导读:本文包含了铜扩散论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:Mg,Cu异种金属,扩散偶,界面扩散层,显微组织
铜扩散论文文献综述
韩赟,杜双明[1]（2018）在《镁铜扩散偶界面扩散层显微组织研究》一文中研究指出采用铆钉法制备了Mg/Cu二元扩散偶,并将其置于管式气氛炉中进行扩散反应,利用SEM和EDS分析研究了扩散层的显微组织特征。结果表明,在430~450℃之间,Mg/Cu二元扩散偶的界面反应层组织包括Mg基体扩散区、Cu_2Mg化合物区和Cu基体扩散区,其中Mg基体扩散区由α-Mg及沿其晶界分布的颗粒状Mg_2Cu组成。485℃热扩散4 h后,Mg/Cu扩散偶的界面反应层组织由Mg基体扩散区、(α-Mg+Mg_2Cu)共晶层和Cu基体扩散层。金属间化合物的厚度随保温时间的增大呈抛物线增长。扩散区硬度明显高于两侧母材,485℃以下时,硬度最大值出现在靠近铜基体一侧,485℃时,扩散区硬度的最大值出现在共晶组织区。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年01期）
王平怀,谌继明,刘丹华,李前,黄攀[2]（2017）在《ITER第一壁部件铍铜扩散连接机理研究》一文中研究指出屏蔽包层第一壁板是国际热核实验堆(ITER)的关键部件,我国第一壁手指件面对等离子体材料铍瓦与热沉材料CuCrZr合金采用热等静压连接的方式,热等静压过程将对Be/CuCrZr连接界面产生显着的影响。本文采用破坏性检测分析结合有限元分析方法,对第一壁小模块在热等静压连接后的Be/CuCrZr连接界面的形成机制及失效机制进行了深入研究。研究发现,经热等静压后在Be/CuCrZr界面生成了多种金属间化合物层,其中Cu/Cu_4Ti/Cu_4Ti_3(Cu_3Ti_2)是最易失效的界面。各相之间的热膨胀系数相差较大导致界面存在较大的残余应力,在热等静压冷却过程中产生的残余应力及界面剪切应力共同作用下造成了Be/CuCrZr连接界面缺陷的产生。针对Be/CuCrZr热等静压后缺陷的发生原因,进行了一系列的工艺改进,由于界面处残余应力的释放,显着提升了Be/CuCrZr界面结合性能,为第一壁部件顺利通过高热负荷认证打下了基础。(本文来源于《中国核科学技术进展报告（第五卷）——中国核学会2017年学术年会论文集第7册（计算物理分卷、核物理分卷、粒子加速器分卷、核聚变与等离子体物理分卷、脉冲功率技术及其应用分卷、核工程力学分卷）》期刊2017-10-16）
王亚斌,刘忠,李武,董亚萍,黄玉东[3]（2016）在《分子纳米层作为铜扩散阻挡层的研究进展(二):表征手段》一文中研究指出国内对分子纳米层作为铜扩散阻挡层的研究,以及对分子纳米层性能测试的仪器和方法比较欠缺。因此,本文介绍了表征有机分子纳米层作为铜扩散阻挡层的测试方法,包括热性能测试,电学性能测试,粘接性能测试,形貌测试和分子模拟。重点介绍了粘接性能测试的方法和原理,并分析了由此技术带来的新研究方向。(本文来源于《功能材料》期刊2016年09期）
王亚斌,刘忠,李武,董亚萍,黄玉东[4]（2016）在《分子纳米层作为铜扩散阻挡层的研究进展(一):分子纳米层》一文中研究指出无机材料形成的纳米层可以作为铜扩散阻挡层,已经被广泛地研究,如钽和氮化钽。但是在低于3纳米厚度,尤其在具有较高的深宽比的器件中,此类材料纳米层不够均匀致密,不能作为理想的扩散阻挡层。由短的有机链和功能性端基组成的有机分子纳米层被用来改善表面性能,如润滑,纳米光刻和腐蚀防护。本文介绍了有机分子纳米层作为铜扩散阻挡层的要求;综述了作为铜扩散阻挡层的有机分子纳米层的类型和作用机理;分析了每类分子纳米层的优势和不足;展望了分子纳米层今后的研究方向。此外,介绍了国内对分子纳米层作为铜扩散阻挡层的研究进展。(本文来源于《功能材料》期刊2016年08期）
兰天,杜双明,胡结[5]（2016）在《保温时间对AZ31B镁合金/铝/铜扩散钎焊接头组织与力学性能的影响》一文中研究指出为实现镁合金AZ31B与铜的可靠连接,采用铝作为中间层,在450℃保温30~120min的条件下进行扩散钎焊试验,研究了保温时间对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响。结果表明:保温时间为30min时,接头无法实现过渡液相扩散连接;当保温时间为60min时,铝中间层完全溶解,接头中形成了宽约150μm的扩散区,从镁合金侧到铜侧,扩散区的组织依次为镁基固溶体、共晶组织和Cu3Al2Mg2金属间化合物;保温不同时间后,从扩散区的镁合金侧到铜侧,显微硬度均呈阶梯式升高;随着保温时间延长,铜侧过渡层的显微硬度显着增加,接头的剪切强度先增大后降低,并在保温90min后达到最高,为68.2MPa;断裂发生在靠近铜侧的扩散区。(本文来源于《机械工程材料》期刊2016年02期）
王能均[6]（2015）在《2024合金薄板铜扩散控制工艺的要点分析》一文中研究指出研究了2024合金退火温度和退火保温时间对O态板材铜扩散的影响,同时研究了重复淬火次数、淬火保温时间对T42、T62态板材铜扩散的影响。结果表明退火温度、保温时间以及淬火保温时间、淬火次数对铜扩散均有影响,其中退火温度是O态板材铜扩散控制的关键,而淬火次数、淬火保温时间等是T42、T62态板材铜扩散控制的关键。(本文来源于《铝加工》期刊2015年06期）
李启寿,程亮,杨勇,朱益军,蔡永军[7]（2015）在《石墨-铜扩散连接的界面行为》一文中研究指出以Ag Cu Ti合金粉末为过渡层,采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验。利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究。研究结果表明:在工艺参数为870℃/200 k Pa/10 min的条件下可实现石墨-Cu连接,其接头界面组织结构为石墨/Ti C/铜基固溶体+富银区/铜;接头剪切强度为17 MPa,断裂在石墨母材;并分析了石墨/Ag-Cu-Ti/铜真空加压烧结接头的形成机理。(本文来源于《粉末冶金材料科学与工程》期刊2015年05期）
裴广玉,李东,李凯斌,刘东宇[8]（2015）在《表面纳米化对纯铜扩散焊接性能的影响》一文中研究指出为了提高纯铜扩散焊接性能,通过表面机械滚压技术(SMRT),对纯铜试样进行表面纳米化处理,并在真空下对纯铜母材和经表面机械滚压处理的纯铜试样分别进行扩散焊接试验,焊接压力10 MPa,保温1 h,焊接温度为300℃、400℃、500℃。研究结果表明:经过SMRT纯铜表层晶粒达到纳米级别,纯铜试样焊接接头处的显微硬度高于母材试样;同一温度下,SMRT铜焊接性能优于母材试样。(本文来源于《轻工机械》期刊2015年04期）
柏洪武,刘蒙恩,白莉,王怀建[9]（2015）在《保温时间对钛-铜扩散连接接头界面组织的影响》一文中研究指出在850℃、10 MPa压力下对纯钛和纯铜进行了扩散连接。采用扫描电镜对不同连接时间下接头界面微观组织进行了表征,以研究连接时间对连接界面组织的影响。实验结果表明,当连接时间为30 s时,在钛/铜界面上存在没有完全闭合的微观孔洞,无扩散反应层生成。当连接时间增加到60 s,在接头界面生成了βTi,Ti2Cu,Ti Cu和Ti3Cu4等金属间化合物相,反应层总厚度约2μm。当连接时间增加到90 s,在接头界面产生了βTi,Ti2Cu,Ti Cu,Ti3Cu4,Ti2Cu3和Cu4Ti等金属间化合物,反应层厚度增加约5μm。这说明随着连接时间的增加,由于钛/铜之间互扩散的加剧,反应层不断变厚。(本文来源于《电焊机》期刊2015年08期）
罗军,盛光敏,袁新建[10]（2013）在《表面自纳米化304L不锈钢/T2铜扩散连接》一文中研究指出采用高能喷丸(HESP)对304L不锈钢棒端面进行表面自纳米化(SSNC)处理,在850℃下将不锈钢与铜棒进行600 s脉冲加压扩散连接(PPDB)。利用金相显微镜和显微硬度仪对不锈钢棒喷丸端面进行表征,测试接头拉伸强度,对断口和接头剖面进行SEM和EDS分析,并计算Cu原子在不锈钢中的扩散系数。实验结果表明:经SSNC处理在不锈钢表层获得大约60μm的剧烈塑性变形层。铜与经SSNC处理的不锈钢的接头平均抗拉强度达到228.2MPa,达到铜基体的83%,比铜与未经SSNC处理的不锈钢的接头的抗拉强度提高20%;铜原子在经SSNC处理的不锈钢中的扩散系数达到8.5×10 14m2/s,比在未经SSNC处理的不锈钢中高5倍。(本文来源于《中南大学学报(自然科学版)》期刊2013年01期）
铜扩散论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
屏蔽包层第一壁板是国际热核实验堆(ITER)的关键部件,我国第一壁手指件面对等离子体材料铍瓦与热沉材料CuCrZr合金采用热等静压连接的方式,热等静压过程将对Be/CuCrZr连接界面产生显着的影响。本文采用破坏性检测分析结合有限元分析方法,对第一壁小模块在热等静压连接后的Be/CuCrZr连接界面的形成机制及失效机制进行了深入研究。研究发现,经热等静压后在Be/CuCrZr界面生成了多种金属间化合物层,其中Cu/Cu_4Ti/Cu_4Ti_3(Cu_3Ti_2)是最易失效的界面。各相之间的热膨胀系数相差较大导致界面存在较大的残余应力,在热等静压冷却过程中产生的残余应力及界面剪切应力共同作用下造成了Be/CuCrZr连接界面缺陷的产生。针对Be/CuCrZr热等静压后缺陷的发生原因,进行了一系列的工艺改进,由于界面处残余应力的释放,显着提升了Be/CuCrZr界面结合性能,为第一壁部件顺利通过高热负荷认证打下了基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
铜扩散论文参考文献
[1].韩赟,杜双明.镁铜扩散偶界面扩散层显微组织研究[J].热加工工艺.2018
[2].王平怀,谌继明,刘丹华,李前,黄攀.ITER第一壁部件铍铜扩散连接机理研究[C].中国核科学技术进展报告（第五卷）——中国核学会2017年学术年会论文集第7册（计算物理分卷、核物理分卷、粒子加速器分卷、核聚变与等离子体物理分卷、脉冲功率技术及其应用分卷、核工程力学分卷）.2017
[3].王亚斌,刘忠,李武,董亚萍,黄玉东.分子纳米层作为铜扩散阻挡层的研究进展(二):表征手段[J].功能材料.2016
[4].王亚斌,刘忠,李武,董亚萍,黄玉东.分子纳米层作为铜扩散阻挡层的研究进展(一):分子纳米层[J].功能材料.2016
[5].兰天,杜双明,胡结.保温时间对AZ31B镁合金/铝/铜扩散钎焊接头组织与力学性能的影响[J].机械工程材料.2016
[6].王能均.2024合金薄板铜扩散控制工艺的要点分析[J].铝加工.2015
[7].李启寿,程亮,杨勇,朱益军,蔡永军.石墨-铜扩散连接的界面行为[J].粉末冶金材料科学与工程.2015
[8].裴广玉,李东,李凯斌,刘东宇.表面纳米化对纯铜扩散焊接性能的影响[J].轻工机械.2015
[9].柏洪武,刘蒙恩,白莉,王怀建.保温时间对钛-铜扩散连接接头界面组织的影响[J].电焊机.2015
[10].罗军,盛光敏,袁新建.表面自纳米化304L不锈钢/T2铜扩散连接[J].中南大学学报(自然科学版).2013