本文主要研究内容
作者李秾,郑彦宁,傅俊英,梁琴琴,袁芳（2019）在《基于Innography的铝基复合材料专利分析》一文中研究指出：铝基复合材料(AMC)广泛应用于航空航天、汽车、电子和机械制造等领域。基于Innography分析平台收录的铝基复合材料相关专利数据,从专利申请和授权的年度趋势、发明人所在地、专利申请地、专利分类体系分布以及专利权人的角度,结合产业信息,分析了铝基复合材料专利的整体产出、重点技术领域以及研发机构情况等。研究表明,全球铝基复合材料研究始于20世纪60年代末,随着中国对该领域研发与知识产权重视程度的提高,铝基复合材料相关专利申请数量自2011年起开始快速上升,但在该领域缺少龙头企业,相关研发以大学和科研院所为主,尚需培育其市场需求。
Abstract
lv ji fu ge cai liao (AMC)an fan ying yong yu hang kong hang tian 、qi che 、dian zi he ji xie zhi zao deng ling yu 。ji yu Innographyfen xi ping tai shou lu de lv ji fu ge cai liao xiang guan zhuan li shu ju ,cong zhuan li shen qing he shou quan de nian du qu shi 、fa ming ren suo zai de 、zhuan li shen qing de 、zhuan li fen lei ti ji fen bu yi ji zhuan li quan ren de jiao du ,jie ge chan ye xin xi ,fen xi le lv ji fu ge cai liao zhuan li de zheng ti chan chu 、chong dian ji shu ling yu yi ji yan fa ji gou qing kuang deng 。yan jiu biao ming ,quan qiu lv ji fu ge cai liao yan jiu shi yu 20shi ji 60nian dai mo ,sui zhao zhong guo dui gai ling yu yan fa yu zhi shi chan quan chong shi cheng du de di gao ,lv ji fu ge cai liao xiang guan zhuan li shen qing shu liang zi 2011nian qi kai shi kuai su shang sheng ,dan zai gai ling yu que shao long tou qi ye ,xiang guan yan fa yi da xue he ke yan yuan suo wei zhu ,shang xu pei yo ji shi chang xu qiu 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自高技术通讯的李秾,郑彦宁,傅俊英,梁琴琴,袁芳，发表于刊物高技术通讯2019年07期论文，是一篇关于铝基复合材料论文,专利分析论文,高技术通讯2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自高技术通讯2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：铝基复合材料论文; 专利分析论文; 高技术通讯2019年07期论文;