导读:本文包含了银基活性钎料论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:C,C复合材料,剪切强度,热膨胀系数,残余热应力
银基活性钎料论文文献综述
易振华,冉丽萍,易茂中[1]（2019）在《Ni基活性钎料钎焊C/C复合材料接头力学性能的改善方法》一文中研究指出钎料金属与C/C复合材料之间的热膨胀系差异较大,导致焊缝有更多的残余热应力;C/C复合材料的多孔结构和孔隙分布不均匀会造成钎料熔渗不均匀,出现部分区域熔渗过量,造成部分钎料层缺失。本文设计和制备了Ni基膏状活性钎料,在不同的温度、保温时间下钎焊C/C复合材料,然后测试了接头剪切强度,通过SEM、EDS、XRD等微观组织分析,探讨了如何改善Ni基活性钎料钎焊C/C复合材料接头的力学性能。(本文来源于《广东化工》期刊2019年17期）
朱成俊,李成思,董雪花[2]（2018）在《采用两种银基活性钎料钎焊AlN陶瓷与可伐合金的接头组织与性能》一文中研究指出采用Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-In-Ti两种活性钎料箔带,分别在860℃/10 min和760℃/10 min两种规范下对AlN与可伐合金(4J29)进行了真空钎焊连接,获得了冶金质量良好的接头.对接头室温抗剪强度进行了测试,AlN/Ag-Cu-Ti/4J29和AlN/Ag-Cu-In-Ti/4J29两种接头强度分别为126和113 MPa.微观分析结果表明,两种接头中靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层,结合XRD结果,该层主要由TiN相组成,反应层的厚度对接头强度有影响;钎缝基体区由铜基固溶体、银基固溶体和复杂的Ni(Fe,Co)-Ti化合物组成.(本文来源于《焊接学报》期刊2018年10期）
周利民[3]（2016）在《不同Ti含量对金基活性钎料的性能影响研究》一文中研究指出研究了Ti含量(0wt%~7wt%)对Au-18Ni合金钎料性能的影响。结果表明:Ti的加入提高了钎料合金的峰值温度,对起始点温度影响不大;随着Ti含量的增加,钎料在95Al_2O_3陶瓷上铺展面积增大,润湿角减小;Ti提高了钎料对95Al_2O_3陶瓷的润湿性。采用扫描电镜和能谱分析仪分析界面的显微结构和元素变化趋势,得出了(Au-18Ni)+5Ti钎料钎焊的95Al_2O_3/1Cr18Ni9Ti接头效果良好的主要原因是活性元素Ti与95Al_2O_3发生反应而引起界面能的变化所致。(本文来源于《热加工工艺》期刊2016年01期）
邓腾辉,刘凤美,陈和兴,金青林,刘正林[4]（2016）在《铜基活性钎料钎焊Al_2O_3/Kovar的接头组织和强度研究》一文中研究指出研究开发了Al_2O_3陶瓷与Kovar合金直接钎焊用Cu-Sn-Ti-Ni活性粉末钎料。在真空下采用该钎料钎焊Al_2O_3和Kovar合金,并对接头的微观组织、抗剪强度及断口进行了分析。结果表明,Al_2O_3/钎料界面上生成了厚度约为1μm的反应层,该反应层主要由Cu_3TiO_4和AlTi组成;钎料层主要由Cu(s,s)、NiTi和TiFe_2等组成。Al_2O_3与Kovar在920℃真空条件下焊接性能良好,抗剪强度102.86 MPa,且断裂主要发生在Al_2O_3陶瓷与钎料结合的界面上。(本文来源于《热加工工艺》期刊2016年01期）
陈俊华[5]（2010）在《C_f/C复合材料铜基活性钎料真空钎焊接头的组织与性能》一文中研究指出用铜基活性钎料对Cf/C复合材料进行真空钎焊,并对接头的微观组织、形成机理和接头强度进行研究。结果表明,使用铜基活性钎料可实现Cf/C复合材料的连接,且在实验温度范围内,钎料成分对接头强度具有重要影响。室温下焊接接头的最高剪切强度达21 MPa。(本文来源于《热加工工艺》期刊2010年22期）
王敏,亓效刚,陈茂爱,耿浩然[6]（2009）在《铝基活性钎料真空钎焊C_f/C复合材料焊接接头的组织及性能》一文中研究指出用铝基活性钎料对Cf/C复合材料进行真空钎焊,并对接头的微观组织、形成机理和接头强度进行了试验研究。结果表明,使用铝基活性钎料可以实现Cf/C复合材料的连接,且在试验温度范围内,接头强度随钎料成分不同而发生变化。电子探针观察表明,钎料与Cf/C复合材料钎焊接头润湿性良好,存在成分偏聚层,这种层状结构对缓和焊接残余应力十分有利。室温下接头最高剪切强度可达16MPa。(本文来源于《热加工工艺》期刊2009年23期）
王毅,邱小明,卢广林,殷世强[7]（2009）在《多元铜基活性钎料对c-BN的润湿性与微观组织》一文中研究指出采用座滴法试验研究了多元铜基活性钎料中Ti,Zr活性元素对c-BN润湿性的影响,借助于扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD),结合键参数理论分析探讨了多元铜基活性钎料的微观组织,发现钎料主要由Cu固溶体、富Sn相和少量金属间化合物组成.通过计算元素间化学亲和力大小,进一步阐述了多元铜基活性钎料中Ti,Zr活性元素对c-BN润湿性的影响机制.结果表明,多元铜基活性钎料中,添加Ti活性元素比Zr元素更容易润湿c-BN.(本文来源于《焊接学报》期刊2009年02期）
谢元锋,吕宏,康志君,楚建新,张小勇[8]（2007）在《Pd基活性钎料对SiC陶瓷的润湿研究》一文中研究指出为研究Pd基钎料钎焊SiC陶瓷与其他材料的接合机制,研究了PdAgMn+Ti钎料对SiC陶瓷的润湿规律,发现元素Ti显着影响钎料对SiC陶瓷的润湿性。通过X射线衍射仪对润湿界面进行了观察,发现在钎料与SiC润湿界面存在Pd和Si的化合物Pd100-xSix以及TiC。说明PdAgMn+Ti能够润湿SiC陶瓷,并与SiC陶瓷形成冶金结合。用PdAgMn钎料对两种SiC样品在同样温度条件下作了高真空,低真空润湿试验。一种是在高真空中处理的涂Ti的SiC样品;另一种是不涂Ti的SiC样品。结果在高真空和低真空两种试验条件下,PdAgMn钎料对高温处理的涂Ti的SiC样品均润湿良好,而对不涂Ti的SiC样品不润湿。实验结果说明PdAgMn合金对涂Ti的SiC样品表面的润湿其实就是对TiC表面的润湿,TiC的形成是Pd合金润湿SiC陶瓷的必要条件。(本文来源于《稀有金属》期刊2007年04期）
王艳艳,李树杰,闫联生[9]（2005）在《采用钛基活性钎料高温钎焊高强石墨》一文中研究指出采用Ti基活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验。研究了焊接温度、保温时间、焊料量、降温速率对试样连接强度的影响。通过正交实验优选工艺,确定最佳工艺为:焊接温度1420℃,保温时间20rain,焊料量280mg,降温速率10℃/min。所得连接件的最高相对抗弯强度为62.55%。微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处C元素和Ti元素发生了显着的互扩散,生成了厚度约15μm的反应层,实现了良好的界面结合。接头区域XRD分析表明,在石墨/焊料界面上几乎全部为TiC,在焊料内部距此界面200μm处仍有部分TiC存在,但主相是纯Ti,还有部分Ti2Ni。在焊料内部距此界面400μm处主相是纯Ti,次相是Ti2Ni,无TiC存在。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2005年06期）
马文利,毛唯,李晓红,程耀永[10]（2002）在《采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料》一文中研究指出采用银基活性钎料 (Ag- Cu- Ti)对二维层间增强型和叁维正交增强型 C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验 ,采用扫描电镜 (SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌 ,测定了各元素的面分布 ,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和叁点弯曲强度试验。结果表明 :钎料中的元素 Ti向钎料和 C/C界面区扩散并富集 ,生成了含元素 C的 Ti2 Cu化合物相 ,形成了钎料对 C/C基体的良好润湿 ,可获得组织致密的接头 ,接头室温叁点弯曲强度为 :38MPa,抗剪强度为 2 2 MPa(本文来源于《材料工程》期刊2002年01期）
银基活性钎料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-In-Ti两种活性钎料箔带,分别在860℃/10 min和760℃/10 min两种规范下对AlN与可伐合金(4J29)进行了真空钎焊连接,获得了冶金质量良好的接头.对接头室温抗剪强度进行了测试,AlN/Ag-Cu-Ti/4J29和AlN/Ag-Cu-In-Ti/4J29两种接头强度分别为126和113 MPa.微观分析结果表明,两种接头中靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层,结合XRD结果,该层主要由TiN相组成,反应层的厚度对接头强度有影响;钎缝基体区由铜基固溶体、银基固溶体和复杂的Ni(Fe,Co)-Ti化合物组成.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
银基活性钎料论文参考文献
[1].易振华,冉丽萍,易茂中.Ni基活性钎料钎焊C/C复合材料接头力学性能的改善方法[J].广东化工.2019
[2].朱成俊,李成思,董雪花.采用两种银基活性钎料钎焊AlN陶瓷与可伐合金的接头组织与性能[J].焊接学报.2018
[3].周利民.不同Ti含量对金基活性钎料的性能影响研究[J].热加工工艺.2016
[4].邓腾辉,刘凤美,陈和兴,金青林,刘正林.铜基活性钎料钎焊Al_2O_3/Kovar的接头组织和强度研究[J].热加工工艺.2016
[5].陈俊华.C_f/C复合材料铜基活性钎料真空钎焊接头的组织与性能[J].热加工工艺.2010
[6].王敏,亓效刚,陈茂爱,耿浩然.铝基活性钎料真空钎焊C_f/C复合材料焊接接头的组织及性能[J].热加工工艺.2009
[7].王毅,邱小明,卢广林,殷世强.多元铜基活性钎料对c-BN的润湿性与微观组织[J].焊接学报.2009
[8].谢元锋,吕宏,康志君,楚建新,张小勇.Pd基活性钎料对SiC陶瓷的润湿研究[J].稀有金属.2007
[9].王艳艳,李树杰,闫联生.采用钛基活性钎料高温钎焊高强石墨[J].稀有金属材料与工程.2005
[10].马文利,毛唯,李晓红,程耀永.采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料[J].材料工程.2002