本文主要研究内容
作者郭智臣（2019）在《汉高推出黏合剂技术系列产品》一文中研究指出：近日,汉高推出创新型黏合剂技术系列产品,全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片黏结胶,具有良好的可靠性、导电和导热性能,并且能够实现量产,可用于功率IC和分立器件,以满足更高的散热需求。汉高芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案,不仅可实现更小、更轻薄的电子产品设计,而
Abstract
jin ri ,han gao tui chu chuang xin xing nian ge ji ji shu ji lie chan pin ,quan fang wei zhan shi le ying yong yu 5Gtong xin 、she xiang tou mo zu 、xin neng yuan qi che he gong ye zi dong hua deng ling yu de liang dian chan pin he jie jue fang an 。han gao tui chu de LOCTITE ABLESTIK ABP 8068ji lie ban shao jie xin pian nian jie jiao ,ju you liang hao de ke kao xing 、dao dian he dao re xing neng ,bing ju neng gou shi xian liang chan ,ke yong yu gong lv IChe fen li qi jian ,yi man zu geng gao de san re xu qiu 。han gao xin pian ji dian ci gan rao (EMI)bing bi jie jue fang an ,bu jin ke shi xian geng xiao 、geng qing bao de dian zi chan pin she ji ,er
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自化学推进剂与高分子材料的郭智臣，发表于刊物化学推进剂与高分子材料2019年03期论文，是一篇关于,化学推进剂与高分子材料2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自化学推进剂与高分子材料2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。