导读:本文包含了垂直过孔论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:过孔,信号完整性,粗糙度,等效电路
垂直过孔论文文献综述
郝晓雪[1]（2017）在《多层PCB板垂直过孔结构的高频特性分析》一文中研究指出过孔是多层PCB板中最常见的垂直互连结构,实现各层之间或者元器件和走线之间的电气连接。当工作频率上升到射频或者微波段时,过孔作为不连续处会引起非常严重的信号完整性问题。在已有的过孔信号完整性研究方面,过孔内壁粗糙度对过孔电气性能的影响少见考虑,为实现高频情况下过孔的精确建模,粗糙度的影响不容忽视,另外针对高速电路差分过孔互连结构的反射和串扰问题分析还不够充分。为了解决上述问题,本文针对多层PCB板垂直过孔结构的高频特性进行分析研究,重点从考虑孔壁粗糙度的过孔等效电路建模,差分过孔传输特性及孔间串扰问题研究这叁个方面展开,主要内容如下:首先,本文研究了高频情况下(>10GHz)孔壁粗糙度对过孔电气性能的影响。详细分析了过孔内壁粗糙度对导体损耗的影响机理。基于物理本质的方法推导了粗糙侧壁条件下过孔等效电路寄生参数值,并建立了考虑孔壁粗糙度的过孔等效电路模型,得出过孔高频特性与侧壁粗糙程度的关系。过孔等效电路模型计算结果与CST全波仿真结果基本吻合,验证了该电路模型的有效性。然后,研究了高速电路差分过孔的传输特性。利用全波仿真和实验测量相结合的手段,详细分析了孔径、反焊盘、地孔回流、过孔短柱以及出线方式对差分过孔传输性能的影响,得出合理设计差分过孔的方法。在此基础上建立了一个典型的芯片-芯片高速差分信道模型,通过优化差分过孔互连结构而达到改善信道传输性能的目的。采用场路协同仿真的方法,在25Gbps速率下进行芯片封装-PCB板长链路联合仿真,仿真结果表明优化后的系统传输性能要比之前系统有很大改善。最后,针对差分过孔串扰问题进行研究和设计优化。利用CST全波仿真软件建立叁对差分过孔互连结构物理模型,着重研究差分信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与背钻这叁个方面对差分过孔之间串扰的具体影响,并提出减弱球栅阵列(BGA)封装与PCB互连区域差分过孔串扰的优化设计措施。时频域仿真结果表明,所述优化设计措施能够有效减小差分过孔间串扰,实现更好的信号隔离。本文的研究成果可以应用于高频时过孔的精确建模和信号完整性分析,为高速电路设计、制造提供理论依据。(本文来源于《河北工业大学》期刊2017-05-01）
李伟[2]（2014）在《微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究》一文中研究指出随着现在雷达技术、空间技术等相关技术的快速发展,对微波多层电路的要求也随之增高。微波多层电路的发展趋势为小型化、集成化和多层化。为保证多层之间的互连,引入了过孔结构。通孔结构作为垂直互连的主要实现方式在微波多层电路中起着非常重要的作用。随着工作频率的增加,过孔结构的不连续性对电路性能的影响也变得不可忽略。为了更好的研究微波多层电路的相关特性,本文对微波多层电路的过孔结构物理模型进行分解。依据通孔结构的不同特点将其分解为内部结构和外部结构。根据内部结构和外部结构的不同特性采用不同的分析方法。结合内部结构和外部结构的分析,提出混合分析方法。针对微波多层电路的内部结构,采用含平行板效应的等效电路法来分析内部结构。平行板效应会产生平行板阻抗和容抗。分析了不同边界条件下的平行板阻抗、感应电容和同轴电容的求解方法。并通过CST软件仿真不同边界条件下的表面电流、电场分布情况。针对外部结构,采用RWG基函数和矩阵束矩量法等相关方法对外部结构进行分析求解。将内部结构和外部结构的分析结果进行级联,得到一种混合分析方法。将混合分析方法的计算结果和CST软件的仿真结果进行对比。将混合分析方法计算出的电路S参数和CST软件仿真出的电路S参数进行对比,验证混合分析方法的适应性和精度。通过对比的方法验证了内部结构和外部结构求解方法的可行性。分析过孔结构的相关因素对过孔结构的影响。针对一些影响因素较大的参数:过孔半径、组焊盘半径、焊盘半径、介质厚度等进行仿真研究。通过改变其中单一参数来分析该参数将对过孔结构影响。通过此方法来实现对微波多层电路的过孔参数的优化,对实际的电路设计具有一定的指导和借鉴意义。(本文来源于《电子科技大学》期刊2014-05-07）
张扬[3]（2009）在《微波电路中垂直过孔结构的电磁特性分析与测试方法研究》一文中研究指出随着空间技术、通信技术、雷达技术等的应用与发展,其对微波电路的要求越来越严格。相应地,微波单片集成电路(MMIC)的应用受到了越来越多的重视,射频或微波电路的高集成度和小型化成为了新的发展趋势,其中垂直互连结构成为了微波集成电路的一个研究热点。本文研究了微波集成电路中垂直过孔结构(via)的电磁特性,讨论了其尺寸结构对电磁特性的影响,并做了相应的实验测试验证。首先,对垂直过孔结构进行建模分析,给出了反映其电磁特性的S参数与其自身尺寸结构有关的特征参数的关系公式,确定了垂直过孔结构的几何尺寸对其S参数的影响,如过孔高度、过孔半径、接地板开孔半径、传输线等效半径(微带线宽度)、以及封装屏蔽高度等。其次,应用矩阵束矩量法对垂直过孔结构进行全波分析和计算,阐述了其理论计算方法与过程。同时,使用HFSS仿真软件对垂直过孔结构进行了电磁仿真,并给出了计算结果与仿真结果的比对分析,验证了计算结果的正确性。深入地讨论了各个尺寸参数分别对S参数的影响特点与变化趋势,并且给出了满足一定设计要求的尺寸建议。最后,介绍了实验测量应用到的去嵌入理论,研究了去嵌入的方法与过程。使用矢量网络分析仪(VNA)完成了对垂直过孔结构实验模型(开放式结构)的实际测量,并给出了理论计算结果与实验测量结果的比对分析。(本文来源于《电子科技大学》期刊2009-04-01）
垂直过孔论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着现在雷达技术、空间技术等相关技术的快速发展,对微波多层电路的要求也随之增高。微波多层电路的发展趋势为小型化、集成化和多层化。为保证多层之间的互连,引入了过孔结构。通孔结构作为垂直互连的主要实现方式在微波多层电路中起着非常重要的作用。随着工作频率的增加,过孔结构的不连续性对电路性能的影响也变得不可忽略。为了更好的研究微波多层电路的相关特性,本文对微波多层电路的过孔结构物理模型进行分解。依据通孔结构的不同特点将其分解为内部结构和外部结构。根据内部结构和外部结构的不同特性采用不同的分析方法。结合内部结构和外部结构的分析,提出混合分析方法。针对微波多层电路的内部结构,采用含平行板效应的等效电路法来分析内部结构。平行板效应会产生平行板阻抗和容抗。分析了不同边界条件下的平行板阻抗、感应电容和同轴电容的求解方法。并通过CST软件仿真不同边界条件下的表面电流、电场分布情况。针对外部结构,采用RWG基函数和矩阵束矩量法等相关方法对外部结构进行分析求解。将内部结构和外部结构的分析结果进行级联,得到一种混合分析方法。将混合分析方法的计算结果和CST软件的仿真结果进行对比。将混合分析方法计算出的电路S参数和CST软件仿真出的电路S参数进行对比,验证混合分析方法的适应性和精度。通过对比的方法验证了内部结构和外部结构求解方法的可行性。分析过孔结构的相关因素对过孔结构的影响。针对一些影响因素较大的参数:过孔半径、组焊盘半径、焊盘半径、介质厚度等进行仿真研究。通过改变其中单一参数来分析该参数将对过孔结构影响。通过此方法来实现对微波多层电路的过孔参数的优化,对实际的电路设计具有一定的指导和借鉴意义。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
垂直过孔论文参考文献
[1].郝晓雪.多层PCB板垂直过孔结构的高频特性分析[D].河北工业大学.2017
[2].李伟.微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究[D].电子科技大学.2014
[3].张扬.微波电路中垂直过孔结构的电磁特性分析与测试方法研究[D].电子科技大学.2009