导读:本文包含了有机基板论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:分布式反馈激光器,单模光纤,耦合效率,有机基板
有机基板论文文献综述
赵慢,孙瑜,刘丰满,薛海韵,曹立强[1]（2019）在《基于有机基板的光耦合系统设计与制作》一文中研究指出为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化铝(AlN)光学耦合平台需要集成到激光驱动电路的有机基板上,文章直接采用有机基板作为光学耦合平台,省去了集成到有机基板的步骤,使组装更方便,集成更简单。对该结构进行应力分析,仿真了BT有机材料、AlN陶瓷材料以及FR4的有机材料分别作为基板材料在最高工作温度下产生的翘曲。根据仿真结果制作了此双透镜系统,并进行了测试。测试结果显示该系统的耦合损耗为4.9 dB,表明此结构可为DFB激光器与单模光纤的耦合提供参考依据。(本文来源于《光通信研究》期刊2019年04期）
曾小亮[2]（2017）在《功能化有机基板材料的制备、结构表征及其性能研究》一文中研究指出基板材料是电子封装系统中的重要组成部分,其作用是搭载、固定电子元器件,利用其表面或内部形成的电路图形,进行电路连接,同时兼有绝缘、导热隔离及保护元器件的作用。随着消费类电子产品和移动产品的不断变轻、变薄和智能化,有机基板材料因其较低的介电常数、高耐吸湿性、低的密度、易于实现微型图形电路加工、易机械加工等特性受到越来多的广泛关注,成为电子封装的首选基板材料。随着电子器件性能的飞速提升,尺寸不断缩小,芯片的内部互联、传输线路、芯片模块和模板连接等线路模式变得愈来愈密集,现有有机基板材料的性能越来越无法满足要求,开发高性能有机基板材料具有重要作用。本论文在对国内外有机基板材料研究现状的分析与未来有机基板材料发展趋势归纳基础上,以制备高性能有机基板材料性能为目标,制备了几款新型有机基板材料。研究了有机基板的力学性质,热学性能和介电性能与材料的微观结构及其维纳界面之间的关系,取得的主要研究结果总结如下:1.针对现有有机基板材料韧性不足的问题,以聚乙二醇(PEG)为玻璃纤维表面改性剂和双马来酰亚胺-双嗪胺树脂(BT树脂)增韧剂,制备了BT/玻璃纤维/PEG有机基板材料,实现了PEG对BT/玻璃纤维有机基板材料增强增韧效果。深入研究了PEG的分子链段长度及其含量对复合材料力学性能的影响。研究发现BT/玻璃纤维/PEG有机基板材料的最大伸长率、拉伸强度以及韧性随着PEG分子链长度的增加而增加。良好的力学增强和增韧效果主要归结PEG在玻璃纤维与BT树脂之间形成“桥梁”。另外,研究发现PEG的加入略微降低了有机基板材料的热学性能和介电性能的影响,但是BT/玻璃纤维/PEG有机基板材料的玻璃化转变温度和介电常数依然分别为225.1℃和4.4,满足电子封装领域对于有机基板材料耐热性能和介电性能的要求。2.针对现有有机基板材料因加入大量填料而导致其脆性增大的问题,我们利用碳纳米管优异的力学性能,同时保证BT树脂/玻璃纤维有机基板材料绝缘性能的特性,采用原位化学还原的方法制备了多壁碳纳米管(MWCNT)表面包覆一层绝缘的SiO_2层的复合填料--MWCNT@SiO_2。采用MWCNT@SiO_2为填料制备了BT树脂/玻璃纤维/MWCNT@SiO_2复合材料。研究发现MWCNT@SiO_2比原始的MWCNT和商用的SiO_2具有更加优异的力学增强效果。在相同填料含量情况下,复合材料的力学强度(拉伸强度和杨氏模量)随着SiO_2层厚度的增加而增加。同时,复合材料的力学强度随着MWCNT@SiO_2含量的增加而增加,在4.0 wt%的添加量情况达到最大值,拉伸强度和杨氏模量分别达到248.4 MPa和10.8 GPa。复合材料性能的提高主要是归因于碳纳米管的内在性质,均匀分散,以及提高的界面相互作用。此外,由于SiO_2层的存在,MWCNT@SiO_2的加入,复合材料仍然保持高电气绝缘性能(9.63×10~(12)Ωcm)。3.针对未来有机基板材料薄型化的发展趋势,制备了无玻璃纤维布的BT树脂/MWNCT@SiO_2复合材料。研究发现MWCNT@SiO_2比原始的MWCNT和商用的玻璃纤维具有更加优异的力学增强效果。在相同填料含量情况下,复合材料的力学强度(拉伸强度和杨氏模量)随着SiO_2层厚度的增加而增加。同时,复合材料的力学强度随着MWCNT@SiO_2含量的增加而增加。由于SiO_2层的存在,MWCNT@SiO_2的加入,复合材料仍然保持高电气绝缘性能(2.36×10~9Ω.cm)。另外,MWCNT@SiO_2基本上没有影响纯BT树脂的光学透过性和介电性能。进一步地,复合材料的热稳定性能随着MWCNT@SiO_2的增加而增加。当MWCNT@SiO_2含量为1.6 wt时,其5%热失重温度达到353.7°C,比纯BT树脂高18.5°C。这些优异性能的获得主要归结于MWCNT@SiO_2与BT树脂较强的相互作用力。为了验证BT/MWCNT@SiO_2复合材料在有机基板材料中的应用,我们制备了一款频率闪烁电子器件。因此,我们提出的采用新型的MWCNT@SiO_2作为增强粒子制备的无玻璃纤维复合材料为有机基板材料的薄型化提供了理论基础。4.结合天然贝壳微米/纳米多尺度微观结构与力学性能关系启发,我们以非共价键功能化BN纳米片(NF-BNNSs)和聚乙烯醇(PVA)为原料,采用真空辅助抽率技术制备仿贝壳结构纳米BN纸。研究发现,所制备的f-BNNSs/PVA纸具有优异力学性能,且力学性能随着PVA的含量增加而增加,在PVA含量为6.0 wt%时达到最大值,其拉伸强度、杨氏模量和韧性分别高达125.20 MPa、15.7 GPa和2.37 MJ m~(-3)。另外,所制备的f-BNNSs/PVA纸同时具有优异的导热性能(面内导热系数6.95 W m~(-1) K~(-1))。这些优异的性能主要归结于NF-BNNSs和PVA有序的“砖-瓦”结构排列。其中长链的PVA通过氢键作用当做桥梁实现了NF-BNNSs之间的连接。采用f-BNNSs/PVA纸作为基板材料,我们制备了一款简单的电子器件。研究表明,f-BNNSs/PVA纸具有更好的散热能力,使得LED的最高结点温度仅为34.6℃,很好的保护的LED的使用性能和延长了LED的使用寿命。研究证明,f-BNNSs/PVA纸高的导热性能和优异的机械性能,使其有望应用于柔性电子器件领域。5.为了实现低导热粒子填充复合材料具有高的导热性能,我们采用冰模板法制备了结构可控的叁维结构BNNSs。以此作为骨架,填充液态环氧树脂制备了环氧树脂/叁维结构BNNSs复合材料。对比传统的随机混合方式制备的复合材料,环氧树脂/叁维结构BNNSs复合材料在较少BNNSs含量情况下表现出更高的和各向异性的导热性能。当BNNSs含量为9.29 vol%时,复合材料在平行和垂直方向的导热系数分别达到2.85和2.40W m~(-1) K~(-1)。而在此含量是,随机混合BNNSs复合材料的导热系数仅为1.13 W m~(-1) K~(-1)。更高的导热性能主要归结于叁维网络结构BNNSs界面热阻(5.9-7.7×10~(-9) m~(2 )K W~(-1))远远低于随机分布BNNSs复合材料的界面热阻(9.21×10~(-7) m~2 K W~(-1))。另外,该复合材料具有更低的热膨胀系数(CTE,24-32 ppm/K),以及更高的玻璃化转变温度(130-136℃)。本研究为制备高性能的有机基板材料提供了一种新的视角。6.以有机基板材料常用的液晶环氧树脂为基体树脂,采用静电纺丝技术制备了一种高导热低介电的多孔纤维状材料。在高的静电引力作用下,液晶环氧树脂中的液晶单元发生了定向排列,实现聚合物高的导热性能。环氧树脂纤维膜的导热系数受单根纤维直径的调控,最高达到0.8 W m~(-1) K~(-1),此值高于纯环氧树脂导热系数约3倍。另外,由于静电纺丝技术形成的液晶环氧树脂纤维之间存在空洞,所制备的材料具有低的介电性能(1.0MHz时的介电常数和介电损耗分别为1.8和0.075),静电纺丝技术实现了液晶环氧树脂由脆性向韧性的转变。为了验证制备的多孔纤维状材料可以应用于韧性有机基板材料,我们制备了一款简单的柔性电路。采用红外热像技术证实了有机基板材料对功率器件(LED)具有散热效果。制备的柔性、高导热以及低介电的环氧树脂纤维膜有望代替传统的柔性基板,应用于下一代柔性电子器件的基板材料。(本文来源于《中国科学院大学(中国科学院深圳先进技术研究院)》期刊2017-03-01）
许艳婷,曾令旺,聂俊,马贵平[3]（2016）在《基于纳米纤维为基板金属有机骨架材料的合成、性能及应用研究》一文中研究指出基于静电纺丝制备纳米纤维为基板,制备核壳结构PAN@ZIF-8纳米纤维垫。ZIF-8纳米晶体具有高的比表面积、均一的孔径,有很高的二氧化碳和氢气吸附能力。我们以纳米纤维为基板通过金属离子或簇以强的配位键制备核壳结构PAN@ZIF-8纳米纤维垫。通过SEM和XRD及红外结果初步证明了ZIF-8成功的在纤维的表面生长。利用XPS、TEM等表征进一步证明核壳结构及壳层的组成成分为ZIF-8纳米晶体。通过CO2和H2吸附测试表明我们所制备的PAN@ZIF-8纳米纤维垫在气体吸附领域有着潜在的应用。(本文来源于《中国第四届静电纺丝大会（CICE 2016）摘要集》期刊2016-11-18）
孙鹏[4]（2016）在《高密度有机基板材料性能及其对工艺影响的研究》一文中研究指出目前,电子消费产品逐渐向集成化、轻量化、小型化及高质量、高可靠性方向发展。高密度基板作为电子消费产品的基础零部件,起到信号导通、传输及支撑作用。高端电子消费品的发展,要求高密度基板具有高密度集成化、微细化,多层化的特点,同时对材料提出更高要求,但是材料可靠性能、钻孔加工性能、电性能等评估方法方面缺乏深入的研究,导致高密度基板实际生产存在很多问题。本论文为推进产品的产业化研究了高密度基板电性能,评估了高密度基板植球可靠性,完成了高密度基板加工性能设计和评估。论文研究的主要结论如下:(1)高密度基板材料的电性能和铜箔的表面粗糙度对其电性能有一定影响。材料的Df损耗值对电信号产生直接影响;在材料的频率达到GHZ以上时,覆铜板材料的铜箔表面粗糙度对其电性能有一定影响;(2)材料的Tg对锡焊球的拉力有一定的影响。材料的Tg和模量影响材料的刚性,在锡焊球测试中,高温情况下,材料的变形能力和表面温度对锡焊球结合力有很大影响。(3)盖板对微钻的破损和磨损有一定的影响,涂覆树脂铝基盖板减少了微钻入钻瞬间对钻尖的冲击,减少了钻针的折断。使用无涂覆铝基盖板的微钻比使用涂覆树脂铝基盖板的磨损稍严重,这可能与涂覆树脂铝基盖板表面涂覆的树脂层有关,涂覆树脂被挤压成黏稠状对钻削过程中微钻起一定的润滑作用,但是润滑效果不是很明显;盖板对微孔孔位精度有直接的影响,涂覆树脂铝基盖板保证了微钻入钻的定位精度,很好的保证了微孔的位置精度,使用涂覆树脂铝基盖板的孔位精度由于使用无涂覆铝基盖板的;盖板对微孔孔壁质量和出入口质量没有直接的影响,而是通过微钻磨损而影响的,微钻磨损越严重,微孔孔质量越差。(本文来源于《华南理工大学》期刊2016-10-20）
E.Ahmadi,H.Katnani,L.D.Besheli,Q.Gu,R.Atefi[5]（2016）在《一种有机基板上聚合物厚膜中含导电纳米颗粒的皮质脑电图栅格可改善CT和MR影像质量》一文中研究指出摘要目的开发一种皮质脑电图(ECo G)栅格,利用含导电纳米粒沉积的聚合物厚膜的有机基板(PTFOS),在CT和MRI中仅引起极小伪影(如果出现的话),并具有组织反应和MR产热方面的安全性。方法所有程序均经动物保护和使用委员会批准,并遵守动物保护和使用相关的公共卫生服务指南。在2只小鼠上进行皮质刺激并记录测试PTFOS(本文来源于《国际医学放射学杂志》期刊2016年05期）
万亚东[6]（2016）在《有机基板表面覆膜接枝技术研究》一文中研究指出有机聚合物材料表面金属化后拥有导电、导热、易成型等优异性能,被广泛应用于生产与生活的各个方面。然而有机聚合物材料与其表面金属覆盖层之间的键合力较弱,研究有机聚合物材料表面金属化的前处理技术和金属化工艺就成为获得性能优良的表面金属层的关键。本论文以柔性聚酰亚胺(PI)薄膜及刚性聚苯醚(PPE)板材作为基板,围绕以上两种有机基板表面改性及表面金属化开展基础研究工作。论文主要研究内容如下:采用A碱溶液对PI薄膜进行表面预处理,研究预处理对PI薄膜表面粗糙度、浸润性以及官能团的影响。结果表明,经预处理后PI薄膜表面粗糙度增加,酰亚胺环结构因水解反应而打开,薄膜表面极性基团增加,浸润性提升。选取硫代硫酸钠、硫氰化钾以及硫脲为接枝单体对PI薄膜表面接枝改性,红外光谱分析表明叁种接枝单体均能与PI薄膜形成化学键合,实现对PI薄膜的接枝改性。以硫代硫酸钠作为接枝单体,研究接枝率随单体浓度、接枝时间以及接枝温度的变化规律,获得优化的单体浓度为5 g/L,接枝时间为12 min,接枝温度为60℃。采用M氧化剂溶液对PPE板进行表面预处理,PPE板经预处理后,主链苯环上的甲基被氧化为羧基,表面极性基团增加,浸润性明显提升。采用氨丙基叁乙氧基硅烷及巯丙基叁乙氧基硅烷混合硅烷偶联剂对PPE板进行接枝改性,发现改性后基板S-H的伸缩振动峰、N-H的伸缩振动峰以及Si-O-H的伸缩振动峰强度均有所增强,偶联剂与PPE板形成化学键合。研究了固化时间及固化温度对接枝率的影响,发现适宜的固化时间为15 min,固化温度为50℃。通过化学镀法实现PI薄膜及PPE板的表面金属化。采用SEM、EDS及XRD对表面金属层的形貌、成分以及结构进行分析,结果表明所制备金属层均匀致密,可实现完整覆盖,不含杂质且结晶性好;对金属层的导电性、热稳定性以及金属层与基板间的结合性能进行研究,结果表明所制备金属层具有优良的导电性及热稳定性;结合力测试表明,金属层与PI薄膜间剥离强度达到6.0 N/cm,金属层与PPE板间结合力可达5B级标准。(本文来源于《电子科技大学》期刊2016-03-18）
Mary[7]（2013）在《微电子所在有机基板研究上获得重大进展》一文中研究指出日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25μm/25μm的高密度封装基板小批量生产,标志着中国已经(本文来源于《今日电子》期刊2013年02期）
王立全,邓丹,刘东,朱拓,邓仕阳[8]（2012）在《有机基板中埋入无源元件概述》一文中研究指出介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法。并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术。最后阐述了埋入无源元件技术在产业化过程中遇到的困难。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2012年05期）
[9]（2011）在《微电子所有机基板实验线建设取得重要进展》一文中研究指出由中科院微电子研究所系统封装技级封装的关键技术研究"重大专项取得术研究室牵头承担的"高密度叁维系统新进展。目前,国内设备最完善、技术水平最高的先进封装实验室在微电子所初步建成(图一),主要包括:有机基板实验室、微组装实验室、可靠性与失效分析实验室、电学测试实验室、设计与仿真实验室等。其中,有机基板试验线已(本文来源于《硅谷》期刊2011年24期）
王颖[10]（2010）在《基于有机发光二极管的微型显示器基板电路设计》一文中研究指出文章介绍了一款分辨率为160×120的有机发光二极管微型显示系统,本设计采用电流驱动方案实现微型显示系统需要的微量级电流需求,同时采用电流型数模转换器实现16级灰度显示。采用中芯国际的CMOS 0.35μm工艺实现了结构紧凑、制造成本低廉的一款实用型微型显示器。(本文来源于《现代显示》期刊2010年12期）
有机基板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基板材料是电子封装系统中的重要组成部分,其作用是搭载、固定电子元器件,利用其表面或内部形成的电路图形,进行电路连接,同时兼有绝缘、导热隔离及保护元器件的作用。随着消费类电子产品和移动产品的不断变轻、变薄和智能化,有机基板材料因其较低的介电常数、高耐吸湿性、低的密度、易于实现微型图形电路加工、易机械加工等特性受到越来多的广泛关注,成为电子封装的首选基板材料。随着电子器件性能的飞速提升,尺寸不断缩小,芯片的内部互联、传输线路、芯片模块和模板连接等线路模式变得愈来愈密集,现有有机基板材料的性能越来越无法满足要求,开发高性能有机基板材料具有重要作用。本论文在对国内外有机基板材料研究现状的分析与未来有机基板材料发展趋势归纳基础上,以制备高性能有机基板材料性能为目标,制备了几款新型有机基板材料。研究了有机基板的力学性质,热学性能和介电性能与材料的微观结构及其维纳界面之间的关系,取得的主要研究结果总结如下:1.针对现有有机基板材料韧性不足的问题,以聚乙二醇(PEG)为玻璃纤维表面改性剂和双马来酰亚胺-双嗪胺树脂(BT树脂)增韧剂,制备了BT/玻璃纤维/PEG有机基板材料,实现了PEG对BT/玻璃纤维有机基板材料增强增韧效果。深入研究了PEG的分子链段长度及其含量对复合材料力学性能的影响。研究发现BT/玻璃纤维/PEG有机基板材料的最大伸长率、拉伸强度以及韧性随着PEG分子链长度的增加而增加。良好的力学增强和增韧效果主要归结PEG在玻璃纤维与BT树脂之间形成“桥梁”。另外,研究发现PEG的加入略微降低了有机基板材料的热学性能和介电性能的影响,但是BT/玻璃纤维/PEG有机基板材料的玻璃化转变温度和介电常数依然分别为225.1℃和4.4,满足电子封装领域对于有机基板材料耐热性能和介电性能的要求。2.针对现有有机基板材料因加入大量填料而导致其脆性增大的问题,我们利用碳纳米管优异的力学性能,同时保证BT树脂/玻璃纤维有机基板材料绝缘性能的特性,采用原位化学还原的方法制备了多壁碳纳米管(MWCNT)表面包覆一层绝缘的SiO_2层的复合填料--MWCNT@SiO_2。采用MWCNT@SiO_2为填料制备了BT树脂/玻璃纤维/MWCNT@SiO_2复合材料。研究发现MWCNT@SiO_2比原始的MWCNT和商用的SiO_2具有更加优异的力学增强效果。在相同填料含量情况下,复合材料的力学强度(拉伸强度和杨氏模量)随着SiO_2层厚度的增加而增加。同时,复合材料的力学强度随着MWCNT@SiO_2含量的增加而增加,在4.0 wt%的添加量情况达到最大值,拉伸强度和杨氏模量分别达到248.4 MPa和10.8 GPa。复合材料性能的提高主要是归因于碳纳米管的内在性质,均匀分散,以及提高的界面相互作用。此外,由于SiO_2层的存在,MWCNT@SiO_2的加入,复合材料仍然保持高电气绝缘性能(9.63×10~(12)Ωcm)。3.针对未来有机基板材料薄型化的发展趋势,制备了无玻璃纤维布的BT树脂/MWNCT@SiO_2复合材料。研究发现MWCNT@SiO_2比原始的MWCNT和商用的玻璃纤维具有更加优异的力学增强效果。在相同填料含量情况下,复合材料的力学强度(拉伸强度和杨氏模量)随着SiO_2层厚度的增加而增加。同时,复合材料的力学强度随着MWCNT@SiO_2含量的增加而增加。由于SiO_2层的存在,MWCNT@SiO_2的加入,复合材料仍然保持高电气绝缘性能(2.36×10~9Ω.cm)。另外,MWCNT@SiO_2基本上没有影响纯BT树脂的光学透过性和介电性能。进一步地,复合材料的热稳定性能随着MWCNT@SiO_2的增加而增加。当MWCNT@SiO_2含量为1.6 wt时,其5%热失重温度达到353.7°C,比纯BT树脂高18.5°C。这些优异性能的获得主要归结于MWCNT@SiO_2与BT树脂较强的相互作用力。为了验证BT/MWCNT@SiO_2复合材料在有机基板材料中的应用,我们制备了一款频率闪烁电子器件。因此,我们提出的采用新型的MWCNT@SiO_2作为增强粒子制备的无玻璃纤维复合材料为有机基板材料的薄型化提供了理论基础。4.结合天然贝壳微米/纳米多尺度微观结构与力学性能关系启发,我们以非共价键功能化BN纳米片(NF-BNNSs)和聚乙烯醇(PVA)为原料,采用真空辅助抽率技术制备仿贝壳结构纳米BN纸。研究发现,所制备的f-BNNSs/PVA纸具有优异力学性能,且力学性能随着PVA的含量增加而增加,在PVA含量为6.0 wt%时达到最大值,其拉伸强度、杨氏模量和韧性分别高达125.20 MPa、15.7 GPa和2.37 MJ m~(-3)。另外,所制备的f-BNNSs/PVA纸同时具有优异的导热性能(面内导热系数6.95 W m~(-1) K~(-1))。这些优异的性能主要归结于NF-BNNSs和PVA有序的“砖-瓦”结构排列。其中长链的PVA通过氢键作用当做桥梁实现了NF-BNNSs之间的连接。采用f-BNNSs/PVA纸作为基板材料,我们制备了一款简单的电子器件。研究表明,f-BNNSs/PVA纸具有更好的散热能力,使得LED的最高结点温度仅为34.6℃,很好的保护的LED的使用性能和延长了LED的使用寿命。研究证明,f-BNNSs/PVA纸高的导热性能和优异的机械性能,使其有望应用于柔性电子器件领域。5.为了实现低导热粒子填充复合材料具有高的导热性能,我们采用冰模板法制备了结构可控的叁维结构BNNSs。以此作为骨架,填充液态环氧树脂制备了环氧树脂/叁维结构BNNSs复合材料。对比传统的随机混合方式制备的复合材料,环氧树脂/叁维结构BNNSs复合材料在较少BNNSs含量情况下表现出更高的和各向异性的导热性能。当BNNSs含量为9.29 vol%时,复合材料在平行和垂直方向的导热系数分别达到2.85和2.40W m~(-1) K~(-1)。而在此含量是,随机混合BNNSs复合材料的导热系数仅为1.13 W m~(-1) K~(-1)。更高的导热性能主要归结于叁维网络结构BNNSs界面热阻(5.9-7.7×10~(-9) m~(2 )K W~(-1))远远低于随机分布BNNSs复合材料的界面热阻(9.21×10~(-7) m~2 K W~(-1))。另外,该复合材料具有更低的热膨胀系数(CTE,24-32 ppm/K),以及更高的玻璃化转变温度(130-136℃)。本研究为制备高性能的有机基板材料提供了一种新的视角。6.以有机基板材料常用的液晶环氧树脂为基体树脂,采用静电纺丝技术制备了一种高导热低介电的多孔纤维状材料。在高的静电引力作用下,液晶环氧树脂中的液晶单元发生了定向排列,实现聚合物高的导热性能。环氧树脂纤维膜的导热系数受单根纤维直径的调控,最高达到0.8 W m~(-1) K~(-1),此值高于纯环氧树脂导热系数约3倍。另外,由于静电纺丝技术形成的液晶环氧树脂纤维之间存在空洞,所制备的材料具有低的介电性能(1.0MHz时的介电常数和介电损耗分别为1.8和0.075),静电纺丝技术实现了液晶环氧树脂由脆性向韧性的转变。为了验证制备的多孔纤维状材料可以应用于韧性有机基板材料,我们制备了一款简单的柔性电路。采用红外热像技术证实了有机基板材料对功率器件(LED)具有散热效果。制备的柔性、高导热以及低介电的环氧树脂纤维膜有望代替传统的柔性基板,应用于下一代柔性电子器件的基板材料。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
有机基板论文参考文献
[1].赵慢,孙瑜,刘丰满,薛海韵,曹立强.基于有机基板的光耦合系统设计与制作[J].光通信研究.2019
[2].曾小亮.功能化有机基板材料的制备、结构表征及其性能研究[D].中国科学院大学(中国科学院深圳先进技术研究院).2017
[3].许艳婷,曾令旺,聂俊,马贵平.基于纳米纤维为基板金属有机骨架材料的合成、性能及应用研究[C].中国第四届静电纺丝大会（CICE2016）摘要集.2016
[4].孙鹏.高密度有机基板材料性能及其对工艺影响的研究[D].华南理工大学.2016
[5].E.Ahmadi,H.Katnani,L.D.Besheli,Q.Gu,R.Atefi.一种有机基板上聚合物厚膜中含导电纳米颗粒的皮质脑电图栅格可改善CT和MR影像质量[J].国际医学放射学杂志.2016
[6].万亚东.有机基板表面覆膜接枝技术研究[D].电子科技大学.2016
[7].Mary.微电子所在有机基板研究上获得重大进展[J].今日电子.2013
[8].王立全,邓丹,刘东,朱拓,邓仕阳.有机基板中埋入无源元件概述[J].电子工艺技术.2012
[9]..微电子所有机基板实验线建设取得重要进展[J].硅谷.2011
[10].王颖.基于有机发光二极管的微型显示器基板电路设计[J].现代显示.2010