导读:本文包含了低银无铅钎料论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:SnAgCu,无铅钎料,焊点界面,金属间化合物
低银无铅钎料论文文献综述
王若达[1]（2019）在《电子封装用Sn-Ag-Cu系低银含硼无铅钎料的研究》一文中研究指出当前,随着电子工业的蓬勃发展,带来了对电子封装微互连钎料的高要求。截至目前,以综合性能良好的Sn-Ag-Cu无铅钎料作为传统非环保型Sn-Pb钎料合金的良好替代品,其近共晶成分无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)具有熔点较低、润湿性好的优点而在电子工业中得到了广泛的应用。但SAC305钎料的含银量为3.0wt%,带来了较高的成本,并使得贵金属Ag的资源负担日益加重。实际应用中,粗大的金属间化合物(IMC)也成为其潜在的失效形式。因此,目前研究的热点在于低银钎料合金。然而,低银无铅钎料存在着诸如较高的熔点、较差的润湿性和较低的力学性能,在服役过程中,亦会由于界面处脆性IMC层生长速度过快而导致焊接性能差、界面裂纹萌生等问题,造成可靠性下降。鉴于此,本文引入微量元素B(硼)制备了Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)低银含B无铅钎料合金以改善SAC105钎料的性能。由于B属于高熔点、难混溶元素,首先通过机械合金化的方式制备了SAC105高B中间合金,分析了其合金化进程。而后以合金化程度最高,球磨72h后的SAC105+10B中间合金为原料,配比含微量B的新型钎料合金SAC105-0.01B、SAC105-0.02B。对钎料和焊接界面的微观组织进行了综合观察和分析,阐述了 B的引入对钎料合金、SAC105/Cu焊点界面的影响,系统分析和测试了钎料的各种性能,重点结合热力学、第一性原理等手段揭示了 B的作用机理,主要科研成果如下:B可以细化钎料组织,并在钎料基体中呈弥散分布,提高钎料合金的拉伸性能及断后延伸率,使其具有较高的强度、刚度和塑性。同时能够改善焊点的力学性能,使得焊接接头更加牢靠。微量B的添加会降低SAC105钎料的同、液相线,但会增大其熔程,对钎料合金润湿性的影响不大。微量B的添加还可提升钎料合金的抗氧化性,这主要是由于在氧氛围中,B在Sn基钎料表面富集,并优先氧化,形成薄而致密的氧化层,减缓钎料的进一步氧化。第一性原理分析也表明,B在Sn/O表面时,体系能量相对于体相内较低,为其在表面富集提供了依据。通过对B的分布状态进行分析,B在焊点界面IMC/Cu基板处及IMC中均有富集现象,B作为小原子半径元素,更易穿越IMC层的晶间通道在焊点界面处偏聚。富B相粒子呈近球形,尺寸达纳米级(约10nm)。对于在IMC/Cu基板处偏聚的B,可抑制Cu、Sn之间相互扩散,改善焊点形貌,随着时效时间的延长,界面脆性IMC的生长明显减缓,界面形貌趋于平坦,保证了焊点服役过程中的可靠性;对于在IMC中富集的B,可作为有效的钉扎中心,使得焊点界面更加牢靠。此外,SAC105含B钎料合金在时效过后仍能保持良好的晶粒细化作用,有利于保持钎料服役过程中的焊点稳定性。热力学揭示了 SAC105/Cu焊点界面处偏聚的机理。针对SAC105-0.01/0.02B钎料合金焊点,通过计算B、Cu体系下的Gibbs自由能,发现B在回流焊温度(260℃)、时效温度(150℃)和室温(25℃)下均有△G<0,通过对Sn-Cu-B叁元合金体系的热力学模型进行计算,B在Cu、Sn中满足△H<0,并确定了形成叁元合金时的B含量的临界值为0.107mol,为B在焊点界面偏聚及界面IMC中富集提供了理论依据。通过物理与力学性能测试结果及可靠性分析,发现SAC105-0.02B钎料合金相比于SAC105和SAC105-0.01B晶粒细小,组织均匀,性能良好,可靠性高,为优选方案。综上所述,采用微量B作为SAC105钎料的合金化元素可提高钎料合金的性能,减缓界面IMC层的过快生长的作用,实现了对钎料合金可靠性的改善,具有良好的工程应用前景。(本文来源于《北京有色金属研究总院》期刊2019-04-26）
黄强[2]（2015）在《含Al低银无铅钎料的研究》一文中研究指出含Pb钎料,尤其是Sn-Pb共晶钎料在过去的几十年里得到了广泛的应用。可是随着人们对Pb及其化合物对环境和人类自身的危害的认识,含Pb钎料在逐渐被禁止使用。在无铅钎料中Sn-Ag-Cu钎料有着优异的力学性能被广泛的应用于工业生产中,但是其较高Ag含量使其成本增加较多,不易于长期发展使用。所以开发低银的Sn-Ag-Cu无铅钎料是当下研究无铅钎料的重点方向。通过降低Ag的含量来得到的低银的Sn-Ag-Cu钎料虽然成本降低,可是也使得钎料的润湿性和熔点的问题更为严重。本文选用Sn-0.3Ag-0.7Cu型低银无铅钎料作为参考,通过研究掺杂0.49~1.49%的Al元素的低银钎料可行性,以及对钎料合金的微观组织、熔化特性、润湿铺展性、物理性能、焊接接头的剪切性能进行了测试对比分析。研究发现,Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金中掺杂Al元素可以有效的细化组织,并且抑制了粗大的β-Sn相形成,还形成了塑性更好的金属间化合物Ag3Al和Al2Cu。与Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料相比,掺杂微量的Al元素的钎料的熔化温度没有太大的影响,在掺杂量大于0.81wt.%时,钎料的熔点和熔化区间增加较大;润湿铺展性和溶Cu率分别随着Al元素的添加而减少和增加,综合结果分析表明在掺杂0.49wt.%的Al元素可以微小的改善钎料的熔化特性,平衡钎料的溶Cu率。通过对钎料的物理性能测试的结果表明,在添加Al元素后,能有效的降低钎料的密度和硬度,但是对钎料的电阻率没有明显的影响。这在降低钎料的使用成本有着很好的提升。硬度的降低也表明钎料的塑性提升,对于钎料的抗跌落性能有一定的改变。本文实验研究表明,通过掺杂微量合金元素Al来改变由于Ag降低而带来的问题,是完全可行的,并且可以有效的改善钎料的性能。通过本文开展的实验工作,对用合金化方法来改变钎料性能和掺杂Al元素的新型无铅钎料的研究有一定的借鉴意义和一定的实用价值。(本文来源于《重庆大学》期刊2015-05-01）
罗虎[3]（2015）在《低银Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点热可靠性研究》一文中研究指出在世界范围内,由于无铅钎料的高成本和低可靠性限制了电子产品无铅化的进程,降低Sn-Ag-Cu无铅钎料的银含量,已成为电子封装无铅化的重要共识。因此,高性价高可靠性的低银无铅钎料及其焊点的研究具有重要的科学意义和应用前景。本文通过添加微量Ni和P元素,研制了低银Sn-0.45Ag-0.68Cu-Ni-P(SAC-Ni-P)钎料,对钎料性能和焊点热可靠性进行了系统研究,并分析了应用于印制电路板(PCB)贴装焊点的失效机理。对低银SAC-Ni-P钎料的漫流性、润湿性和力学性能进行了研究,并与Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.7Cu和Sn-37Pb叁种钎料进行了对比分析。结果表明:低银SAC-Ni-P钎料具有良好的综合性能,四种钎料漫流性和润湿性大小值依次为Sn-37Pb>Sn-3.5Ag-0.6Cu>低银SAC-Ni-P>Sn-0.7Cu;在力学性能方面,低银SAC-Ni-P钎料的抗拉强度与Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料接近,而延伸率是Sn-3.5Ag-0.6Cu的1.89倍。对Cu/低银SAC-Ni-P/Cu对接焊点进行了热时效、热冲击和热循环叁种热可靠性加速试验,结果表明:界面IMC的生长速率主要受原子的扩散速率所控制,随着时效时间的增加,界面IMC厚度的增长符合抛物线规律,IMC形貌由细小的锯齿状向平缓的大波浪状转变;在75℃、100℃和150℃下,IMC的生长速率系数分别为0.61×10-14cm2/s,2.06×10-14cm2/s和4.83×10-14cm2/s,其IMC的生长激活能为33.75kJ/mol;焊点的剪切强度随着时效时间的增加而降低,温度越高,下降越快,由于第二相及基体组织的长大,其断裂模式由韧性断裂向局部脆性断裂转变。热冲击和热循环试验结果类似,随着冲击(循环)周期的增加,由于温度和热应力的共同作用,使得界面IMC厚度不断增厚,其形貌由细小的锯齿状变为大波浪状;热应力会加速缺陷的聚集和长大,使裂纹萌生,导致随着冲击(循环)周期的增加,焊点剪切强度呈抛物线降低,由于热循环周期较热冲击周期少,剪切强度下降没有热冲击明显,其断裂模式由塑性断裂向沿晶断裂转变。此外,通过对焊点施加一定的剪切载荷以模拟服役过程中的热应力,同时进行了热循环和热冲击试验,结果表明,在实验条件下,加载载荷对焊点显微组织及IMC厚度形貌等无明显影响,但会使焊点剪切强度进一步降低。利用ANSYS有限元模拟软件研究PCB板贴装焊点的失效机理,结果表明,PCB板贴装焊点裂纹在元器件与Cu焊盘焊接界面处萌生,与有限元模拟焊点应力应变最大区域吻合,后裂纹沿着Cu焊盘界面扩展,脆性相Cu6Sn5的长大,加速了焊点的失效。试验及模拟证明,低银SAC-Ni-P钎料可以满足PCB贴装焊点可靠性的要求。(本文来源于《重庆理工大学》期刊2015-03-25）
罗虎,甘贵生,王怀山,孟国奇,王青萌[4]（2015）在《低银Sn-0.45Ag-0.68Cu-X无铅钎料性能的对比研究》一文中研究指出目的制备一种新型低银亚共晶Sn-0.45Ag-0.68Cu-X(SAC-X)无铅钎料,并对其综合性能进行探究。方法参照国家标准,对其漫流性、润湿性及力学性能进行了测试,并与Sn-37Pb,Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料进行了对比。结果 4种钎料漫流性和润湿性大小依次为:Sn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.6Cu,SAC-X,Sn-0.7Cu,其中SAC-X钎料铺展率达78.5%,润湿时间为1.3 s,最大润湿力为3.18 m N;SAC-X钎料抗拉强度(40 MPa)与高银Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料(44 MPa)相差不大,但延伸率是高银Sn-3.5Ag-0.6Cu的1.89倍。结论低银SAC-X钎料综合性能优良,与Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料相差不大。(本文来源于《精密成形工程》期刊2015年02期）
罗冬雪[5]（2015）在《Ga对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能的影响》一文中研究指出鉴于铅对健康和环境安全的危害性,无铅钎料在现代电子产品的制造中正得到越来越广泛的应用,而Sn-Ag-Cu钎料则被实践证明是最能替代传统Sn-Pb钎料的无铅钎料。然而,由于世界经济的低迷对电子产业的影响,对于无铅钎料提出了更高的要求,共晶或近共晶的Sn-3.0~3.8Ag-Cu钎料已经无法满足电子行业“低成本、高品质”的要求。本文以低银的Sn-0.5Ag-0.7Cu钎料为研究对象,提出通过向钎料中添加合金元素Ga来优化合金性能,探究Ga对钎料组织与性能的影响规律,提高钎料的综合性能,以使Sn-0.5Ag-0.7Cu-Ga无铅钎料满足电子行业“低成本、高品质”制造的要求。试验结果表明:稀有元素Ga的添加可以显着细化Sn-0.5Ag-0.7Cu钎料的基体组织,使基体中的IMC颗粒变得细小且分布均匀。当Ga的含量达到0.5wt.%时,显微组织最为均匀,晶粒也达到了最高程度的细化,但过量的添加会在界面处析出黑色的富镓相;Ga的添加使钎料的熔点稍有降低,不会对现有钎焊设备造成太大影响。采用润湿平衡法和高温氧化增重法,分别对添加Ga元素对Sn-0.5Ag-0.7Cu钎料的润湿性能和抗氧化性能的影响规律进行了研究。结果表明:微量Ga的添加可以有效地改善钎料的润湿性能和抗氧化性能。作为表面活性元素,Ga会聚集在液态钎料的表面,大大地降低了液态钎料的表面张力,改善了钎料的流动性,从而提高了钎料的润湿性能。但是,当Ga的添加量超过0.5%之后,由于富镓相分布不均匀,会对钎料的润湿性造成不利影响;由于Ga元素不易氧化,从而也能显着地提高了钎料的抗氧化能力,245℃、60h的条件下,Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga钎料的氧化增重仍然只有Sn-0.5Ag-0.7Cu钎料氧化增重的一半。对Sn-0.5Ag-0.7Cu-x Ga/Cu焊点组织分析发现,Ga的添加量≤0.5%时,Ga对焊点内部组织的影响主要表现在组织内部IMC颗粒的细化作用。焊点界面组织的Cu6Sn5化合物层变得光滑平坦,且厚度有所变薄,焊点的抗剪强度有较大的提高,Ga含量为0.5%时提高了17.9%。分析焊点在150℃的恒温时效过程发现,随着时效的进行,Sn-0.5Ag-0.7Cu和Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga两种钎料的焊点界面层化合物厚度几乎呈线性增长,但含Ga钎料的界面层的增长速度较慢,由此可见,Ga元素的添加对钎料焊点界面化合物的生长起到了显着的抑制作用;此外,随着时效时间增加,焊点力学性能虽然有所下降,但经过720h时效后的Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga焊点的抗剪强度仍高于Sn-0.5Ag-0.7Cu未时效时的抗剪强度。试验结果和理论分析表明,Ga的添加明显地抑制了时效过程中焊点界面化合物的生长速度,有利于焊点力学性能的保持,从而大大提高了Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.5Ga焊点的可靠性。(本文来源于《南京航空航天大学》期刊2015-03-01）
王春艳,张宇鹏,许磊[6]（2015）在《低银无铅钎料的拉伸力学性能》一文中研究指出对比研究了SAC305、SAC0307、SAC0307X共3种无铅钎料在不同环境温度和加载速率下的力学性能。结果表明,合金元素Ni、P等的添加能有效改善低Ag钎料的拉伸力学性能,但对钎料韧性提高有限;低Ag钎料SAC0307在55℃下的强度和韧性均低于SAC305钎料,而在85℃其韧性优于SAC305钎料。在55℃和85℃条件下,钎料合金拉伸力学性能均显着下降,在加载速率20 mm/min和55℃条件下,SAC305综合力学性能更有优势;而在85℃,低Ag无铅钎料SAC0307具备优势,因此低银无铅钎料应用需要进一步改善其在40~60℃范围的综合力学性能。(本文来源于《材料热处理学报》期刊2015年01期）
高鹏[7]（2014）在《低银SnAgCu系无铅钎料接头冲击和跌落性能研究》一文中研究指出随着电子产品小型化、轻量化和薄型化的发展，电子制造业中要求提高电子封装密度，减小焊点尺寸，同时焊点的服役状态日趋复杂，这给焊点可靠性提出了日益严峻的挑战。电子产品在长期服役过程中容易受到意外的振动、碰撞而引起电子器件失效，因此，有必要对电子器件在跌落载荷作用下的可靠性进行研究。研究了Sn-Ag-Cu系无铅钎料中银含量对接头抗跌落性能的影响，研究结果表明：随着银含量的降低，在显着度为99%的条件下，钎焊接头的抗跌落性能显着提高。钎焊接头中存在缺口时，跌落次数明显下降。接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上，破坏断口具有脆性断裂特征；界面层厚度随着银含量的降低而逐渐减小，这是导致钎焊接头随银含量降低而跌落性能提高的主要原因。为了阐明银含量对接头抗跌落性能的影响机理，研究了不同银含量接头在一次冲击载荷、多次冲击载荷、不同拉伸速率作用下的破坏过程。研究结果表明：在静拉伸载荷作用下，随着银含量的降低，接头的拉伸强度呈现降低的趋势，断口具有明显的韧性破坏特征；在多次冲击载荷作用下，随着银含量的降低，接头破坏时所能承受的冲击次数逐渐提高。在冲击载荷作用下，钎焊接头的断口具有明显的脆性断裂特征。由此研究了应变速率对钎焊接头破坏过程的影响。在应变速率低于3.33/s时，钎焊接头的拉伸强度随应变速率的增大而增大，断裂主要发生在钎料内部，表现为韧性断裂；应变速率高于3.33/s时，不同银含量接头拉伸强度变化趋势不同，此时，断裂位置转移至钎料与金属间化合物层之间的界面处，具有明显的脆性断裂特征。(本文来源于《北京工业大学》期刊2014-06-01）
张富文,张群超,胡强,朱学新[8]（2014）在《Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响》一文中研究指出研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6Sn5)变得薄而均匀;其可以增加低银钎料的钎焊接头的拉伸强度和剪切强度,最佳元素添加量为0.2%Zn和0.05%Mn(质量分数);断口形貌显示其接头为塑性断裂破坏。Mn、Zn的添加,使得钎料组织的方向性生长状态弱化,同时,可以抑制Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物层在高温环境下的时效长大或粗化,表明其对接头的稳定可靠性也具有改善作用。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2014年03期）
栗慧,卢斌,朱华伟[9]（2012）在《微量Ga元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响》一文中研究指出电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大。其不仅造成生产中的浪费,还会影响焊接质量。控制钎料氧化渣的产生量是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。研究了目前常用的Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料在模拟波峰炉中的抗氧化情况。主要研究了微量Ga元素的加入对该钎料抗氧化性的影响。通过钎料的润湿实验和氧化锡渣的产出量的比较可以发现微量Ga元素的加入可以提高钎料的抗氧化性能,Ga元素的最佳含量是0.02%(质量分数),Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.020Ga的抗氧化有效温度范围是320℃以下,有效时间控制在120 min以下。利用俄歇能谱AES分析表明,微量元素Ga在焊料表面富集,O原子浓度的降低。热力学分析表明:Ga元素会在合金中优先氧化,阻碍钎料的进一步氧化;动力学分析表明:在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使电导率降低,是产生抗氧化性的原因。(本文来源于《稀有金属》期刊2012年04期）
栗慧,卢斌,朱华伟[10]（2012）在《微量磷元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响》一文中研究指出研究了不同微量P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu低银系无铅钎料抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及氧化渣增重曲线分析表明,P的加入可以提高钎料的抗氧化性能。通过X射线衍射分析探讨了合金元素的抗氧化机理:微量P在钎料表面富集,P替代了Sn优先被氧化,在焊料表面形成了P2O5氧化物膜"阻挡层",抑制了钎料的进一步氧化。比较发现,P的最佳含量为0.0l5wt%。(本文来源于《热加工工艺》期刊2012年07期）
低银无铅钎料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
含Pb钎料,尤其是Sn-Pb共晶钎料在过去的几十年里得到了广泛的应用。可是随着人们对Pb及其化合物对环境和人类自身的危害的认识,含Pb钎料在逐渐被禁止使用。在无铅钎料中Sn-Ag-Cu钎料有着优异的力学性能被广泛的应用于工业生产中,但是其较高Ag含量使其成本增加较多,不易于长期发展使用。所以开发低银的Sn-Ag-Cu无铅钎料是当下研究无铅钎料的重点方向。通过降低Ag的含量来得到的低银的Sn-Ag-Cu钎料虽然成本降低,可是也使得钎料的润湿性和熔点的问题更为严重。本文选用Sn-0.3Ag-0.7Cu型低银无铅钎料作为参考,通过研究掺杂0.49~1.49%的Al元素的低银钎料可行性,以及对钎料合金的微观组织、熔化特性、润湿铺展性、物理性能、焊接接头的剪切性能进行了测试对比分析。研究发现,Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金中掺杂Al元素可以有效的细化组织,并且抑制了粗大的β-Sn相形成,还形成了塑性更好的金属间化合物Ag3Al和Al2Cu。与Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料相比,掺杂微量的Al元素的钎料的熔化温度没有太大的影响,在掺杂量大于0.81wt.%时,钎料的熔点和熔化区间增加较大;润湿铺展性和溶Cu率分别随着Al元素的添加而减少和增加,综合结果分析表明在掺杂0.49wt.%的Al元素可以微小的改善钎料的熔化特性,平衡钎料的溶Cu率。通过对钎料的物理性能测试的结果表明,在添加Al元素后,能有效的降低钎料的密度和硬度,但是对钎料的电阻率没有明显的影响。这在降低钎料的使用成本有着很好的提升。硬度的降低也表明钎料的塑性提升,对于钎料的抗跌落性能有一定的改变。本文实验研究表明,通过掺杂微量合金元素Al来改变由于Ag降低而带来的问题,是完全可行的,并且可以有效的改善钎料的性能。通过本文开展的实验工作,对用合金化方法来改变钎料性能和掺杂Al元素的新型无铅钎料的研究有一定的借鉴意义和一定的实用价值。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
低银无铅钎料论文参考文献
[1].王若达.电子封装用Sn-Ag-Cu系低银含硼无铅钎料的研究[D].北京有色金属研究总院.2019
[2].黄强.含Al低银无铅钎料的研究[D].重庆大学.2015
[3].罗虎.低银Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点热可靠性研究[D].重庆理工大学.2015
[4].罗虎,甘贵生,王怀山,孟国奇,王青萌.低银Sn-0.45Ag-0.68Cu-X无铅钎料性能的对比研究[J].精密成形工程.2015
[5].罗冬雪.Ga对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能的影响[D].南京航空航天大学.2015
[6].王春艳,张宇鹏,许磊.低银无铅钎料的拉伸力学性能[J].材料热处理学报.2015
[7].高鹏.低银SnAgCu系无铅钎料接头冲击和跌落性能研究[D].北京工业大学.2014
[8].张富文,张群超,胡强,朱学新.Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响[J].稀有金属材料与工程.2014
[9].栗慧,卢斌,朱华伟.微量Ga元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响[J].稀有金属.2012
[10].栗慧,卢斌,朱华伟.微量磷元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响[J].热加工工艺.2012