本文主要研究内容
作者李佳,张铜,白宗旭,刘杰,禇鑫（2019）在《一体化均热板传热性能试验研究》一文中研究指出：文中根据大功率、高集成度电子模块的实际应用特点,对典型一体化均热板在不同环境条件下的散热性能进行了试验研究。通过试验确定了一体化均热板在不同热边界条件和热负荷情况下的均温性规律,并得出结论:在温度边界一定时,随着总热耗的成倍增加,均热板整体温度随之上升,上升幅度与热耗增长幅度基本一致;总热耗的增加使得均热板的均温性有比较明显的增强,即均热板的等效导热系数随热耗增加而增大;均热板的均温性在较低热耗下会随着温度边界的增高而提高,但在高热耗下却不再随热边界温度的升高而明显提升。
Abstract
wen zhong gen ju da gong lv 、gao ji cheng du dian zi mo kuai de shi ji ying yong te dian ,dui dian xing yi ti hua jun re ban zai bu tong huan jing tiao jian xia de san re xing neng jin hang le shi yan yan jiu 。tong guo shi yan que ding le yi ti hua jun re ban zai bu tong re bian jie tiao jian he re fu he qing kuang xia de jun wen xing gui lv ,bing de chu jie lun :zai wen du bian jie yi ding shi ,sui zhao zong re hao de cheng bei zeng jia ,jun re ban zheng ti wen du sui zhi shang sheng ,shang sheng fu du yu re hao zeng chang fu du ji ben yi zhi ;zong re hao de zeng jia shi de jun re ban de jun wen xing you bi jiao ming xian de zeng jiang ,ji jun re ban de deng xiao dao re ji shu sui re hao zeng jia er zeng da ;jun re ban de jun wen xing zai jiao di re hao xia hui sui zhao wen du bian jie de zeng gao er di gao ,dan zai gao re hao xia que bu zai sui re bian jie wen du de sheng gao er ming xian di sheng 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子机械工程的李佳,张铜,白宗旭,刘杰,禇鑫，发表于刊物电子机械工程2019年04期论文，是一篇关于热管理论文,高集成度电子模块论文,一体化均热板论文,电子机械工程2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子机械工程2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：热管理论文; 高集成度电子模块论文; 一体化均热板论文; 电子机械工程2019年04期论文;