电真空组件论文-张青山,冯彬,朱君

电真空组件论文-张青山,冯彬,朱君

导读:本文包含了电真空组件论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:振动试验,电真空组件,减振,夹具

电真空组件论文文献综述

张青山,冯彬,朱君[1](2013)在《电真空组件减振技术的研究》一文中研究指出讨论了军用电真空组件的振动交付过程中,由于振动级别与产品实际承担的振级存在差异问题而影响了产品交付。从振动试验方法上,特别是从振动夹具的安装方式上,通过采取垫片调整的技术措施,有效地解决了电真空组件振动级别的差异问题。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2013年03期)

叶丙睿[2](2009)在《电真空组件固体灌封料及工艺研究》一文中研究指出电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势,但目前尚存在一些急待解决的问题,如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如下:1.电真空组件固体灌封工艺技术研究对电真空组件固体灌封工艺中的预烘、堵漏、真空脱泡等工序进行研究,确定适合于电真空组件的工艺参数;研究电真空组件固体灌封料配方,并对灌封料的机械性能、耐热性能和电气性能展开研究,确定固化温度和固化时间对以上性能的影响。2.电真空组件有机硅凝胶灌封的脱层问题研究研究电真空组件中的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘接性能;研究经过表面处理剂处理的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘结性能;研究经过表面处理的已灌封印制板组件在加速老化试验后粘接性能的变化;通过对比试验和检测,分析影响粘结强度的主要因素,确定清洗溶剂、清洗方式、表面处理剂等对印制板组件与有机硅凝胶之间的粘接性能的影响规律,提出解决脱层问题的工艺控制措施。3.电真空组件环氧树脂固体灌封料及工艺技术研究针对电真空组件的特点,如组件内部嵌件复杂(包含镀银金属焊片、引线柱、标准绝缘薄膜、漆包线、陶瓷等等),电气环境特殊(电场、磁场、辐射场)等,进行环氧树脂固体灌封,确定工艺条件及工艺参数,实现中低温固体灌封,并通过试验,验证电真空组件固体灌封后各项性能指标能否达到应用要求。结论:第一,在印制板组件灌封有机硅凝胶前,对印制板基体用表面处理剂进行预处理是解决脱层的一个十分有效的方法,与此同时,结合不同的清洗剂用不同的清洗方式进行产品灌封前的清洁处理,可大大提高印制板灌封件基体与有机硅凝胶之间的粘接强度。第二,对电真空组件环氧树脂灌封进行了工艺实验研究。针对不同的灌封材料进行了工艺实验;还做了特种变压器的固体灌封实验。结果表明,HT-715型环氧树脂与改性环氧树脂在工艺操作性方面来讲是可行的,但是耐压方面尚未完全满足军用电子产品的使用要求。因此,需要在后期的研究过程中继续考察灌注材料的耐压指标,并进一步实现电真空组件环氧树脂固体灌封这一目标。(本文来源于《电子科技大学》期刊2009-04-01)

电真空组件论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势,但目前尚存在一些急待解决的问题,如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如下:1.电真空组件固体灌封工艺技术研究对电真空组件固体灌封工艺中的预烘、堵漏、真空脱泡等工序进行研究,确定适合于电真空组件的工艺参数;研究电真空组件固体灌封料配方,并对灌封料的机械性能、耐热性能和电气性能展开研究,确定固化温度和固化时间对以上性能的影响。2.电真空组件有机硅凝胶灌封的脱层问题研究研究电真空组件中的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘接性能;研究经过表面处理剂处理的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘结性能;研究经过表面处理的已灌封印制板组件在加速老化试验后粘接性能的变化;通过对比试验和检测,分析影响粘结强度的主要因素,确定清洗溶剂、清洗方式、表面处理剂等对印制板组件与有机硅凝胶之间的粘接性能的影响规律,提出解决脱层问题的工艺控制措施。3.电真空组件环氧树脂固体灌封料及工艺技术研究针对电真空组件的特点,如组件内部嵌件复杂(包含镀银金属焊片、引线柱、标准绝缘薄膜、漆包线、陶瓷等等),电气环境特殊(电场、磁场、辐射场)等,进行环氧树脂固体灌封,确定工艺条件及工艺参数,实现中低温固体灌封,并通过试验,验证电真空组件固体灌封后各项性能指标能否达到应用要求。结论:第一,在印制板组件灌封有机硅凝胶前,对印制板基体用表面处理剂进行预处理是解决脱层的一个十分有效的方法,与此同时,结合不同的清洗剂用不同的清洗方式进行产品灌封前的清洁处理,可大大提高印制板灌封件基体与有机硅凝胶之间的粘接强度。第二,对电真空组件环氧树脂灌封进行了工艺实验研究。针对不同的灌封材料进行了工艺实验;还做了特种变压器的固体灌封实验。结果表明,HT-715型环氧树脂与改性环氧树脂在工艺操作性方面来讲是可行的,但是耐压方面尚未完全满足军用电子产品的使用要求。因此,需要在后期的研究过程中继续考察灌注材料的耐压指标,并进一步实现电真空组件环氧树脂固体灌封这一目标。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

电真空组件论文参考文献

[1].张青山,冯彬,朱君.电真空组件减振技术的研究[J].电子产品可靠性与环境试验.2013

[2].叶丙睿.电真空组件固体灌封料及工艺研究[D].电子科技大学.2009

标签:;  ;  ;  ;  

电真空组件论文-张青山,冯彬,朱君
下载Doc文档

猜你喜欢