能够很好地模拟光子晶体光纤的端面研磨过程;研磨过程中,相对于非孔洞区域,孔壁边缘更容易出现损伤,呈现出沿圆周分布的崩塌区域;边缘崩塌区域尺寸随磨粒直径的增加而增加。实验用光子晶体光纤孔壁边缘无崩塌的最大切削深度低于普通光纤脆塑转变的临界切削深度,使用0.02μm的砂纸进行抛光可以有效地避免对光子晶体光纤孔壁造成损伤。(本文来源于《光学精密工程》期刊2017年11期）
高绮,胡华恩,董刚[4]（2017）在《一种高效的凸球端面光纤研磨机的提案》一文中研究指出为了开发高效的针对微小凸球端面的光纤研磨机,首先提出以研磨轨迹对光纤研磨机进行分类,并对两类有代表性的光纤研磨机进行了特性分析,结果表明回转-直线式光纤研磨机的被加工工件表面的研磨速度均匀一致,没有材料去除率的差异,更适合矩阵式排列的多芯集成的MPO等光纤连接器的加工;而行星回转式光纤研磨机的研抛线速度的变化更平稳,更适合凸球端面的材料去除。在此基础上提出了一种多工位高效光纤研磨机的方案,与现行的行星回转式光纤研磨机相比,光纤端面研抛加工的效率至少可提高6倍以上,研磨/抛光片的利用率也明显提高。(本文来源于《机电工程技术》期刊2017年10期）
王晔,王强,孙慧广,王玉红[5]（2016）在《圆柱滚子端面研磨机行星轮的设计改进》一文中研究指出分析圆柱滚子轴承端面研磨机行星轮原设计方法中存在的尺寸计算复杂、结构设计不合理、行星轮与砂轮盘粘连等问题。通过对行星轮进行设计改进,简化了计算方法,省去了隔套,避免了行星轮对砂轮盘造成的损伤。(本文来源于《轴承》期刊2016年10期）
穆雪健,路玮琳,佟金刚[6]（2013）在《轴承滚子端面在双盘研磨机上的研磨》一文中研究指出介绍了一种专用工装,以适用于MB43100A(C)双面研磨机对轴承滚子端面进行研磨。加工结果表明,经研磨后的轴承滚子端面的尺寸精度、端面跳动和表面粗糙度都达到了精度要求,提高了生产效率和制造技术水平,并拓展了双盘研磨机的应用市场,为企业增加了效益。(本文来源于《精密制造与自动化》期刊2013年03期）
柴威[7]（2012）在《碳化硅圆环端面的研磨技术研究》一文中研究指出碳化硅陶瓷由于其较高的弹性模量、适中的密度、较小的热膨胀系数、较高的导热系数、耐高温、耐腐蚀等优良的物理性质普遍用于陶瓷球轴承、阀门、半导体材料、陀螺、测量仪等领域。但是碳化硅陶瓷是硬脆材料，加工困难且成本较高。研磨抛光是改善碳化硅陶瓷表面质量，提高材料去除率的有效方式，采取适当的加工工艺是高效加工的关键。因此本文选择碳化硅圆环端面为研究对象，探讨其研磨机理、研磨轨迹以及研磨抛光的工艺。本文的研究工作包括以下几个方面：1.说明了硬脆材料研磨的基本过程，分析了碳化硅材料的去除模型。继而综合了硬脆材料的去除形式的内容，分析了影响材料去除形式转变的因素，并用实验进一步阐述研磨过程中材料的去除形式和磨料浓度、压力等因素的关系。2.选择单面研磨对工件进行加工，推导出单面研磨下工件的运动轨迹。继而对其运动轨迹进行仿真，分析了研磨盘与工件的转速比、偏心距和工件上任意一点与工件中心的距离对研磨轨迹的影响。并通过实验说明工件的研磨均匀性。3.研磨分为粗研和精研两道工序。为了获得比一般加工工艺加工效率高，加工的表面质量好的工件表面，采取正交设计法对研磨进行参数优化分析，得到优化的研磨工艺参数（研磨压力、研磨速度和研磨液浓度），并用此工艺参数对工件进行加工。4.为了获得高质量的碳化硅圆环端面，通过对影响抛光的主要因素（抛光垫、抛光压力、抛光盘转速、磨料粒度和抛光液浓度）进行单因素实验，并用实验得到的工艺参数对工件进行抛光加工，最终达到研究的目标。(本文来源于《浙江工业大学》期刊2012-04-01）
刘畅,曹泽新,刘玲,张春杰,吴春颖[8]（2012）在《端面研磨Nd:YAG晶体棒热透镜焦距测量》一文中研究指出主要分析和测量端面研磨凹面的Nd:YAG激光晶体棒的热透镜焦距。实验通过He-Ne光测试法,分别测量了不同功率下的端面研磨和未研磨晶体棒的热透镜焦距,并通过作图比较二者的热透镜焦距随泵浦功率变化情况,得出随着泵浦功率的增大,热透镜焦距逐渐减小的结论。文中对未研磨晶体棒热透镜焦距进行了理论和实验值的比较,曲线情况基本相符,故根据理论计算出补偿热透镜效应所需要的晶体棒的研磨半径。由于通过理论计算得出的研磨半径在实验过程中出现了出光阈值高,输出功率降低等一些现象,不利于生产的需要,故在实际经验的指导下,增大了晶体棒的研磨半径。结论指出端面研磨晶体棒的方法在一定条件下能对激光晶体棒的热透镜效应进行补偿,对大功率固体激光器的研发有一定积极作用。(本文来源于《沈阳师范大学学报(自然科学版)》期刊2012年01期）
吕玉山,王军,孙建章,段伶俐[9]（2008）在《光纤连接器端面多工位自动研磨与抛光机设计》一文中研究指出为了高精度而且无应力地加工光纤连接器的微球形状表面,设计了一种高效、精密、自动化的光纤连接器端面加工机床。该机床具有研磨、抛光、清洗、上料与下料6工位,采用了毂轮间歇换位机构,利用倾角调节机构和直线径向往复振荡机构实现了微倾角凸面研磨,利用380°的周向往复振荡方式解决了光纤连续旋转的缠绕问题,最终获得了一台多工序组合的自动加工机。(本文来源于《制造技术与机床》期刊2008年07期）
刘德福[10]（2008）在《光纤连接器端面研磨抛光机理与规律研究》一文中研究指出光纤连接器作为目前应用面最广、用量最大的光无源器件,其种类、结构形式十分丰富,随着光纤通讯对器件质量要求的迅速提高,目前普遍使用的制造工艺与技术都难以高水平适应,迫切需要更深层次地认识光纤连接器制造过程中的机理性、规律性科学问题,以期在制造技术上取得突破。本文依托国家自然科学基金重点项目《光纤器件的亚微米制造理论与关键技术》,针对光纤连接器制造中存在的问题,通过理论分析、试验测试以及有限元仿真等方法,对光纤结合界面上光波传输与畸变规律、光纤连接器端面研磨抛光工艺进行了研究,建立了光学原理与器件结构参数、制造精度、工艺参数的融合模型并找出了其中的量值规律。论文的主要研究内容及研究结果如下:(1)基于薄膜光学原理,建立了光纤端面之间间隙、表面粗糙度、变质层等制造因素影响光纤连接器性能的数学模型。研究表明,在消除光纤端面之间的间隙后,研抛变质层是阻碍提高连接器光学性能的最主要因素。(2)研究了连接器端面研磨抛光工艺与器件光学性能的关系。采用干涉仪、扫描电子显微镜(SEM)、非接触表面轮廓仪(WYKO)等,对连接器插针体端面形状、表面质量进行了观察,总结了工艺参数对连接器光学性能的影响规律,获得了一组较优的连接器端面研磨抛光工艺匹配参数。应用椭圆偏振光谱仪测试了光纤端面研磨变质层的折射率与厚度,发现用粒度分别为3μm、1μm、0.5μm的金刚石砂纸研磨引起的变质层折射率相比标准光纤提高了约4.4%、3%、2.5%,相应的变质层厚度约为0.167μm、0.09μm、0.063μm。由变质层反推计算得到的连接器回波损耗与直接由回波损耗仪测得的结果基本一致,证明所建立的连接器光学性能与制造因素关联数学模型正确。(3)研究了连接器端面研磨抛光时光纤材料的去除。应用光纤压痕试验找到了实现光纤塑性域研磨加工的依据,并根据Bifano法则,得到实现光纤由脆性去除转变到塑性去除的临界切深d_c=0.023μm;基于Hertz接触理论,建立了陶瓷插芯与光纤组合端面研磨加工时磨粒对光纤切深的计算模型,获得了实现光纤塑性域研磨的条件。通过扫描电子显微镜观察用不同粒度的金刚石砂纸研磨后的光纤端面,发现存在脆性断裂、半脆性半塑性、塑性等3种材料去除模式,在塑性去除模式下可获得高质量加工表面。试验结果与理论分析计算相吻合,为研究变质层形成的原因及有限元仿真奠定了基础。(4)研究了光纤端面研抛变质层的材料微观结构变化,查明了变质层产生的根本原因。基于红外光谱理论,以SiO_2玻璃光纤红外光谱特征峰波数与硅氧四面体[SiO_4]单元之间Si-O-Si键角之间的关系为基础,建立了光纤红外光谱1100cm~(-1)特征峰波数与分子体积及折射率的数学模型。应用显微红外光谱测试仪,对光纤研抛变质层进行了测试,与标准光纤的红外光谱1100cm~(-1)特征峰波数相比较,发现各种研抛工艺条件下的变质层红外光谱1100cm~(-1)特征峰波数均有不同程度降低,从而推论出变质层的微观结构变化为硅氧四面体[SiO_4]单元之间的Si—O—Si键的键角减小、分子体积被压缩,反映到宏观上即为折射率升高。变质层分子体积压缩程度及折射率增大幅度与研磨抛光工艺密切相关,从半精研磨、精研磨到湿抛光,光纤端面变质层的分子体积压缩率从约10%降低到约5%,变质层的计算折射率增幅与椭圆偏振仪测试结果一致,证明了光纤微观结构红外光谱测试模型的准确性。(5)对光纤材料在研磨时应遵循的屈服准则进行了研究,并应用有限元法对光纤端面研磨变质层的形成进行了仿真。根据研磨过程中光纤存在塑性剪切变形及不可逆体积压缩的变形特点,推论出研磨时光纤的屈服是等效剪应力与体积应力共同作用的结果,建立了计入体积应力引起不可逆体积变形为特点的光纤材料弹塑性本构模型。基于后向欧拉法,推导了光纤材料本构模型应用在研磨过程中的应力更新算法,借用通用有限元平台ABAQUS的用户自定义材料UMAT接口,编制出了相应的计算程序,并将该应力更新算法纳入到通用有限元分析系统中,应用于光纤研磨过程的仿真分析,模拟了变质层的形成。研磨变质层的体积压缩率及变质层厚度的有限元计算结果与试验测试结果基本吻合,证明所建立的光纤材料本构模型客观地表达了其在研磨时的规律,这对其它脆性材料塑性域加工的表面质量研究也有参考价值。本文的研究工作可以作为光纤器件设计与制造的理论参考,期望对光纤器件的发展有所裨益。(本文来源于《中南大学》期刊2008-05-01）
端面研磨论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
文章根据工作实践,对机械密封环端面研磨加工质量,从理论上和磨料、压胎以及操作方法的选择上对提高质量的方法进行了分析和探讨,指出了防止端面产生划痕的好方法。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
端面研磨论文参考文献
[1].潘继超.CIMT2019双端面研磨机床展品评述[J].世界制造技术与装备市场.2019
[2].谢龙滨.机械密封环端面研磨划痕问题的探讨[J].炭素.2018
[3].冯迪,赵正琪,房启蒙,宋凝芳.光子晶体光纤端面研磨损伤的分析[J].光学精密工程.2017
[4].高绮,胡华恩,董刚.一种高效的凸球端面光纤研磨机的提案[J].机电工程技术.2017
[5].王晔,王强,孙慧广,王玉红.圆柱滚子端面研磨机行星轮的设计改进[J].轴承.2016
[6].穆雪健,路玮琳,佟金刚.轴承滚子端面在双盘研磨机上的研磨[J].精密制造与自动化.2013
[7].柴威.碳化硅圆环端面的研磨技术研究[D].浙江工业大学.2012
[8].刘畅,曹泽新,刘玲,张春杰,吴春颖.端面研磨Nd:YAG晶体棒热透镜焦距测量[J].沈阳师范大学学报(自然科学版).2012
[9].吕玉山,王军,孙建章,段伶俐.光纤连接器端面多工位自动研磨与抛光机设计[J].制造技术与机床.2008
[10].刘德福.光纤连接器端面研磨抛光机理与规律研究[D].中南大学.2008