导读:本文包含了时效性能论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:Cu-0.8Cr-0.30Zr-0.03P合金,导电率,显微硬度,相变动力学
时效性能论文文献综述
耿永锋,张毅,田保红,柴哲,王冰洁[1]（2019）在《形变热处理对Cu-0.80Cr-0.30Zr-0.03P合金时效性能的影响》一文中研究指出通过真空熔炼的方法制备了Cu-0.80Cr-0.30Zr-0.03P合金,研究了合金经冷变形及固溶时效处理后的导电率和显微硬度等性能,绘制了Cu-0.80Cr-0.30Zr-0.03P合金的相变动力学(S)曲线以及等温转变动力学(TTT)曲线,同时分析了合金的时效析出相种类。结果表明:Cu-0.8Cr-0.30Zr-0.03P合金的最佳热处理工艺为900℃×1 h固溶处理,之后80%冷变形,最后450℃时效4 h,此时合金的导电率、显微硬度、抗拉强度和伸长率分别为84.03%·IACS、187.7 HV0.2、428 MPa和9.8%,对合金时效后的衍射花样进行标定,确定析出相为Cu_(10)Zr_7。(本文来源于《材料热处理学报》期刊2019年08期）
陈慧[2]（2019）在《高强度铝合金活塞时效性能与工作温度关系的研究》一文中研究指出探究了工作温度对高强度铝合金活塞时效性能的影响,并对不同温度下溶质原子的扩散机制进行了推测。结果表明:当时效温度低于400℃时,活塞试样的显微组织基本一致;随着时效时间的延长,硬度显着降低,随着时效温度的升高,硬度先降低后升高,在300℃左右时最低。将材料时效性能的变化与活塞的实际工况相结合,可为活塞零件的选材及热处理工艺的制定提供借鉴。(本文来源于《上海金属》期刊2019年03期）
刘庆春,吴林,郑之旺,雍岐龙[3]（2019）在《高强度热轧耐候钢的钒析出行为与时效性能研究》一文中研究指出结合攀枝花现有的资源特点,针对性地进行含V高强度耐候钢研究。采用热模拟试验、相分析、拉伸试验等方法,研究了不同工艺条件下钒氮微合金化高强耐候钢的V析出行为及时效性能。研究表明:随N含量的增加,不同温度卷取的试验钢中V的析出比例明显高于对比钢,增N后V析出量明显增加,并且在冷却过程中V析出趋势增加;随V/N值的升高,AI值降低,当V/N低于3.5时对时效性能不利。通过研究,确定了450 MPa级高强度耐候钢关键控制参数,考虑晶粒细化和沉淀强化的综合作用,试验钢的最佳卷取温度为650℃;考虑到N对时效指数的影响,钒氮微合金化高强耐候钢中的V/N值控制略高于V与N理想化学配位数(3.64),试验钢的综合性能较佳。(本文来源于《钢铁钒钛》期刊2019年02期）
魏宝民,穆海玲,白振华[4]（2018）在《退火温度对低碳铝镇静钢热镀锌板时效性能的影响》一文中研究指出为改善低碳铝镇静钢连续热镀锌板的耐时效性能,在试验室开展了不同温度的退火模拟试验,通过镀锌板人工加速时效测量和内耗测量研究了退火温度对抗时效性能的影响。试验结果表明:在700~850℃,随着退火温度的提高,镀锌板固溶碳含量先降低再提高,在800℃时最低,此时抗时效性能最佳。此研究结果在热镀锌生产线得到了应用,取到了预期的效果。(本文来源于《四川冶金》期刊2018年05期）
王淼,李天景[5]（2018）在《汽车用6061铝合金时效性能研究》一文中研究指出本文介绍了6061铝合金在汽车工业中的应用,并对比研究了自然时效与人工时效对汽车用6061铝合金的组织与力学性能的影响,为整车的碰撞试验提供一定参数依据。(本文来源于《河北农机》期刊2018年07期）
孙会[6]（2018）在《Bi基高温无铅焊料润湿性和高温时效性能》一文中研究指出高温无铅焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的高铅焊料中含Pb,而Pb对人类的身体健康和环境都有着极大的危害。因此,高温无铅焊料的研究已成为电子封装中的研究热点之一。Bi剪切模量(12 GPa)和熔点(271℃)都非常的接近Pb-5Sn焊料,Bi基合金被认为最有可能替代高铅焊料用于高温电子封装。然而Bi基合金性脆与钎焊接头界面结合强度较弱。因此,寻找一些方法来改善Bi基合金的物理性能及力学性能,对其在微电子封装工业中的使用具有重要的意义。采用铺展面积法和座滴法来表征添加合金元素Cu、Zn、Ag对Bi基焊料在Cu基体和Ni镀层上的润湿性的影响。用SEM+EDS来表征Bi基焊料焊接接头160℃高温时效前后界面微观组织变化。用铺展面积法和座滴法测得的焊料润湿性的变化为:合金元素Zn能促进焊料在Cu基体上的润湿性,合金元素Cu促进焊料在Ni镀层上的润湿性。Bi-Cu系焊料当0<Cu wt.%<0.5时,随Cu含量增加润湿角从25°升到29°;当0.5<Cu wt.%<1.0时,润湿角不变。Bi-Ag系焊料Ag wt.%=0~2.5时,润湿角不变为25°;Ag wt.%=5.0时,润湿角降低为24°。用SEM图对比时效前后界面微观组织变化可知,焊料Bi、Bi-0.5Cu/Cu界面高温时效72h、140h后,界面没有明显变化,无裂纹等缺陷生成;焊料Bi、Bi-0.5Cu/Ni界面高温时效时,脆性相NiBi生成。且焊料Bi-0.5Cu在Ni镀层厚度为5μm时,有“吃金”现象发生。焊料Bi-1.2Zn/Cu界面金属间化合物层(IMC)在高温时效时化合物长大、分解导致IMC变窄,出现孔隙,界面的结合性变差。焊料Bi-1.2Zn/Ni界面处存在IMC层和白色织状物两种形式的NiZn化合物,时效时间增加,织状物长大,然后发生分解;IMC层Zn流失形成孔隙。(本文来源于《燕山大学》期刊2018-05-01）
付明洋[7]（2018）在《微波功率器件两种热压焊接头抗时效性能研究》一文中研究指出随着微波功率器件逐渐向高效率,高击穿场强和低功耗方向发展,对于封装中起着热学、电学和力学连接作用的焊接接头也提出了更高的要求。Au80Sn20钎料熔点为280℃,同时兼具优良的抗腐蚀及良好的热传导性能,广泛应用于微波功率器件。但由于Au80Sn20高温钎料焊接温度较高,会对封装中其它材料产生影响,同时材料成本较高,影响了该钎料在电子工业中的应用。因此,为了降低成本,同时保证互联微焊点的可靠性能。本文分别以Au80Sn20钎料和实验室自主研发的Sn-0.7Ag-0.5Cu-3.5Bi-0.05Ni(以下简称SAC0705-Bi-Ni,熔点为225℃)钎料为研究对象,借助高温时效加速焊点老化的方法,研究两种热压焊接接头界面组织演变及力学性能,对比分析两种热压焊接头的抗时效行为。分析热压焊工艺参数对微焊点(Chip/Au/Au80Sn20/Au/Ni/Cu)界面演变行为的影响。揭示高温停留时间及热压焊峰值温度对芯片侧镀Au层的消耗、界面化合物(IMC)的生长规律。获得六种热压焊工艺参数下芯片侧镀Au层消耗速率及界面IMC层生长速率常数。结果表明:热压焊峰值温度、热压高温停留时间对焊点高温时效过程中镀Au层的消耗、界面IMC的生长速率有显着影响。热压焊峰值温度一定时,随着高温停留时间的不断增加,镀Au层消耗速率变化速度和界面IMC层生长速率变化速度均逐渐增加。在高温停留时间90 s时,相比于热压焊峰值温度300℃的焊点,320℃时镀Au层消耗速率变化速度降低了24.50%,界面IMC层生长速率的变化速度提高了56.09%。芯片侧界面化合物为(Au,Ni)_5Sn,且随时效时间的延长,体钎料内部共晶组织(Au5Sn+Au Sn)逐渐粗大,热沉侧界面IMC层下方出现一层(Ni,Au)3Sn2。随着(Ni,Au)3Sn2相析出,会不断消耗体钎料内部的Au Sn相,使体钎料内部共晶组织粗大,致使体钎料内部形成大量弥散的(Au,Ni)_5Sn相。分析热压焊工艺参数对微焊点(Chip/Ni/Au/SAC0705-Bi-Ni/Ni/Cu)性能的影响。揭示在该钎焊工艺(热压焊峰值温度260℃,高温停留时间60 s)下微焊点的界面演变规律。结果表明:随时效时间增加,两侧界面IMC层均不断增厚,但增加的速率有所差异。界面IMC层的厚度与时效时间平方根呈现线性关系,说明IMC层厚度的增加受元素扩散控制。SAC0705-Bi-Ni与Ni基板的界面IMC为(Ni,Au,Cu)3Sn_4,SAC0705-Bi-Ni与芯片侧镀层的界面IMC为(Ni,Cu)3Sn_4;其中(Au,Ni)Sn_4以短棒状形式弥散在体钎料内部。随时效时间的增加,(Au,Ni)Sn_4逐步向两侧界面处移动,附着在已生成的界面IMC层上方。对两种热压焊接接头抗时效性能对比分析,发现在相同时效温度下,Au80Sn20、SAC0705-Bi-Ni热压焊接头芯片侧的界面IMC层生长速率分别为3.29×10-7μm2·s-1,1.48×10-5μm2·s-1。SAC0705-Bi-Ni热压焊接头的剪切强度较Au80Sn20热压焊接头低9.71%。这是因为SAC0705-Bi-Ni体钎料内部的主要成分为弥散的短棒状(Au,Ni)Sn_4及Bi颗粒,而Au80Sn20体钎料内部为均匀的共晶组织(Au5Sn+Au Sn),使得钎料合金的强度得到提升。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2018-03-01）
丁宗业,贾淑果,宁向梅,宋克兴,刘平[8]（2017）在《高强高导Cu-Cr-Zr合金时效性能》一文中研究指出采用真空熔炼的方法制备Cu-Cr-Zr合金,研究合金的时效析出行为;借助高分辨透射电镜对合金时效析出相的组织形态进行分析,探讨合金的时效强化机制。结果表明:Cu-0.36Cr-0.03Zr合金经450℃时效4 h后获得较好综合性能,合金硬度和导电率分别达到为156 HV和82.62%IACS;通过微观分析确定经450℃时效4 h后合金中析出相为面心立方Cr相,且与基体保持共格关系;当时效时间延长至8 h时,合金中面心立方Cr相转变为体心立方Cr相;经450℃时效4 h后合金强度与硬度的提高主要由共格应变强化所造成。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2017年12期）
付明洋,孙凤莲,刘洋[9]（2017）在《Au20Sn/Au微焊点抗时效性能的研究》一文中研究指出通过加速时效方法研究Au20Sn/Au微焊点钎焊工艺参数与镀Au层的消耗和Au20Sn/Au界面化合物(IMC)生长速率的关系。结果表明:焊点在150℃时效条件下,钎焊温度一定时,高温液态停留时间由30 s增至90 s,镀Au层消耗速率变化速度和界面IMC层生长速率变化速度均逐渐增加。在高温液态停留时间90 s时,相比于钎焊温度300℃的焊点,320℃时镀Au层消耗速率变化速度降低了24.50%,界面IMC层生长速率的变化速度提高了56.09%。同时随时效时间的延长,热沉侧出现一层(Ni,Au)3Sn2相,但芯片侧和热沉侧界面IMC的类型并没有发生变化。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2017年12期）
王宪军,杜涛,刘冬[10]（2017）在《VN微合金化压力容器用钢板WH630E的应变时效性能研究》一文中研究指出采用夏比冲击法对10～20mm厚的WH630E钢板进行应变时效性能研究。取11mm、18.5mm厚度的交货态钢板,进行0%、2.5%、5.0%、7.5%和10%的冷变形拉伸,对冷变形钢板分别进行250℃的人工时效和600℃消应力热处理。实验结果表明,钢板具有较低的应变时效敏感性。冷变形的钢板经过消应力热处理后,钢板的强度降低,且韧脆转变温度降低,消应力热处理提高了0%～10%冷变形钢板的综合力学性能。(本文来源于《压力容器先进技术—第九届全国压力容器学术会议论文集》期刊2017-11-19）
时效性能论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
探究了工作温度对高强度铝合金活塞时效性能的影响,并对不同温度下溶质原子的扩散机制进行了推测。结果表明:当时效温度低于400℃时,活塞试样的显微组织基本一致;随着时效时间的延长,硬度显着降低,随着时效温度的升高,硬度先降低后升高,在300℃左右时最低。将材料时效性能的变化与活塞的实际工况相结合,可为活塞零件的选材及热处理工艺的制定提供借鉴。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
时效性能论文参考文献
[1].耿永锋,张毅,田保红,柴哲,王冰洁.形变热处理对Cu-0.80Cr-0.30Zr-0.03P合金时效性能的影响[J].材料热处理学报.2019
[2].陈慧.高强度铝合金活塞时效性能与工作温度关系的研究[J].上海金属.2019
[3].刘庆春,吴林,郑之旺,雍岐龙.高强度热轧耐候钢的钒析出行为与时效性能研究[J].钢铁钒钛.2019
[4].魏宝民,穆海玲,白振华.退火温度对低碳铝镇静钢热镀锌板时效性能的影响[J].四川冶金.2018
[5].王淼,李天景.汽车用6061铝合金时效性能研究[J].河北农机.2018
[6].孙会.Bi基高温无铅焊料润湿性和高温时效性能[D].燕山大学.2018
[7].付明洋.微波功率器件两种热压焊接头抗时效性能研究[D].哈尔滨理工大学.2018
[8].丁宗业,贾淑果,宁向梅,宋克兴,刘平.高强高导Cu-Cr-Zr合金时效性能[J].中国有色金属学报.2017
[9].付明洋,孙凤莲,刘洋.Au20Sn/Au微焊点抗时效性能的研究[J].电子元件与材料.2017
[10].王宪军,杜涛,刘冬.VN微合金化压力容器用钢板WH630E的应变时效性能研究[C].压力容器先进技术—第九届全国压力容器学术会议论文集.2017
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