导读:本文包含了金线键合论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:引线键合,芯片,键合机
金线键合论文文献综述
胡立波,高敏[1]（2015）在《浅谈金线键合》一文中研究指出引线键合是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架连接起来的过程。金线焊接工艺,是引线键合工艺的一种。它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。本文主要探讨集成电路封装中金丝键合技术以及影响因素,介绍了键合机工作原理及设备的相关操作。(本文来源于《电子制作》期刊2015年17期）
丁康伟[2]（2014）在《半导体金线键合可靠性研究》一文中研究指出我国目前经济发展中,半导体封装产业起着越来越重要的作用。四边无引脚扁型封装(Quad Flat Nolead Package,简称QFN)是一种先进的半导体封装形式。金线键合工艺是半导体工艺中最重要的一环。它承担着内部芯片和外部框架紧密连接的功能。每一个焊接线都必须准确无误的连接到芯片上,任何一点失误都会造成品质问题。在黄金价格日益走高的今天,提高产品的成品率,无疑可以降低企业成本,增加企业的经济效益。本文通过研究提高QFN小尺寸封装产品的金线键合第一点不良的可靠性,来降低设备待机时间,提高生产效率。本文包含如下几个研究内容：1、分析生产过程中,引线键合工作原理,研究影响第一键合点因素。对EFO打火杆的设置和对比试验,确认在电流6000时候是打出高良率和稳定的球形,保证金线键合的稳定性。选择合适的劈刀型号,确保键合的质量。2、利用拉推力设备ROYCE580和SEM(scanning electron microscope扫描电镜),发现并观察和分析第一点不良原因。用拉力测试进行数据测量,得出CPK低于<1.67,需要立刻改善。分析和得出需要对重要的工艺参数Ball Power,Ball Force, Ball Time进行调整和优化。3、利用DOE(design of experience)实验设计对键合参数进行优化和确认,并得出Base Force=35,Base Time=10, Base Power=51,并把分析得到数据应用到实际生产中,得到优化后参数键合的第一点不粘的良率0.061%远的低于优化前的1.686%。4、通过Precon测试,TCT测试,PCT测试的可靠性试验进一步确认优化后的产品的可靠性完全符合要求。本文通过对QFN小尺寸极细0.8mi1金线键合工艺原理的研究,找到了影响金线键合不良的原因,并在此基础上进行参数优化。并把优化后的成果推广的工程实践中,提高生产效率,降低企业运行成本,增加企业经济效益。(本文来源于《中国科学院大学（工程管理与信息技术学院）》期刊2014-03-01）
颜怡文,陈建良,张顾中[3]（2012）在《发光二极体中金线键合强度最佳化之研究》一文中研究指出在发光二极体(LED)构装制程中,打线接合技术一直是使用最广的电路连线方式。打线接合过程中,控制参数的设定或是材料的选择会对接合强度的大小有显着的影响。本论文的目的,利用实验计画法,探讨键合参数:接合时间、接合压力、接合频率及瓷嘴和晶片表面构造与键合强度的关系。由实验结果发现使用粗化瓷嘴可以得到较佳的操作性;并透过实验计画法在可靠度的长期监控下并无发现LED熄灯之问题。而本研究所得到最佳打线参数为:接合时间为20 ms、接合频率为50 KHz、接合压力为40gf,与金球厚度为15μm。(本文来源于《2012年海峡两岸破坏科学/材料试验学术会议论文摘要集》期刊2012-10-01）
袁毅[4]（2011）在《可以达到或超过金线键合性能和焊接效率的铜线》一文中研究指出金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力,因此业界一直在改善铜线的性能上努力,希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。目前,半导体封装行业绝大部分采用的都是金线键合,但是金线价格昂贵,导致封装成本过高。而且随着封装技术的发展,金线键合技术已经不能完全满足更小、更高可靠性的高性能要求。铜线价格低,机械、电学、热学性能优异,但与金线键合相比,使用铜线存在(本文来源于《集成电路应用》期刊2011年09期）
Zhaohui,Chen,刘胜,刘勇[5]（2010）在《LED封装中铜线及金线键合工艺的比较（英文）》一文中研究指出Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between LED chip and lead frame or other substrates.The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently.However,due to the high cost of gold wire,copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving.In this paper,the copper and gold wire bonding processes on the high power LEDs are compared and discussed with finite element simulation.This modeling work may provide guidelines for the parameters optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging.(本文来源于《第七届中国国际半导体照明论坛论文集》期刊2010-10-14）
斯芳虎[6]（2010）在《LED金线键合工艺的质量控制》一文中研究指出文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。(本文来源于《电子质量》期刊2010年03期）
陆麟[7]（2009）在《金线键合中“塌线”问题的研究》一文中研究指出目前,在半导体闪存多芯片的封装形式中,内部堆迭芯片层数不断增加。为了适应该封装结构的需要,在金线键合这一工艺中,键合线弧要求更低、更长。然而,在生产制造过程中经常遇到“塌线”问题,影响产品可靠性甚至造成次品。本文介绍了金丝球焊键合的基本原理和工艺过程,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线“弹动”现象入手,探究“塌线”问题的产生原因,提出相应解决方案。经过此研究项目,长线键合的工艺能力得到加强,对于新产品及封装形式的研发过程提供有益的帮助与参考。(本文来源于《苏州大学》期刊2009-11-01）
金线键合论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
我国目前经济发展中,半导体封装产业起着越来越重要的作用。四边无引脚扁型封装(Quad Flat Nolead Package,简称QFN)是一种先进的半导体封装形式。金线键合工艺是半导体工艺中最重要的一环。它承担着内部芯片和外部框架紧密连接的功能。每一个焊接线都必须准确无误的连接到芯片上,任何一点失误都会造成品质问题。在黄金价格日益走高的今天,提高产品的成品率,无疑可以降低企业成本,增加企业的经济效益。本文通过研究提高QFN小尺寸封装产品的金线键合第一点不良的可靠性,来降低设备待机时间,提高生产效率。本文包含如下几个研究内容：1、分析生产过程中,引线键合工作原理,研究影响第一键合点因素。对EFO打火杆的设置和对比试验,确认在电流6000时候是打出高良率和稳定的球形,保证金线键合的稳定性。选择合适的劈刀型号,确保键合的质量。2、利用拉推力设备ROYCE580和SEM(scanning electron microscope扫描电镜),发现并观察和分析第一点不良原因。用拉力测试进行数据测量,得出CPK低于<1.67,需要立刻改善。分析和得出需要对重要的工艺参数Ball Power,Ball Force, Ball Time进行调整和优化。3、利用DOE(design of experience)实验设计对键合参数进行优化和确认,并得出Base Force=35,Base Time=10, Base Power=51,并把分析得到数据应用到实际生产中,得到优化后参数键合的第一点不粘的良率0.061%远的低于优化前的1.686%。4、通过Precon测试,TCT测试,PCT测试的可靠性试验进一步确认优化后的产品的可靠性完全符合要求。本文通过对QFN小尺寸极细0.8mi1金线键合工艺原理的研究,找到了影响金线键合不良的原因,并在此基础上进行参数优化。并把优化后的成果推广的工程实践中,提高生产效率,降低企业运行成本,增加企业经济效益。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
金线键合论文参考文献
[1].胡立波,高敏.浅谈金线键合[J].电子制作.2015
[2].丁康伟.半导体金线键合可靠性研究[D].中国科学院大学（工程管理与信息技术学院）.2014
[3].颜怡文,陈建良,张顾中.发光二极体中金线键合强度最佳化之研究[C].2012年海峡两岸破坏科学/材料试验学术会议论文摘要集.2012
[4].袁毅.可以达到或超过金线键合性能和焊接效率的铜线[J].集成电路应用.2011
[5].Zhaohui,Chen,刘胜,刘勇.LED封装中铜线及金线键合工艺的比较（英文）[C].第七届中国国际半导体照明论坛论文集.2010
[6].斯芳虎.LED金线键合工艺的质量控制[J].电子质量.2010
[7].陆麟.金线键合中“塌线”问题的研究[D].苏州大学.2009