本文主要研究内容
作者吴道新,王毅玮,肖忠良,杨荣华,姚文娟（2019）在《印制电路板用化学镀金工艺的研究进展》一文中研究指出：化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。
Abstract
hua xue du jin zuo wei yin zhi dian lu ban biao mian chu li gong yi ,neng gou di gong ke han xing 、yan zhan xing he kang fu shi xing deng liang hao de du jin ceng ,yin er bei an fan guan zhu he yan jiu 。zeng shu le yin shua dian lu ban (PCB)shang hua xue du jin de yan jiu jin zhan ,jie shao le hua xue du jin yuan li he hua xue du jin ye zu cheng ,xu shu le mo qing du jin ti ji de fa zhan ,tong shi cong PCBnie jin he nie ba jin gong yi de jiao du ,fen xi le du nie ceng 、du ba ceng he du jin ceng zhi jian de xiang hu ying xiang ,bing dui zhi huan du jin he hai yuan du jin jin hang le tao lun ,zhi chu hou zhe zai sheng chan xiao lv he du ceng zhi liang shang ju you jiao da you shi ,bing jiang zhu jian qu dai zhi huan du jin gong yi 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自材料保护的吴道新,王毅玮,肖忠良,杨荣华,姚文娟，发表于刊物材料保护2019年06期论文，是一篇关于印制电路板论文,化学镀金论文,无氰镀金论文,化学镀镍浸金论文,化学镀镍镀钯镀金论文,材料保护2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自材料保护2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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