本文主要研究内容
作者白金超,李小龙,韩皓,张向蒙,左天宇,吴祖谋,丁向前,宋勇志,陈维涛（2019）在《4-Mask工艺Cu腐蚀分析及改善研究》一文中研究指出：针对4-Mask工艺铜数据线腐蚀造成的锯齿状不良现象进行系统研究,发现铜腐蚀发生的工艺步骤和机理,并找到有效的措施。首先,通过显微镜对每道刻蚀工艺后铜数据线形貌进行观测,确定铜腐蚀发生的工艺步骤。接着,通过扫描电子显微镜和X射线电子能谱测量腐蚀生产物成分,对腐蚀机理提出合理解释。最后在铜腐蚀发生机理基础上,提出有效的改善措施。铜腐蚀是在有源半导体层干刻和光刻胶的灰化综合作用下发生,其主要产物为氧化铜、氯化铜。通过先进行灰化工艺然后进行有源半导体层干刻的工艺措施,在铜数据线两侧形成氧化铜保护膜,可以彻底改善铜腐蚀。改善措施可以解决铜腐蚀的问题,彻底消除铜数据线锯齿状不良。
Abstract
zhen dui 4-Maskgong yi tong shu ju xian fu shi zao cheng de ju chi zhuang bu liang xian xiang jin hang ji tong yan jiu ,fa xian tong fu shi fa sheng de gong yi bu zhou he ji li ,bing zhao dao you xiao de cuo shi 。shou xian ,tong guo xian wei jing dui mei dao ke shi gong yi hou tong shu ju xian xing mao jin hang guan ce ,que ding tong fu shi fa sheng de gong yi bu zhou 。jie zhao ,tong guo sao miao dian zi xian wei jing he Xshe xian dian zi neng pu ce liang fu shi sheng chan wu cheng fen ,dui fu shi ji li di chu ge li jie shi 。zui hou zai tong fu shi fa sheng ji li ji chu shang ,di chu you xiao de gai shan cuo shi 。tong fu shi shi zai you yuan ban dao ti ceng gan ke he guang ke jiao de hui hua zeng ge zuo yong xia fa sheng ,ji zhu yao chan wu wei yang hua tong 、lv hua tong 。tong guo xian jin hang hui hua gong yi ran hou jin hang you yuan ban dao ti ceng gan ke de gong yi cuo shi ,zai tong shu ju xian liang ce xing cheng yang hua tong bao hu mo ,ke yi che de gai shan tong fu shi 。gai shan cuo shi ke yi jie jue tong fu shi de wen ti ,che de xiao chu tong shu ju xian ju chi zhuang bu liang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自液晶与显示的白金超,李小龙,韩皓,张向蒙,左天宇,吴祖谋,丁向前,宋勇志,陈维涛，发表于刊物液晶与显示2019年02期论文，是一篇关于铜腐蚀论文,线不良论文,液晶与显示2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自液晶与显示2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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