基于ANSYS的LED路灯翅片散热器仿真分析

基于ANSYS的LED路灯翅片散热器仿真分析

内江职业技术学院四川内江

摘要:LED路灯翅片散热技术实用、可靠,是目前LED路灯散热的主要技术方式[1]。本文以30W型LED路灯为研究对象,在单因素变量情况下,基于ANSYS仿真,分析基板厚度、翅片厚度、高度、间距对散热器散热性能的影响。

关键词:LED路灯、翅片散热器、ANSYS、仿真分析

1.引言

本文以30W型LED路灯为研究对象,分析翅片散热器的外形参数对散热效果的影响。环境温度为25℃,自然对流换热系数为10W(m2·K)-1,散热器材料为AA1017铝合金。以1.5mm×1.5mm×0.25mmSiC为LED芯片衬底。用1.5mm×1.5mm×1mm导电银胶将铝基板和芯片相连。LED路灯散热系统中各材料导热系数[2]如表1.1:

图1.1LED路灯翅片散热器结构简图

(1)2.翅片对LED芯片结温影响的仿真分析

在ANSYS中,当散热器基板为160mm×120mm×13mm时,在不加翅片的情况下,基于SiC芯片、银导电胶、散热器基本的外形尺寸,30W型LED路灯模型如图2.1:

图2.2模拟温度云图

由图2.2可知,在不加散热器翅片时,散热器基板(天蓝色)温度为76.27℃,LED芯片(红色)温度为96.9157℃。根据LED结温与其使用寿命的关系曲线,[3、4]当结温为96.9℃时,LED的使用期限会明显缩短。

为探究翅片对散热性能的作用,基于图2.1所示结构,为其添加翅片,假设翅片厚度为10mm,高度为60mm,相邻翅片间距为20mm,其仿真结果如图2.3:

图2.3模拟温度云图

由图2.3可知,在添加翅片后,散热器基板(深蓝色)温度为36.1℃,LED芯片(红色)温度为57.2℃,LED寿命延长数10倍。

对比图2.2和图2.3的仿真结果,可知加入翅片后,散热器基板和LED芯片的温度下降明显。由此可见,翅片显著改变了散热器的散热效果。

(2)3.翅片高度对散热效果影响的仿真分析

设散热器翅片的厚度是10mm,相邻翅片之间的间距是15mm,散热器基板的厚度是13mm,在其他边界条件及几何参数不变的前提下,改变翅片的高度,可得各种高度情况下LED芯片的结温如表3.1:

图3.1散热器模型的温度分布图

通过表3.1分析翅片高度对LED芯片结温的影响,可知随着翅片高度的增加,其温度逐渐降低,当高度较小时,高度增加可以明显减小LED芯片的温度,但是当高度高于55mm后,随高度的进一步增加,其降低态势逐渐趋于平缓。

(3)4.翅片间距对散热效果的影响

假设散热器翅片的厚度是10mm,翅片的高度是60mm,基板的厚度是13mm,在其他边界条件及几何参数不发生改变的前提下,改变相邻翅片之间的间距,得到在不同翅片间距条件下LED结温如表4.1所示:

图4.1散热器模型的温度分布图

通过表4.1总结LED芯片结温随翅片间距的变化规律,随着间距的增大,LED芯片温度先降低后增大,当间距较小时,空气粘滞效应明显,对自然对流的热交换带来明显负作用,此时,随间距的变大,这种作用急剧削弱,因而LED结温有所降低。但当间距达到一定值时,流体的粘滞作用基本可忽略,而随着间距进一步增大,翅片个数急剧变少,有效散热面积减少,从而导致LED芯片温度有所升高。

(4)5.翅片厚度对散热效果影响的仿真分析

假设散热器翅片的高度是60mm,翅片的长度是120mm,翅片的间距是10mm,散热器基体厚度是13mm,在其他几何参数和边界条件不变的情况下,改变翅片的厚度,得到不一样翅片厚度情况下LED芯片的温度如表5.1所示:

图5.1散热器模型的温度分布图

通过表5.1分析翅片的厚度对LED温度的影响,当翅片的厚度不断增大时,LED芯片温度逐渐升高。当厚度增大时,用于散热的有效面积变小,导致LED结温上升。

(5)6.散热器基板厚度对散热效果影响的仿真分析

假设散热器的翅片高度是60mm,翅片的厚度是10mm,翅片的长度是120mm,翅片的间距是15mm,在其它几何参数和边界条件不变的前提下,改变散热基体的厚度得到不同厚度时LED芯片结温如表6.1:

图6.1散热器模型的温度分布图

通过表6.1分析基板厚度对LED结温的影响,随着厚度的增加LED结温呈非线性降低,当厚度增加到定值后,作用变得越来越不明显

7.总结与展望

本文仿真分析了LED路灯翅片散热器基板厚度、翅片厚度、翅片高度、翅片间距对散热器散热性能的影响。在今后的研究工作中,需综合考虑基板厚度、翅片厚度、翅片高度、翅片间距等多个因素,进行翅片散热器的多因素综合设计。

参考文献

[1]徐荣吉,何雅玲,崔福庆.热管散热器在大功率LED路灯中的应用研究[J].半导体光电,2010,31(3):459-463(467)

[2]程婷.大功率白光LED照明器件中散热问题的研究[D].武汉:华中科技大学工程热物理,2009

[3]]MehmetArik,JamesPetroskiandStantonWeaver.Thermalchallengesinthefuturegenerationsolidstatelightingapplication:lightemittingdiodes.In:IEEE8thIntersocietyConferenceonThermalandThermommechanicalPhenomenainElectronicSystems[J].2002:113-120.

[4]余彬海,王浩.结温与热阻制约大功率LED发展[J].发光学报.2005,26(6):761-766.

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