导读:本文包含了集成电路音频论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:总线接口,麦克风,传声器,音频
集成电路音频论文文献综述
[1]（2015）在《楼氏电子集成电路内置音频总线接口MEMS麦克风》一文中研究指出微型声学解决方案及元件供应商楼氏的电子(Knowles Corporation),近日宣布推出集成电路内置音频总线(Inter-IC Sound或I2S)接口MEMS(微机电系统)麦克风,用于可穿戴设备、远程控制器、汽车以及智能家庭自动化和安全设备等领域。楼氏电子所推出的解决方案在尺寸和功耗方面拥有卓越的优越性,与竞争产品相比,其封装尺寸缩小了25%,电流消耗降低40%。通过使用此I2S接口,这款底部接口数字MEMS的麦克风可(本文来源于《世界电子元器件》期刊2015年05期）
连晗[2]（2013）在《基于OTL功率放大器的音频集成电路故障的诊断与处理》一文中研究指出本文通过对双声道OTL音频功放电路的故障分析,分别介绍双声道无声故障处理对策、单声道无声故障处理对策,双声道轻声故障处理对策和单声道轻声故障处理对策,并提出了具体的解决办法及技巧。(本文来源于《电子测试》期刊2013年08期）
王玉龙[3]（2013）在《两款高保真音频功放集成电路简介》一文中研究指出() () () () 一、TEA2025B TEA2025B是汤姆逊公司生产的一款双列16脚微型高保真功放IC。其主要参数为:电源电压，3V～12V、功率2x1W(电源9(本文来源于《电子报》期刊2013-03-31）
袁洪琳,张亮[4]（2012）在《适于专用集成电路实现的音频解码中综合子带滤波器组的设计》一文中研究指出本文介绍了音频解码算法中综合子带滤波器组的电路设计时需要的算法实现方案,综合子带滤波器组主要应用于数字音频压缩解码MPEG1-Ⅱ的实现。利用叁角函数对称的实现方式,并确定了适用电路设计的方案。(本文来源于《科技致富向导》期刊2012年29期）
郭王瑞[5]（2010）在《高抗噪性D类音频功率放大器专用集成电路的设计与实现》一文中研究指出本论文的设计工作来源于西安电子科技大学电路CAD所科研项目“高性能D类音频功率放大器的关键理论研究与集成设计”,主要对D类功率放大器进行工作原理及性能的理论研究并设计实现。论文首先分析了各种音频功率放大器的工作原理以及各自的性能特点,然后阐述了D类音频功率放大器的工作原理和控制方式,接着对D类音频功率放大器的失真度与噪声性能改善等关键技术进行了讨论,并在此基础上设计了一款高抗噪性D类音频功率放大器。该芯片采用半桥式拓扑结构,由积分器、比较器、驱动输出级以及反馈网络组成。利用连续时间Δ-Σ调制的噪声整形特性降低了失真,并且通过恰当的设计实现了环路自振荡,无需额外的振荡器。芯片集成了强大的保护电路,保证了芯片的正常工作与故障重启;设计了死区时间设置功能,可以根据芯片不同的应用来设置相应的死区时间,在保证低失真度的前提下使芯片正常工作。另外,芯片集成实现了对开启和关闭时“咔嗒”噪声抑制的功能。论文重点阐述了D类功率放大器的关键子模块设计,如积分放大器电路、死区时间设置、逻辑控制、双向过流检测、“咔嗒”噪声抑制以及欠压保护等模块。整个电路基于某公司0.6μm BCD工艺设计,使用Cadence等EDA软件完成了整体电路的前仿真验证。结果表明,电路功能和性能指标均已达到设计要求。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2010-01-01）
李宗友[6]（2008）在《高性能音频驱动集成电路LM4702》一文中研究指出美国国家半导体公司最近推出一款高性能的音频功率放大器驱动lC，型号是LM4702(图1所示)。这是一个全新高性能音频芯片系列的首款产品，供电电压范围宽，设有静音和多种保护功能，工作电压在±15V～+75V之间，芯片温度超过1(本文来源于《电子报》期刊2008-01-13）
牟在鑫[7]（2007）在《无滤波器立体声音频D类功率放大器专用集成电路的设计与实现》一文中研究指出本论文的设计工作来源于西安电子科技大学科研项目“高效低THD音频D类功率放大器的研究与设计”,主要对D类功率放大器的工作原理及性能进行理论研究并设计实现。论文首先分析了各种音频功率放大器的工作原理以及各自的性能特点,重点阐述了D类音频功率放大器的工作原理和脉宽调制方案,并在此基础上设计了一款大功率输出、低功耗、无需输出滤波器的立体声音频D类功率放大器XPD7026。该芯片采用一种新颖的脉宽调制方案,通过对PWM调制信号进行半波整形并利用全桥输出级降低了D类功率放大器对输出滤波器的依赖。文中重点阐述了D类功率放大器的关键子模块设计,如振荡器、前置运算放大器、积分器、PWM比较器以及基准源。特别是文中提出了一种新颖的可以作为片内电源的带隙电压基准,从而降低了D类功率放大器的静态功耗,提高了D类功率放大器的效率。另外,通过引入电荷泵驱动模块使得输出级可以全部采用NMOS晶体管作为开关管,大大节省了芯片面积。整体电路基于某公司0.6μm BCD工艺设计,使用Cadence等EDA软件完成整体电路的前仿真验证。仿真结果表明,电路功能和性能指标均已达到设计要求。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2007-12-01）
钟文祥[8]（2007）在《音频放大器集成电路使用技巧》一文中研究指出音频放大器的集成电路通常有特殊功能电路、运算放大及功率放大3种。前者是专门为实现某种功能的电路设计,如录放音集成电路、音量音调控制集成电路、降噪集成电路等,后面两种集成电路是构成放大器的集成电路。(本文来源于《音响技术》期刊2007年07期）
朱立圣[9]（2006）在《音频功率放大器集成电路的实际应用》一文中研究指出将功放集成块按一定方式组合,构成音频功率放大集成电路。其频响宽、噪声低、失真小,可广泛用于家用音响和车载音响中。(本文来源于《实验科学与技术》期刊2006年06期）
浦志卫[10]（2006）在《音频功率集成电路及功率器件研究》一文中研究指出随着科技水平的提高,功率集成电路发展迅速。功率集成电路(PIC)是指将高压功率器件与信号处理系统及外围驱动电路、接口电路、保护电路、检测电路等集成在同一芯片的集成电路。音频功率放大器是功率集成电路中的一个重要组成部分,并且广泛应用与消费类电子产品中。我国是全球最大的消费类电子商品市场和生产基地,音频功放的需求日益倍增,因此研究音频功率放大器具有非常实际的意义。 本文对SGS-THOMSON公司的音频功率放大芯片TDA7294进行深入的研究和分析,以Cadence以及Synopsys Medici软件为工具,重点对芯片内部电路模块进行了提取和线路分析仿真;并通过器件仿真软件对实现该芯片的特殊的BCD工艺及器件结构进行分析和探讨。另外,根据上海先进的LOF392工艺进行重新设计和流片测试。 文章第一章介绍功率集成电路的相关现状以及芯片TDA7294的特点和应用;第二章详细分析了芯片的内部线路图,重新设计音频功放LS7294;第叁章对芯片中的特殊元器件进行了仿真分析,并且完成了在CMOS工艺下的延伸漏极NMOS功率管研究;第四章着重于芯片的工艺分析和探讨,并完成了芯片版图的绘制;第五章为全文的总结。(本文来源于《浙江大学》期刊2006-03-01）
集成电路音频论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文通过对双声道OTL音频功放电路的故障分析,分别介绍双声道无声故障处理对策、单声道无声故障处理对策,双声道轻声故障处理对策和单声道轻声故障处理对策,并提出了具体的解决办法及技巧。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
集成电路音频论文参考文献
[1]..楼氏电子集成电路内置音频总线接口MEMS麦克风[J].世界电子元器件.2015
[2].连晗.基于OTL功率放大器的音频集成电路故障的诊断与处理[J].电子测试.2013
[3].王玉龙.两款高保真音频功放集成电路简介[N].电子报.2013
[4].袁洪琳,张亮.适于专用集成电路实现的音频解码中综合子带滤波器组的设计[J].科技致富向导.2012
[5].郭王瑞.高抗噪性D类音频功率放大器专用集成电路的设计与实现[D].西安电子科技大学.2010
[6].李宗友.高性能音频驱动集成电路LM4702[N].电子报.2008
[7].牟在鑫.无滤波器立体声音频D类功率放大器专用集成电路的设计与实现[D].西安电子科技大学.2007
[8].钟文祥.音频放大器集成电路使用技巧[J].音响技术.2007
[9].朱立圣.音频功率放大器集成电路的实际应用[J].实验科学与技术.2006
[10].浦志卫.音频功率集成电路及功率器件研究[D].浙江大学.2006