本文主要研究内容
作者何琴,喻维,陈寅（2019）在《基于FPGA热压罐的温度和气压控制研究》一文中研究指出：为了解决热压罐成型技术中温度和压强等关键参数的控制精度和控制效果不理想的问题,将现场可编程逻辑器件(field programmable gate array,FPGA)应用到热压罐控制系统中。开展了基于FPGA热压罐温度的和压力控制系统的研究与设计,采用Verilog HDL硬件描述语言进行自顶而下的模块化设计,将定制IP外挂在NiosⅡ处理器的Avalon总线上,通过DS18B20温度传感器和BMP085压气传感器实现系统软硬件结合的PID控制;并利用modelsim和Visual Studio完成系统的仿真与测试工作。测试结果显示,该控制系统测温范围在0℃～100℃时误差为±0. 5℃;热压罐内气压范围在200～1 000 MPa时误差为±0. 01 MPa。
Abstract
wei le jie jue re ya guan cheng xing ji shu zhong wen du he ya jiang deng guan jian can shu de kong zhi jing du he kong zhi xiao guo bu li xiang de wen ti ,jiang xian chang ke bian cheng luo ji qi jian (field programmable gate array,FPGA)ying yong dao re ya guan kong zhi ji tong zhong 。kai zhan le ji yu FPGAre ya guan wen du de he ya li kong zhi ji tong de yan jiu yu she ji ,cai yong Verilog HDLying jian miao shu yu yan jin hang zi ding er xia de mo kuai hua she ji ,jiang ding zhi IPwai gua zai NiosⅡchu li qi de Avalonzong xian shang ,tong guo DS18B20wen du chuan gan qi he BMP085ya qi chuan gan qi shi xian ji tong ruan ying jian jie ge de PIDkong zhi ;bing li yong modelsimhe Visual Studiowan cheng ji tong de fang zhen yu ce shi gong zuo 。ce shi jie guo xian shi ,gai kong zhi ji tong ce wen fan wei zai 0℃～100℃shi wu cha wei ±0. 5℃;re ya guan nei qi ya fan wei zai 200～1 000 MPashi wu cha wei ±0. 01 MPa。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自制造技术与机床的何琴,喻维,陈寅，发表于刊物制造技术与机床2019年08期论文，是一篇关于热压罐技术论文,温度控制论文,压强控制论文,制造技术与机床2019年08期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自制造技术与机床2019年08期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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