本文主要研究内容
作者张超,任元铠,魏志远,刘勇（2019）在《超声振动辅助微细电化学放电加工系统研究》一文中研究指出：面向玻璃、工程陶瓷等非导电硬脆材料进行微细精密加工需求,针对传统微细电化学放电加工技术存在的表面质量差、几何误差大等问题,研制了超声振动辅助微细电化学放电加工系统。首先,分析了超声振动辅助电化学放电加工原理并设计搭建了加工硬件系统。然后,基于LabWindows/CVI开发环境开发了适应于超声振动辅助电化学放电加工特点的加工控制软件系统。最后,使用此系统进行了微细钻削加工对照实验,成功在厚度为300μm的玻璃工件上加工出了入口直径为133.2μm的微孔,与无超声相比具有更小的入口直径,同时入口处微裂纹明显减少,表面光洁度明显提升。结果表明,该系统可以满足超声振动辅助微细电化学放电加工的要求,能够显著减小加工几何误差和工件的表面粗糙度值。
Abstract
mian xiang bo li 、gong cheng tao ci deng fei dao dian ying cui cai liao jin hang wei xi jing mi jia gong xu qiu ,zhen dui chuan tong wei xi dian hua xue fang dian jia gong ji shu cun zai de biao mian zhi liang cha 、ji he wu cha da deng wen ti ,yan zhi le chao sheng zhen dong fu zhu wei xi dian hua xue fang dian jia gong ji tong 。shou xian ,fen xi le chao sheng zhen dong fu zhu dian hua xue fang dian jia gong yuan li bing she ji da jian le jia gong ying jian ji tong 。ran hou ,ji yu LabWindows/CVIkai fa huan jing kai fa le kuo ying yu chao sheng zhen dong fu zhu dian hua xue fang dian jia gong te dian de jia gong kong zhi ruan jian ji tong 。zui hou ,shi yong ci ji tong jin hang le wei xi zuan xiao jia gong dui zhao shi yan ,cheng gong zai hou du wei 300μmde bo li gong jian shang jia gong chu le ru kou zhi jing wei 133.2μmde wei kong ,yu mo chao sheng xiang bi ju you geng xiao de ru kou zhi jing ,tong shi ru kou chu wei lie wen ming xian jian shao ,biao mian guang jie du ming xian di sheng 。jie guo biao ming ,gai ji tong ke yi man zu chao sheng zhen dong fu zhu wei xi dian hua xue fang dian jia gong de yao qiu ,neng gou xian zhe jian xiao jia gong ji he wu cha he gong jian de biao mian cu cao du zhi 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自制造技术与机床的张超,任元铠,魏志远,刘勇，发表于刊物制造技术与机床2019年12期论文，是一篇关于微细加工论文,电化学放电加工论文,超声振动论文,表面质量论文,制造技术与机床2019年12期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自制造技术与机床2019年12期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：微细加工论文; 电化学放电加工论文; 超声振动论文; 表面质量论文; 制造技术与机床2019年12期论文;