林金堵:PCB表面涂覆层的功能和选用论文

林金堵:PCB表面涂覆层的功能和选用论文

本文主要研究内容

作者林金堵(2019)在《PCB表面涂覆层的功能和选用》一文中研究指出:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成"扩散层"或"暂稳态"CuxSny的金属间互化物(IMC)",从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有"阻档层"焊接的表面镀覆层的类型产品。

Abstract

wen zhang gai shu le biao mian tu (du )fu ceng de gong neng 、lei xing he ying yong xiao guo 。an ying yong (han jie )xiao guo ke fen wei liang da lei :(1)mo zu dang ceng de biao mian tu (du )fu ceng ,han liao zai han jie hou hui xing cheng "kuo san ceng "huo "zan wen tai "CuxSnyde jin shu jian hu hua wu (IMC)",cong er jiang ying xiang zhao han jie dian de ke kao xing he shi yong shou ming ;(2)you zu dang ceng de biao mian tu (du )fu ceng ,zai han liao han jie hou jiang xing cheng wen ding de han jie dian ,ju you geng gao de ke kao xing he geng chang de shi yong shou ming 。dui yu gao ke kao xing he chang shi yong shou ming yao qiu de ying yong ling yu ,ying shua yong you "zu dang ceng "han jie de biao mian du fu ceng de lei xing chan pin 。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自印制电路信息的林金堵,发表于刊物印制电路信息2019年03期论文,是一篇关于表面涂覆论文,金属间互化物论文,阻档层论文,高可靠性论文,印制电路信息2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自印制电路信息2019年03期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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