导读:本文包含了元器件模型论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电子元器件,失效机理,应力强度,性能衰减
元器件模型论文文献综述
强苗[1]（2019）在《探究电子元器件的失效模型与可靠性试验方法》一文中研究指出电子元器件质量决定其工作可靠性,根据电子元器件失效机理判断其失效模型,可以准确判断电子元器件缺陷和故障问题,推动产品质量的提升。基于此,本文首先介绍了电子元器件的种类,其次对失效模型进行了简单的介绍,最后根据电子元器件失效模型研究了可靠性试验方(本文来源于《电子世界》期刊2019年16期）
钱丽萍[2]（2019）在《电子元器件失效分析与DMTBF验证模型处理》一文中研究指出目前主要采用显微观察、X射线透射、I-V特性曲线对比测试、化学开封等失效分析的方法,确定电子元器件失效的根本原因和器件失效机理;详细介绍了元器件失效分析过程;给出了DDMTBF稳定性测试的模型,并通过实例分析,得出测试数据和结果。(本文来源于《信息通信》期刊2019年07期）
杜俊,李孟军,骆芳,袁玉琢[3]（2018）在《基于多水平结构方程模型的准入机制与宇航元器件销量关系研究》一文中研究指出通过多水平结构方程模型研究宇航元器件市场准入机制对销量的影响机理。研究表明,宇航元器件市场准入机制对销量有显着正向影响,其直接效应的解释率达到了43%;宇航元器件市场准入机制对市场需求与销量之间的关系具有调节作用;市场竞争和企业经营因素分别在宇航元器件市场准入机制与销量的关系中起中介作用,且二者的作用效果相反。(本文来源于《南京航空航天大学学报(社会科学版)》期刊2018年04期）
李骥尧,孟庆伟,唐金慧,周春燕[4]（2018）在《元器件在冲击环境下的可靠性——试验、仿真与理论模型》一文中研究指出据统计,武器型号在研制生产过程由元器件失效引发的质量问题时有发生。而大量元器件的使用失效由冲击环境造成,冲击对元器件的危害往往是致命的,引脚断裂,焊点脱落,器件腔体出现形变等等。因此型号在设计阶段必须考虑产品的冲击可靠性,比如产品级的冲击防护,类似保护箱,阻尼装置,吸能装置等,但这些产品级的防护不能完全保护元器件的可靠性。而近年来,电子元器件也朝着大规模,高集成化,小型化发展,新工艺,新材料也在不断应用,因此元器件在冲击环境下的可靠性保障工作也变得越来越有挑战性。(本文来源于《环境技术》期刊2018年04期）
杜俊,李孟军[5]（2018）在《分析框架、概念内涵与影响模型——供方视角的我国宇航元器件市场准入本质》一文中研究指出针对元器件企业的认识误区,从供方的视角建立起宇航元器件市场准入本质的分析框架,揭示其本质上属于非市场环境因素、与宇航元器件市场机制存在本质上的联系;并分别从市场和非市场两条路径影响宇航元器件企业的生存和发展。在对影响路径和因素分析的基础上,构建了宇航元器件市场准入影响元器件企业的理论模型,该研究为宇航元器件企业针对准入机制制定企业战略、营造更有利的经营环境提供了理论支撑。(本文来源于《电子科技大学学报(社科版)》期刊2018年04期）
管华明[6]（2018）在《基于MicroStation平台构建国标元器件参数化模型库》一文中研究指出文章介绍在Micro Station CE平台上采用MDL C++语言、SQLite关系数据库以及叁层结构设计方案构建国标元器件叁维参数化模型库框架的实现方法。参数化模型库可以有效提高设计人员的生产效率,更好地推广叁维协同设计。(本文来源于《水利规划与设计》期刊2018年02期）
蒲晓明[7]（2016）在《电子元器件的失效模型与可靠性试验方法解析》一文中研究指出电子元器件是组成电子系统或电子电路的重要内容,其一旦失效,便可能引发系统或电路故障,继而影响到电子设备的可靠性。为了保证产品的质量,文章作者理论联系实践,解析电子元器件的失效模型和可靠性试验,以供同行借鉴。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2016年23期）
向东,吴育家,杨继平,龙旦风,牟鹏[8]（2016）在《废旧电路板元器件分离位移模型研究》一文中研究指出在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析,基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型,并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。(本文来源于《中国机械工程》期刊2016年11期）
张大鹏,李传日[9]（2016）在《响应面法对PBGA封装元器件的有限元模型修正》一文中研究指出目的利用特殊设计夹具来模仿PCB板的典型插入式固定方式,通过响应面法对安装有PBGA的菊花链PCB板有限元模型进行修正。方法有限元模型经过叁次响应面修正,每一个修正阶段都计算仿真前叁阶频率与相对应的模态试验结果相对比,建立两个目标函数,并利用多目标遗传算法来缩小仿真分析与模态试验结果。结果有限元模型得到了有效的改善。结论响应面法可以从实际出发来提升有限元模型准确度。(本文来源于《装备环境工程》期刊2016年02期）
孙思庆[10]（2015）在《机载电子板卡故障检测元器件红外温度模型研究》一文中研究指出随着全球航空产业和民航产业的迅猛发展,机载电子系统的结构日趋复杂,但国内的航空企业仅能对机载电子设备进行板卡级别的维修,维修效率低下而且成本昂贵,因此必须改进传统的故障维修方案。论文从实际应用出发,首先讨论了不同类型元器件的热传导机制及故障类型,分析比较两种红外温度图像处理方法:差分热像图法和序列热像图法,并根据电子板卡的工作情况,确定了元器件红外温度图像获取和采集的方案。接着分析了红外图像分割的几种边缘提取方法并分别进行仿真,对仿真结果比较其利弊,阐述了目标识别的整个过程,提出了使用不变矩和红外特征量相结合构成特征向量,对机载电子板卡元器件红外温度图像进行识别。然后通过对元器件工作阶段红外图像进行识别,研究建立元器件的多信号温度模型,阐述了建立模型的步骤。最后讨论了多信号温度模型相关性矩阵的分析方法,对于相关性矩阵分析的弊端,提出了基于贝叶斯网络的故障诊断方法。以某型号机载电子板卡为例,建立了多信号温度模型,详细研究了模型元素和建模过程,并对其进行相关性矩阵分析和和基于贝叶斯网络分析。两种方法的测试性指标计算结果表明:贝叶斯网络的分析方法考虑了故障与测试之间的不确定因素,比相关性矩阵分析更符合实际,为元器件故障诊断给出了具体的量化指标,对于机载电子板卡元器件级别的维修工作有较好的应用意义。(本文来源于《中国民航大学》期刊2015-06-08）
元器件模型论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
目前主要采用显微观察、X射线透射、I-V特性曲线对比测试、化学开封等失效分析的方法,确定电子元器件失效的根本原因和器件失效机理;详细介绍了元器件失效分析过程;给出了DDMTBF稳定性测试的模型,并通过实例分析,得出测试数据和结果。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
元器件模型论文参考文献
[1].强苗.探究电子元器件的失效模型与可靠性试验方法[J].电子世界.2019
[2].钱丽萍.电子元器件失效分析与DMTBF验证模型处理[J].信息通信.2019
[3].杜俊,李孟军,骆芳,袁玉琢.基于多水平结构方程模型的准入机制与宇航元器件销量关系研究[J].南京航空航天大学学报(社会科学版).2018
[4].李骥尧,孟庆伟,唐金慧,周春燕.元器件在冲击环境下的可靠性——试验、仿真与理论模型[J].环境技术.2018
[5].杜俊,李孟军.分析框架、概念内涵与影响模型——供方视角的我国宇航元器件市场准入本质[J].电子科技大学学报(社科版).2018
[6].管华明.基于MicroStation平台构建国标元器件参数化模型库[J].水利规划与设计.2018
[7].蒲晓明.电子元器件的失效模型与可靠性试验方法解析[J].科技创新与应用.2016
[8].向东,吴育家,杨继平,龙旦风,牟鹏.废旧电路板元器件分离位移模型研究[J].中国机械工程.2016
[9].张大鹏,李传日.响应面法对PBGA封装元器件的有限元模型修正[J].装备环境工程.2016
[10].孙思庆.机载电子板卡故障检测元器件红外温度模型研究[D].中国民航大学.2015