导读:本文包含了厚膜温度传感器论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:压力传感器,温度补偿,厚膜电路,电阻网络
厚膜温度传感器论文文献综述
李颖,林洪,王雪冰[1]（2010）在《压力传感器厚膜温度补偿技术研究》一文中研究指出采用厚膜电路制造技术实现硅基压力传感器的温度补偿,不仅可以使传感器的补偿精度高、补偿温区宽,而且可以使传感器的可靠性、抗震动性、耐高低温冲击性以及传感器的外观品质得以全面提升。文中介绍了压力传感器温度补偿电阻网络的原理、厚膜电路的设计和制造技术、网络阻值调整等方面的研究,通过合理的版图、结构和工艺设计,实现了OEM压力传感器的温度补偿,已在压力传感器产品的生产中得到成功应用。(本文来源于《仪表技术与传感器》期刊2010年01期）
蔡志祥,李祥友,胡乾午,曾晓雁[2]（2008）在《微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究》一文中研究指出利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130~400μm。高温烧结后其电阻温度系数αR为1620×10–6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2008年09期）
张艳红,刘兵武,刘理天,张兆华,谭智敏[3]（2006）在《一种新型硅基厚膜压力/温度传感器的设计和制作》一文中研究指出设计并制作了一种新型传感器,它包含压阻式压敏元件和热敏元件两部分.其中压敏元件采用比常规更厚的50μm硅杯薄膜(500μm×500μm),增大了体硅上高应力区的面积,在降低工艺要求的同时提高了线性测量范围和过载压力.压敏电阻设计为折线结构,采用优化的几何尺寸,并将其部分制作在高应力体硅上以获得更高灵敏度.体硅上的温敏电阻随压敏电阻利用同步注入工艺制作,减小了工艺复杂度.该器件工艺简单,成品率高,与标准IC工艺兼容.初步的测试结果表明器件具有良好的性能.(本文来源于《传感技术学报》期刊2006年06期）
陈建群,马以武[4]（2005）在《厚膜压力传感器温度补偿与调理方法研究》一文中研究指出考虑到以往厚膜传感器压敏元件和补偿电路的一致性较差、稳定性不够理想的问题,设计了一种优化的厚膜压力传感器片内平面化结构,其可提高传感器温度补偿效果;分析了信号调理电路的合理布局,元件的科学分布对减小误差,提高抗干扰能力的有效性,并给出了实验数据,通过其证明了设想的正确性。(本文来源于《传感器世界》期刊2005年10期）
戴智刚[5]（2005）在《激光微细熔覆直写技术制作厚膜温度传感器的初步研究》一文中研究指出传感器在信息社会的发展中起着举足轻重的作用。作为传感器家族中的一员,厚膜传感器朝着小型化、集成化、高精度方向发展。与传统的厚膜传感器制作技术相比,激光微细熔覆直写技术具有无掩模限制,柔性化程度高,制作周期短,图形分辨率高、质量好等优点,显示出良好的工业应用前景。本课题利用钌系厚膜热敏电阻浆料,在96%wt的Al_2O_3的陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60μm,制备时激光束的扫描速度可达70mm/s。元件的TCR值为2330ppm/℃,热响应时间2.3S,线性度<1℃,有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了膜层预置工艺、激光处理工艺、高温烧结工艺中参数对元件性能的影响规律。分析了热敏元件的电极制作工艺,指出电极的制作工序应该在电阻制作工序之后,而且两种浆料可以同时进行烧结以简化工艺。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量,并与传统工艺制作的元件进行了比较,测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性,有较强的实用前景。通过微观分析,初步研究了激光微细熔覆直写技术制作厚膜热敏电阻的机理,建立了简单的激光微细熔覆直写热敏电阻示意模型。对所用钌系厚膜热敏浆料的导电机理进行了分析研究,实验表明浆料中Cu 元素在膜层的广泛分布对降低其电阻率、提高电阻温度系数起着重要的作用。(本文来源于《华中科技大学》期刊2005-05-01）
彭雨田[6]（1997）在《厚膜铂电阻温度传感器的性能与应用》一文中研究指出厚膜铂电阻是以铂膜作电阻,采用丝网印刷工艺制造的.该元件具有工艺性好、长期稳定性好、抗振动性好和热响应快等诸多优点,其R(℃)=100Ω,R(100℃)/R(0℃)=1.3850,是-70℃～+600℃范围精密测温的理想元件.(本文来源于《传感器世界》期刊1997年11期）
彭雨田,杨机贵,杜平[7]（1996）在《厚膜铂电阻温度传感器研究》一文中研究指出厚膜铂电阻温度传感器以铂膜作电阻，采用厚膜印刷工艺，线宽和间隔均为１００μｍ。铂电阻具有工艺性好、长期稳定性好、ＴＣＲ复现性极好等诸多优点，其Ｒ（０℃）＝１００Ω，ＴＣＲ＝３８５０×１０－６℃－１。(本文来源于《电子元件与材料》期刊1996年04期）
刘高升,黄英[8]（1992）在《厚膜压力传感器温度补偿用厚膜热敏电阻的研制》一文中研究指出对过渡金属氧化物CoO、MnO、NiO厚膜热敏电阻进行了掺杂改进和重复性烧结试验,可较好地实现厚膜热敏电阻与厚膜力敏电阻一体化的温度补偿。(本文来源于《电子元件与材料》期刊1992年05期）
常柏灵[9]（1991）在《汽车厚膜温度传感器》一文中研究指出用于汽车电子系统的快速响应镍厚膜温度敏感元件已研制成功。同样的基本敏感元件通过常规的设计和封装即可用于测量发动机入口的气温、发动机冷却液温度、发动机油温以及其它温度。考虑到诸如精度,响应时间、机械震动、化学作用和坚固性等因素,可以采用不同的实际设计。(本文来源于《传感器技术》期刊1991年02期）
厚膜温度传感器论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130~400μm。高温烧结后其电阻温度系数αR为1620×10–6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
厚膜温度传感器论文参考文献
[1].李颖,林洪,王雪冰.压力传感器厚膜温度补偿技术研究[J].仪表技术与传感器.2010
[2].蔡志祥,李祥友,胡乾午,曾晓雁.微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究[J].电子元件与材料.2008
[3].张艳红,刘兵武,刘理天,张兆华,谭智敏.一种新型硅基厚膜压力/温度传感器的设计和制作[J].传感技术学报.2006
[4].陈建群,马以武.厚膜压力传感器温度补偿与调理方法研究[J].传感器世界.2005
[5].戴智刚.激光微细熔覆直写技术制作厚膜温度传感器的初步研究[D].华中科技大学.2005
[6].彭雨田.厚膜铂电阻温度传感器的性能与应用[J].传感器世界.1997
[7].彭雨田,杨机贵,杜平.厚膜铂电阻温度传感器研究[J].电子元件与材料.1996
[8].刘高升,黄英.厚膜压力传感器温度补偿用厚膜热敏电阻的研制[J].电子元件与材料.1992
[9].常柏灵.汽车厚膜温度传感器[J].传感器技术.1991