导读:本文包含了金丝键合论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:金丝互联,微波组件,异质材料
金丝键合论文文献综述
卢宏超,王恩浩,黄巍[1]（2019）在《异质材料金丝键合断裂故障分析》一文中研究指出金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性。针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠性试验,提出了异质材料金丝弧高要求,提高了产品可靠性。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年05期）
房文[2]（2019）在《金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究》一文中研究指出微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。(本文来源于《航空维修与工程》期刊2019年06期）
梁洁,陈恺[3]（2019）在《金丝键合面高清洁处理工艺研究》一文中研究指出某些混装产品的键合面在制造过程中不可避免会带来焊接残余物、氧化等问题,如果键合面的清洁处理不彻底,就会在金丝键合时带来键合不上、键合脱焊等问题,直接影响键合质量和效率。为提高键合质量和效率,本文研究了键合面高清洁处理方法。(本文来源于《山东工业技术》期刊2019年08期）
王栋良,闫非凡,杜选勤,曾雨婷,李玉兰[4]（2018）在《X波段T/R组件金丝键合可靠性研究》一文中研究指出T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为研究对象,详细描述了金丝键合的失效模式,分析了失效原因,并对金丝键合工艺进行了优化,优化后工艺的可靠性得到了大幅提升。(本文来源于《航空维修与工程》期刊2018年10期）
毛志凌[5]（2018）在《LED发光管金丝键合的验证方法研究》一文中研究指出该文针对LED发光管中是否使用金丝键合工艺进行确认性研究。首先采用酸消解和电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)检测LED发光管中金含量(单位为ug/个)。依据LED发光管中金丝的直径、密度、含量等参数,推导计算获得单个LED发光管中所用金丝长度(理论值)。研究表明:示例样品中金丝长度(理论值)与金丝长度(参考值),误差为2.9%,具有很高的契合度;综合考虑化学分析的不确定度及键合过程误差等因素,认为金丝长度的理论值在参考值±20%范围内可确认LED发光管中采用金丝键合工艺。可采用该方法为客户提供金丝键合LED显示屏的验收检测服务。(本文来源于《电子质量》期刊2018年09期）
刘丽君,赵修臣,李红,王迎春[6]（2018）在《热超声金丝键合工艺及其可靠性研究》一文中研究指出采用单一变量法,研究了超声功率、超声时间和焊接压力对金丝球焊时金丝引线结合性能的影响,以及键合引线在不同测试温度和不同老化时间下的结合性能,并通过对键合界面的研究分析了影响界面可靠性的原因。研究结果表明,相比于超声功率和超声时间,焊接压力对金丝引线结合性能的影响最大,随着焊接压力的增大,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均增加;随着测试时基板加热温度的升高,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均逐渐降低。150℃老化试验结果表明,随着老化时间延长,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均呈现先增大后减小的规律。(本文来源于《新技术新工艺》期刊2018年03期）
于慧贤,纪学军,李晓明[7]（2018）在《基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配研究》一文中研究指出金丝键合是微波器件互连的重要手段,被广泛应用于系统级封装(System in Package)和多芯片组件(Multi-Chip Module)中。但随着频率的升高,金丝的引入会引起电路性能的恶化,现有的改善电路性能方法都是针对确定的键合线进行补偿,然而混合微波电路中所使用的金丝往往都是手工键合,在操作中,金丝的落点、拱高等参数都存在较大的不确定性,这就造成前述匹配方式不可能适应实际加工中的所有状况。针对实际加工中金丝键合的不确定性,提出了一种基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配方法,根据金丝键合落点的实测数据对人为带来的误差进行建模和分析,并将所得到的模型和参数反馈至基于Visual Basic Script语言设计的蒙特卡洛仿真器,在仿真器中针对基于统计特性的金丝键合模型进行优化,以实现对键合线的最优匹配。最后加工实物对仿真结果进行验证。在0~6 GHz范围内,匹配后的最大回波损耗相比匹配前的降低5 dB左右。(本文来源于《石家庄铁道大学学报(自然科学版)》期刊2018年01期）
康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥[8]（2017）在《微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状》一文中研究指出随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。(本文来源于《贵金属》期刊2017年04期）
曹小鸽,徐微[9]（2017）在《大电流键合金丝熔断能力模拟分析》一文中研究指出光纤通信用半导体激光器正朝着微型化、集成化方向飞速发展。激光器的集成化会产生大量的热量,为保证激光器的正常工作,就需要用制冷器来控制温升。当激光器通过金丝给制冷器供电时,金丝必须能持续通过几安培的直流电流而不至于熔断,所以金丝的热分析及热熔断实验就非常有必要。在金丝熔断电流理论分析的基础上利用ANSYS软件对金丝进行热模拟分析,并经过实验验证找出2.0 mm金丝工作时的熔断电流,对制冷型激光器的研制有直接指导意义。(本文来源于《电子与封装》期刊2017年08期）
刘波,崔洪波,苏海霞,王腾飞[10]（2017）在《自动金丝键合参数的影响及其优化》一文中研究指出通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。给出了不同基材自动键合的参数参考范围,对自动键合工艺具有一定的指导意义。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2017年02期）
金丝键合论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
金丝键合论文参考文献
[1].卢宏超,王恩浩,黄巍.异质材料金丝键合断裂故障分析[J].电子工艺技术.2019
[2].房文.金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究[J].航空维修与工程.2019
[3].梁洁,陈恺.金丝键合面高清洁处理工艺研究[J].山东工业技术.2019
[4].王栋良,闫非凡,杜选勤,曾雨婷,李玉兰.X波段T/R组件金丝键合可靠性研究[J].航空维修与工程.2018
[5].毛志凌.LED发光管金丝键合的验证方法研究[J].电子质量.2018
[6].刘丽君,赵修臣,李红,王迎春.热超声金丝键合工艺及其可靠性研究[J].新技术新工艺.2018
[7].于慧贤,纪学军,李晓明.基于蒙特卡洛仿真的金丝键合宽带匹配研究[J].石家庄铁道大学学报(自然科学版).2018
[8].康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥.微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状[J].贵金属.2017
[9].曹小鸽,徐微.大电流键合金丝熔断能力模拟分析[J].电子与封装.2017
[10].刘波,崔洪波,苏海霞,王腾飞.自动金丝键合参数的影响及其优化[J].电子工艺技术.2017