一、集成电路板清洗干燥法排除不良故障(论文文献综述)
于梦娇[1](2007)在《新型热源下超细铜粉的制备及表面活性剂应用研究》文中进行了进一步梳理随着对超细铜粉特殊性能研究的深入,其应用领域也越来越广泛。主要应用于导电材料、催化剂、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等领域中,大大推进了这些领域的发展。本研究在参考大量国内外文献的基础上,深入了解超细铜粉的各种制备方法及特点,主要研究了液相还原法制备超细铜粉。通过激光粒度分析仪、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM),X射线衍射仪(XRD)及能谱仪(EDS)等手段对铜粉进行表征。该方法具有设备简单、操作方便、实验室易于实现的特点。本论文的创新之处在于:(1).采用新型热源进行加热,液相法制备超细铜粉。新型热源为超声场及微波场,分别考察了两种热源的主要影响因素。针对超声场,考察了超声功率、时间、周期等因素;针对微波场考察了功率、时间等影响因素。通过正交试验的方法,分别得到了两种热源影响因素的大小关系及优化工艺条件,同时与一般加热方法进行比较。结论:超声作热源,可在铜粒子形成的初期进行分散,有效的控制了铜粉的粒度及分布,得到的纳米铜粉粒径可控且分布均匀;微波作热源,提高了成核速率,加快了反应速度,提高了制备效率,但对铜粉的粒度有一定影响。(2).对表面活性剂进行了较为深入的研究,包括:表面活性剂的用量、种类及复配。对非离子表面活性剂及高分子类表面活性剂的单独作用效果及复配作用效果进行了考察。得到在本实验条件下表面活性剂的适宜用量及具有协同效应的复配方法。(3).选择了还原性强弱不同的两种还原剂对铜盐进行还原,分别考察了两种还原剂对超细铜粉的不同作用效果。(4).纳米铜粉制备的优化工艺条件:在水浴温度50℃,采用水合肼为还原剂,Cu2+初始浓度为0.08mol/L,超声功率为60W,超声时间为每次4min,周期为2次,加入适量的PVP及SDS的条件下,制备出粒度分布均匀,粒径窄,表面无氧化,晶型良好的纳米铜粉。(5).在一定的反应条件下,制备出具有一定规则形状的超细铜粉。如棒状,六边形,三角形,蠕虫状等。
蒋红梅[2](2004)在《沉淀转化法制备纳米氧化镁及表面改性工艺研究》文中研究指明本论文简要介绍了纳米氧化镁的性质、用途及国内外研究现状。重点讨论了沉淀转化法制备纳米氧化镁工艺过程的防团聚机理和表面改性的理论基础。提供了一套制备无团聚纳米氧化镁的工艺技术。论文首先对沉淀转化法制备纳米氧化镁的工艺作了进一步研究,然后进行了纳米氧化镁表面改性技术的研究。在制备工艺研究中,重点研究了液相反应过程和干燥过程。在表面改性技术研究中,采用不同改性剂对纳米氧化镁进行了无机和有机改性;通过单因素试验和正交试验,分别筛选出了优化的改性工艺条件;制备了一系列亲水型和亲油型的纳米氧化镁粉体。 结果表明: (1)以聚乙烯醇(PVA)为分散剂,氯化镁和碳酸钠为原料,对沉淀转化法制备纳米氧化镁进一步优化的工艺路线是可行的。优化后的工艺条件为:分散剂PVA的加入量为10~13mL;水洗加醇洗洗涤,洗涤液PVA浓度为3‰~5‰;加料方式为优化加料方式;微波干燥;煅烧温度550℃;煅烧时间150min。在此工艺条件下所得氧化镁粒子的平均粒径为7.5nm。 (2)以氯化铝为改性剂对纳米氧化镁进行无机改性后,其在水和乙醇介质中的分散性和稳定性较未改性为好,屏蔽紫外线的能力大大提高。 (3)纳米氧化镁经硬酯酸钠改性后可得表面亲油化的粒子。适宜的工艺条件为:改性剂用量18%;改性温度50℃;改性pH值10.6;改性时间35min。在此条件下改性产品亲油化度值为0.492。 (4)用钛酸酯偶联剂对纳米氧化镁分别进行了干法改性和湿法改性,改性后纳米氧化镁都呈亲油性。干法改性较佳的工艺条件为:改性剂用量3%~5%;改性时间2h;球磨转速240~300r/min。湿法改性工艺条件为:反应时间30min;改性剂用量10mL,反应温度50℃。钛酸酯偶联剂与氧化镁之间发生了化学键合。
梁建国,喻强[3](2002)在《集成电路板清洗干燥法排除不良故障》文中指出 由于某些元件集成块的性能不良、老化性能下降,或者因工作环境油污、粉尘污染严重导致集成电路板(PCB)整体性能下降,故障现象表现为时有时无,或断电重新上电后又能正常工作一段时间。此类故障均可通过用工业纯酒精清洗电路板上的油污粉尘,然后放入盛有干燥剂的容器内干燥一段时间,即可工作如常。
二、集成电路板清洗干燥法排除不良故障(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、集成电路板清洗干燥法排除不良故障(论文提纲范文)
(1)新型热源下超细铜粉的制备及表面活性剂应用研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 超细铜粉的研究进展 |
1.1 超细粉体的特性 |
1.2 超细铜粉的应用 |
1.2.1 电极材料方面 |
1.2.2 催化剂方面 |
1.2.3 润滑油添加剂方面 |
1.2.4 工程结构材料领域 |
1.2.5 医药领域 |
1.2.6 导电胶中的应用 |
1.2.7 电磁屏蔽材料上的应用 |
1.2.8 纳米流体 |
1.2.9 其它领域 |
1.3 超细铜粉的发展方向 |
1.4 超细铜粉的制备方法 |
1.4.1 制备方法的划分 |
1.4.2 固相法 |
1.4.3 气相法 |
1.4.4 液相法 |
1.5 超细铜粉存在的问题及目前的解决方法 |
1.6 超声作用原理及特点 |
1.6.1 超声波作用原理 |
1.6.2 超声波的特点 |
1.7 微波作用原理及特点 |
1.7.1 微波加热原理 |
1.7.2 微波加热特点 |
1.8 本文的主要研究方法及内容 |
第2章 实验原理及铜粉制备 |
2.1 结晶过程理论研究 |
2.1.1 结晶过程热力学 |
2.1.2 结晶过程动力学 |
2.2 纳米粉体团聚机理及解决方法 |
2.2.1 纳米粉体团聚机理 |
2.2.2 消除团聚方法 |
2.3 反应原理 |
2.4 工艺初探 |
2.4.1 超细铜粉的制备 |
2.4.2 超细铜粉的表征 |
2.5 工艺流程的确定 |
2.5.1 工艺流程图 |
2.5.2 工艺流程的确定 |
2.6 实验仪器与试剂 |
2.7 微波条件下超细铜粉的制备 |
2.7.1 微波条件下水合麟还原制备超细铜粉 |
2.7.2 微波条件下次亚磷酸钠还原制备超细铜粉 |
2.8 超声条件下超细铜粉的制备 |
2.8.1 超声条件下水合肼还原制备超细铜粉 |
2.8.2 超声条件下次亚磷酸钠还原制备超细铜粉 |
2.9 表征方法 |
2.9.1 X射线衍射仪(XRD) |
2.9.2 扫描电镜(SEM) |
2.9.3 透射电镜(TEM)及能谱仪(EDS) |
2.9.4 激光粒度分析仪 |
2.9.5 视密度的测定 |
第3章 结果与讨论 |
3.1 微波作热源 |
3.1.1 水合肼为还原剂正交试验结果与讨论 |
3.1.2 次亚磷酸钠为还原剂正交试验结果与讨论 |
3.1.3 微波场作用效果小结 |
3.2 超声波作热源 |
3.2.1 水合肼为还原剂正交试验结果与讨论 |
3.2.2 次亚磷酸钠为还原剂正交试验结果与讨论 |
3.2.3 对比不同还原剂的作用效果 |
3.2.4 纳米铜粉制备优化条件的筛选 |
3.2.5 超声场作用效果小结 |
第4章 表面活性剂的影响 |
4.1 表面活性剂的分类,结构特点及分散作用原理 |
4.2 水溶性高分子类表面活性剂的特点 |
4.3 表面活性剂的复配 |
4.4 表面活性剂对纳米铜粉的影响 |
4.4.1 表面活性剂的用量对纳米铜粉的影响 |
4.4.2 表面活性剂的种类及复配作用对纳米铜粉的影响 |
第5章 具有一定形状铜粉的制备 |
5.1 前言 |
5.2 次亚磷酸钠为还原剂不同实验条件对铜粉形状的影响 |
结论 |
参考文献 |
致谢 |
附录 A (攻读学位期间所发表的学术论文目录) |
附录 B |
(2)沉淀转化法制备纳米氧化镁及表面改性工艺研究(论文提纲范文)
前言 |
第一章 纳米氧化镁的性质、用途及国内外研究现状 |
1.1 纳米粒子的基本物理效应和性质 |
1.1.1 纳米粒子的基本物理效应 |
1.1.2 纳米粒子的奇特性质 |
1.2 纳米氧化镁的性质和用途 |
1.3 纳米氧化镁的国内外研究现状 |
第二章 纳米氧化镁制备过程防团聚的理论分析 |
2.1 纳米粉末硬团聚形成的机理 |
2.2 液相法制备纳米粉体过程中团聚体形成原因分析 |
2.3 液相反应过程防团聚的理论分析 |
2.3.1 颗粒在液体介质中的状态 |
2.3.2 颗粒在液体介质中的分散过程 |
2.3.3 悬浮液的分散稳定机制 |
2.3.4 液相反应过程团聚的防止 |
2.4 干燥阶段团聚的防止 |
2.5 锻烧阶段团聚的防止 |
第三章 纳米氧化镁表面改性的理论分析 |
3.1 粉体表面改性必要性及目的 |
3.2 纳米粒子表面改性的内容和方法 |
3.2.1 纳米粒子表面改性的内容 |
3.2.2 纳米微粒表面改性的方法 |
3.3 纳米氧化镁的表面改性方法及改性机理分析 |
3.3.1 纳米氧化镁的结构和性能 |
3.3.2 表面活性剂对纳米氧化镁的改性 |
3.3.3 偶联剂对纳米氧化镁的表面改性 |
第四章 纳米氧化镁粉体制备工艺试验研究 |
4.1 试验用化学药品及仪器设备 |
4.2 试验步骤及工艺流程图 |
4.3 试验方案 |
4.4 产品测试及表征 |
4.5 试验结果及讨论 |
4.5.1 液相反应过程加料方式的选取 |
4.5.2 液相反应过程添加分散剂的研究 |
4.5.3 液相沉淀物洗涤方式的选取 |
4.5.4 干燥方式的选取 |
4.5.5 煅烧条件的确定 |
4.5.6 制备纳米氧化镁的工艺研究小节 |
第五章 纳米氧化镁粉体改性试验研究 |
5.1 试验用药品及仪器设备 |
5.2 改性产品测试及表征 |
5.3 纳米氧化镁粉体的无机改性 |
5.3.1 试验步骤 |
5.3.2 试验结果及讨论 |
5.4 纳米氧化镁的有机改性 |
5.4.1 硬脂酸钠对纳米氧化镁的有机改性 |
5.4.2 钛酸酯偶联剂对纳米氧化镁的湿法改性 |
5.4.3 钛酸酯偶联剂对纳米氧化镁的干法改性 |
第六章 结论 |
谢辞 |
参考文献 |
四、集成电路板清洗干燥法排除不良故障(论文参考文献)
- [1]新型热源下超细铜粉的制备及表面活性剂应用研究[D]. 于梦娇. 兰州理工大学, 2007(10)
- [2]沉淀转化法制备纳米氧化镁及表面改性工艺研究[D]. 蒋红梅. 西北大学, 2004(04)
- [3]集成电路板清洗干燥法排除不良故障[J]. 梁建国,喻强. 机械工人.冷加工, 2002(01)