导读:本文包含了图形转移论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高精密度,平行光曝光机,图像转移
图形转移论文文献综述
江洪全[1]（2019）在《高精密度平行光曝光机图形转移技术》一文中研究指出随着我国社会经济和科技水平的不断进步,我国电子行业的发展也越来越好,人们对电子产品高精度成像的需求越来越高,相应的对印刷电路板设计和制造方面的要求也有所提高。在此背景下,针对PCB生产所需的曝光设备的研发力度也在不断加强,而平行光曝光设备正是制造密集线路的关键设备。因此,该文从平行光曝光机的工作原理入手,对高精密度平行光曝光机图形转移技术的要点进行分析,并提出相应的措施以实现曝光机线路向精细化方向的发展,从而在技术层面上为高精密度线路板的制造提供有力支撑。(本文来源于《中国新技术新产品》期刊2019年03期）
范志文[2]（2018）在《巧用图形变换转移边角(初二)》一文中研究指出边角问题是平面几何中的常见问题,尤其是通过图形变换来探究边角的数量关系是近年来各地中考的热点问题,解决这类问题需要克服条件的隐蔽性并发现问题的内在规律,举例如下.1.平移变换转移边角例1如图1,在六边形ABCDEF中,AB∥DE,BC∥EF,CD∥AF,且AF-CD=BC-EF=DE-AB.求六边形ABCDEF的内角的度(本文来源于《数理天地(初中版)》期刊2018年09期）
范志文[3]（2018）在《巧用图形变换转移边角》一文中研究指出平面几何中,边角问题是常见问题,尤其是通过图形变换来探究边角的数量关系是近年来各地中考的热点问题,解决这类问题需要充分利用隐蔽的条件,并发现问题的内在规律,这有助于培养学生思维的灵活性和深刻性.举列如下:(本文来源于《中学生数学》期刊2018年14期）
刘清源[4]（2018）在《PCB激光制版系统的图形转移关键技术研究》一文中研究指出随着高端电子产品更新换代越来越快,传统PCB制版技术已经无法满足大面积高精度PCB制版的需求。DMD可取代传统PCB制版的掩模板,实现无掩模光刻,为解决大面积高精度PCB制版提供了可能。近年来,基于DMD的无掩模激光投影光刻技术逐渐应用于PCB制版领域,但依然存在PCB曝光面积较小及曝光像素尺寸以外线距、线宽精度低的问题,本文基于DMD对PCB激光制版系统及图形转移关键技术进行了研究,并取得以下成果:首先,基于DMD设计了PCB激光制版系统的架构,包括光学系统、DMD驱动和精密位移平台叁部分。实现光路的均匀度达到90%以上;掌握了DMD的控制规律;搭建了±5μm位移精度、500mm行程(X轴和Y轴)的精密位移平台,满足了大面积、高精度PCB曝光的基本条件。其次,提出了基于扫描式的大面积PCB曝光改进模型。对PCB线路图形的预处理得到二进制位图并缓存;通过外同步模式将DMD驱动与精密位移平台之间构成反馈,进一步采用PID算法同步校准龙门结构的双轴。对改进模型进行了仿真,在DMD帧频固定、精密位移平台以24.62mm/s速度移动时拉伸失真最小。之后,提出了基于灰阶调制的高精度PCB曝光改进模型。采用1/2亚像素细分对传统灰阶调制的灰度图像位平面分解改进,即将单幅图像生成两幅相差1/2像素的图像,再经精准位移进行1/2像素距离位移补偿。对改进模型进行了仿真,改进后的曝光分辨率高于原模型,且像素细分越小,曝光分辨率越高。最后,对PCB激光制版系统进行了实物搭建,进行了PCB曝光实验,可曝光PCB尺寸达到300mm×400mm,线宽达到20μm以下,满足了大面积、高精度项目指标的要求。(本文来源于《长春理工大学》期刊2018-06-01）
张小晋[5]（2018）在《从图形-背景理论分析英语否定转移》一文中研究指出本文结合图形-背景理论从认知语言学的视角对英语否定转移现象进行研究,探讨人们在英语表达过程中注意的焦点如何影响认知顺序,并最终影响语序的安排,从而揭示否定转移生成的认知理据。(本文来源于《北方文学》期刊2018年02期）
吴凯峰[6]（2017）在《基于MEMS工艺的曲面图形化转移及曲面传感器的研究》一文中研究指出随着国产商业大飞机C919的成功下线,我国在航空发动机自主研发上迈向更高层次的技术水平。在航空发动机引擎运行中,需要监测和获取叶片的实时温度,即需要在曲面叶片上,制造薄膜热电偶传感器。传统传感器制作加工是在平面上进行的。所以,研究一种新型低成本、高精度的曲面图形化转移技术,并应用于制作曲面薄膜传感器上,从而监测和获取航空发动机表面温度,对推动国产航空发动机发展具有重大意义。在发动机叶片表面上制作温度传感器,要求薄膜金属沉积于曲面表面。目前,在航空发动机曲面叶片上进行曲面图形化转移是制作传感器需解决的难点。其主要挑战在于,不规则曲面上难以实现高精度大面积图形化转移。不同于以往成熟的微电子平面工艺,高精度曲面图形化转移技术需要突破柔性掩膜板制造,掩膜光学衍射失效,以及图形沉积释放等一系列难题。这就要求关注柔性掩膜的材料属性及制造工艺特点,对弹性掩模做出更全面的研究,并优化曝光显影的工艺参数。图形化工艺需要考虑曲面的叁维不规则特点。本论文创造性地提出干膜软光刻曲面图形化工艺及镍膜遮挡式掩膜曲面图形化工艺,其镍材质弹性掩膜静态形态与曲面基板曲率一致,这也将有助于实现高精度曲面图形化转移。在航空发动机曲面叶片上监测表面实时温度的关键工作中,采用MEMS工艺分别研究干膜光刻掩膜工艺和镍膜遮挡式掩膜工艺,综合设计工艺流程,对工艺路线和工艺参数进行优化,从而制备了高精度的曲面高温薄膜热电偶。首先,对曲面曝光失真效应研究,通过MATLAB仿真分析在曲面上进行干膜光刻胶掩膜曝光显影。对曲面光学模型进行搭建和仿真,研究图形的失真效应。并对光刻胶厚度、掩膜和光刻胶间距、曲面不同入射角度等进行光学衍射分析。其次,研究干膜曲面光刻图形化,包括干膜基板贴覆研究,优化曝光显影工艺参数,使用lift-off工艺的金属溅射沉积。分别采用27μm和75μm两种厚度的干膜,进行曲面图形化转移。另外,研究曲面遮挡式掩膜工艺流程并对曲面金属Ni膜图形化运用FPC紫外激光切割,对其工艺参数进行优化,使金属膜与曲面紧密贴合的同时,金属膜的图案高保真。为了优化lift-off工艺,提出了镍膜-干膜-基板的叁层结构,可以提升微结构的深宽比的同时,提升图案的精度。值得一提的是,镍掩膜板可多次重复使用,大大降低了工艺成本。最后,结合上述曲面图形化工艺方案路径,在曲面叶片基板上制作Pt-Pt/Rh的R型薄膜热电偶。使用范围在20~850℃高温炉箱进行热电势-温度测试,通过失效实验,循环实验等测试实验,验证在曲面叶片上制作的热电偶薄膜温度传感器的性能及可靠性。(本文来源于《上海交通大学》期刊2017-01-01）
景占伟,韩用新[7]（2016）在《谈图形转移制程PCB线路不良的因素》一文中研究指出主要讲述PCB图形转移制程,密集线路因开路、缺口、线残不良而导致的品质报废,通过本次对于异常不良缺陷现状进行现场实际调查跟进研究、分析、总结,提供有效的预防措施及改善不良缺陷的有效经验,达到降低报废提高效率的目的。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年10期）
韩用新[8]（2016）在《PCB图形转移制程常见的曝光线细不良因素》一文中研究指出根据客户所提供的线路外观,如线宽/线距要求,我公司在生产过程中排除了工程设计补偿不够的前提下,出现图形转移工序操作细节控制不到位所引起的曝光不良线细。本文通过各种图片细致描述了生产过程中可能会直接影响到线细不良的原因,做进一步分析,针对不同异常点,制定有效性改善建议,以预防和杜绝曝光不良线细问题。1干制程(图形转移)曝光不良定义(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年07期）
高鹏,薛超,张启明,肖志斌,孙强[9]（2015）在《用于宽光谱减反射膜的热压印图形转移的研究》一文中研究指出提出在Al In P窗口层上,利用纳米热压印技术加工微圆锥阵列结构实现宽光谱减反射膜的方法。通过设计仿真,Al In P微圆锥阵列结构,可实现400~1 700 nm光谱范围内平均反射率2.5%。纳米热压印技术利用制作的模板,在温度达到PMMA聚合物玻璃转化温度之上后施加一定的压力将模板压印到PMMA聚合物表面,使得纳米级模板结构转移到样品上。采用Obduct纳米压印机,研究图形转移的优化参数,制备出了具有高分辨率的热压印图形,为实现Al In P微圆锥阵列结构打下了良好的基础。(本文来源于《电源技术》期刊2015年07期）
李冬雪[10]（2015）在《纳米压印脱模坍塌及掩模板拓扑结构图形转移影响研究》一文中研究指出随着微电子技术应用领域的不断扩展,硅技术时代的半导体制备工艺种类越来越多。图形转移是微纳制造的最主要核心,纳米压印工艺相比传统光刻工艺避免了在小尺寸应用上的曝光波长衍射的限制,并具有工艺简单、分辨率高、低成本和高产率等优点,自被提出以来而备受关注并得到蓬勃发展,成为国际半导体技术蓝图多年来一直推荐的半导体图形转移支撑技术之一,目前已应用于各个领域的微纳结构图形制造。纳米压印工艺根据使用的掩模板、介质流体、施压方式等不同有很多分类方式。金属直接压印不需要刻蚀溶脱和金属再淀积的繁琐工艺,用于金属微纳图形的制备具有显着的优势。目前金属直接压印技术主要可分为叁种,对于不同工艺需求各有优缺点。金属纳米粒子假塑性流体纳米压印是一种新发展工艺,具有压印时间短、掩模板图案间隙填充度高、压印图形线条无气泡等优点。脱模工艺是纳米压印流程中关键的一步,由于金属纳米粒子假塑性流体具有剪切变稀的性质,脱模过程中压印微结构图形顶部存在坍塌的可能,并通过软件仿真证实了这一推论。微结构体坍塌将严重影响转移图形的保真度甚至分辨率,具有极大的危害。通过脱模完成瞬间微结构图形受力分析,得出微结构体不坍塌的临界粘度,当微结构体粘度小于临界粘度时微结构体将坍塌。而影响临界粘度的参数有金属纳米粒子假塑性流体的稠度系数、流变指数和表面张力系数,临界粘度随稠度系数、流变指数的增加而增加,随表面张力系数的增加而减小。由于金属纳米粒子假塑性流体的粘度在脱模过程中是由大变小,临界粘度越小微结构体越不容易坍塌。另外脱模速度越大,坍塌体粘度变小的程度越大。因此为使微结构体不坍塌应采用小稠度系数、小流变指数和大表面张力系数的金属纳米粒子假塑性流体,并降低脱模速度。除了介质流体,掩模板是纳米压印工艺中影响转移图形形貌的另一关键因素。但由于制备掩模板材质的结构特性和工艺局限,出现一些掩模板拓扑结构,如梯形、倒梯形、锯齿形间隙结构。通过分析纳米压印工艺的初始压强、压印速度及掩模板图案间隙填充度,得知初始压强与掩模板侧壁倾斜角度α和掩模板底部间隙的周长面积比成正比;而压印速度随α的增大而增大,随掩模板的深宽比的增大而减小;掩模板图案间隙填充高度与掩模板对准时所处环境的气体压强及掩模板图案间隙体积大小相关。通过软件仿真假塑性流体对拓扑掩模板结构间隙的填充过程,并与理想掩模板作对比得知梯形掩模板结构下的假塑性流体粘度变化梯度最利于掩模板图案间隙的填充而较易实现理想微纳结构图形的转化,而倒梯形掩模板结构压印的图形效果最差。(本文来源于《郑州大学》期刊2015-05-01）
图形转移论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
边角问题是平面几何中的常见问题,尤其是通过图形变换来探究边角的数量关系是近年来各地中考的热点问题,解决这类问题需要克服条件的隐蔽性并发现问题的内在规律,举例如下.1.平移变换转移边角例1如图1,在六边形ABCDEF中,AB∥DE,BC∥EF,CD∥AF,且AF-CD=BC-EF=DE-AB.求六边形ABCDEF的内角的度
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
图形转移论文参考文献
[1].江洪全.高精密度平行光曝光机图形转移技术[J].中国新技术新产品.2019
[2].范志文.巧用图形变换转移边角(初二)[J].数理天地(初中版).2018
[3].范志文.巧用图形变换转移边角[J].中学生数学.2018
[4].刘清源.PCB激光制版系统的图形转移关键技术研究[D].长春理工大学.2018
[5].张小晋.从图形-背景理论分析英语否定转移[J].北方文学.2018
[6].吴凯峰.基于MEMS工艺的曲面图形化转移及曲面传感器的研究[D].上海交通大学.2017
[7].景占伟,韩用新.谈图形转移制程PCB线路不良的因素[J].印制电路信息.2016
[8].韩用新.PCB图形转移制程常见的曝光线细不良因素[J].印制电路信息.2016
[9].高鹏,薛超,张启明,肖志斌,孙强.用于宽光谱减反射膜的热压印图形转移的研究[J].电源技术.2015
[10].李冬雪.纳米压印脱模坍塌及掩模板拓扑结构图形转移影响研究[D].郑州大学.2015