导读:本文包含了音频功放芯片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:D类音频功放,增益可调,免滤波,PWM调制
音频功放芯片论文文献综述
薛超耀[1]（2013）在《增益可调的免滤波D类音频功放芯片的设计》一文中研究指出随着半导体技术的快速发展，便携式产品在电子行业中占据越来越重要的地位。D类音频功放因其具有效率高、体积小等优点在便携式音视频播放器中的应用越来越广泛。因此，高效率、低失真、小体积的高性能D类音频功率放大器的设计逐渐成为研究的热点。本论文的设计工作来源于西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室科研项目“功率模拟集成电路设计技术研究”，主要研究高性能D类音频功率放大器的设计。本论文首先全面系统地阐述了D类功率放大器的工作原理以及关键技术，重点对D类功率放大器的反馈环路进行了分析。在此基础上，本文设计了一款基于PWM调制的增益可调的免滤波立体声D类音频功放芯片XD1261。该芯片采用新颖的恒跨导轨对轨比较器结构以及抗尖峰逻辑电路进行PWM调制，实现了对音频信号的精确调制；64步增益调节电路实现了音量的片内灵活控制；同时，系统采用带负反馈的闭环结构和免滤波设计，提高了系统的电源抑制能力和抗噪声能力，简化了外围电路，节省了系统成本；此外，该芯片还集成了欠压、过温、过流等多种保护电路。基于0.25μm5V CMOS工艺，利用Cadence等EDA软件平台完成了芯片的电路设计、仿真验证与版图设计，仿真结果显示电路功能和性能指标均达到设计要求。版图的面积为1420μm×1630μm，并且已完成流片，目前正在测试中。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2013-01-01）
徐勇,胡澄,吴元亮,赵斐,关宇[2]（2012）在《D类音频功放芯片自恢复过流保护电路》一文中研究指出针对高功率D类功放芯片使用过程中可能出现的短路操作导致芯片损坏的风险,设计并实现了一种具有自恢复能力的D类功放过流保护电路。在功放芯片输出管脚发生对地短路、对电源短路、或者2个输出管脚之间相互短路时,能够及时关闭功率电路输出以保护芯片不会损坏。芯片测试结果表明,5V/4Ω条件下,该D类功放输出最大功率2.75W,效率90%。过流保护电路工作正常,过流域值约为3A。较之其他电路方案,本方案的优点在于,当短路事件去除后,能够及时自动恢复正常输出,克服了传统保护方案需要芯片复位才能恢复正常工作的缺点。(本文来源于《解放军理工大学学报(自然科学版)》期刊2012年05期）
蒋正萍,巫丛平,李寿强[3]（2011）在《一种高效率数字音频功放芯片的设计与实现》一文中研究指出提出了一种集合时分复用高阶数字滤波器、4阶Σ-Δ调制器,以及全对称差分调制输出的数字音频功放芯片,重点阐述了以上电路模块的实现。经测试验证,该芯片的信噪比(SNR)达到100 dB,总谐波失真加噪声(THD+N)最小达到0.07%,无闲置功耗和死区效应,实现了瓦级功率输出。(本文来源于《微电子学》期刊2011年04期）
李首庆,罗英,罗文田[4]（2011）在《2010年全国大学生电子信息实践创新作品本科基础组一等奖 基于Tripath D类芯片的数字音频功放》一文中研究指出一、项目要点本作品设计部分选用美国Tripath公司技术成熟、性能优异的D类集成芯片TA2022。并采用美国德州仪器TI公司的音频解码芯片PCM2707组成USB声卡模块对放大器输入方式进行扩展。二、作品方案经过仔细的证和分析,本系统决定采用如下设计方案,如图1所示。(本文来源于《电子世界》期刊2011年03期）
徐小林[5]（2009）在《N公司音频功放芯片大中国区营销策略》一文中研究指出芯片是指利用半导体技术把各种简单的电路集成到一起,实现各种复杂功能的器件。芯片是各种电子产品的关键零件,一台液晶电视中就有近百颗芯片。芯片都有特定的功能,比如有些芯片是电源芯片,负责系统中电源控制和管理;有些芯片为显示芯片,负责把内容显示到液晶屏上;而音频功放芯片就是把声音放大的芯片。大中国区是指包括中国大陆、香港和台湾的地区。由于电子产业的转移,全球接近一半的电子产品在这个地区生产,大中国区已成为全球芯片消费最大的地区。同时,这个地区又有着独特的产业特点和竞争环境,各大芯片厂商在制定全球营销策略时一般都把大中国地区与其他地区分开,根据其特点制定适合大中国区的营销策略。N公司是全球第十大的芯片厂商,其芯片产品覆盖了电子行业的各个方面,在全球20多个国家有31000名雇员,13个制造基地,年销售额为60亿美元左右。音频功放芯片是N公司的传统产品,在上世纪90年代和本世纪初,占据了全球近40%的市场份额,但随着市场的变化,竞争对手的发展,渠道的僵化,价格手段单一等因素已经影响到了N公司音频功放芯片的营销情况,产品利润已开始下滑,销售业绩也有萎缩迹象。N公司音频功放芯片2007年全球销售额大约在1.2亿美元左右,大中国区的销售额约为3000万美元。本文运用MBA课程的理论知识,结合大中国区具体情况,对音频功放芯片的行业背景和产业环境进行了综合分析,研究N公司内部的优劣势,分析了各种可利用的资源,运用价格工具,改进定价策略,并对渠道进行优化,试图能找到适合N公司的市场营销策略,使N公司的音频功放芯片在大中国区能保持优势,提高利润率并获得持续增长。N公司音频功放芯片开发设计在欧洲总部,生产分布在全球的代工厂,所以本文的研究主要集中在如何利用现有产品制定营销策路,没有涉及到现有产品成本控制和新产品对市场的影响(本文来源于《上海交通大学》期刊2009-01-11）
沙李鹏[6]（2009）在《一款车载音频功放芯片的设计与实现》一文中研究指出本文针对车载多媒体娱乐系统的音响驱动而设计了一种新型的音频功率放大器芯片,目的是为了设计出一种失真度小,输出功率大,效率高的四通道音频功放芯片。该芯片最大输出功率可高达42W,采用了AB类互补推挽输出结构,内部有Miller补偿,可保证闭环稳定性。该款音频功率放大器芯片内部还设有温度保护电路,过流保护电路,过压保护电路,对芯片实施了叁重保护措施,在输出大功率的时候可保证芯片不被烧坏。此外,本电路还有静音旁路,能够很好的抑制上电过程中常出现的POP声。该电路设计采用了经典的电路结构,保证了大功率输出时的低失真度,同时具有115dB的开环增益,4A的输出电流容量等性能指标。该芯片具有偏置电路,输入级,输出级和保护电路四大主要模块以及共模放大器(CMA)和电容(ICM)等辅助模块。依据芯片电学特性的要求,对各个模块电路结构进行了分析研究。基于BCD公司的2μm 36V Bipolar高压工艺,结合Bipolar的工艺特点和要求,应用Cadence软件,对各模块和整体电路进行了模拟仿真,其中失调电压为0.538mV、相位裕度为50°、谐波失真为0.5%、电压抑制比为-70dB、效率为58.1%。以上结果表明该芯片满足设计要求。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2009-01-01）
刘伟,邹月娴,黄令华[7]（2008）在《D类音频功放芯片输出级电路的设计》一文中研究指出在D类功放中,输出功率管有比较大的容性负载,会严重影响芯片的输出效能,本文基于Win-bond0.5μ CMOS工艺设计了一种适用于D类音频功放的驱动电路,在前置驱动级加入时钟控制信号,实现逻辑控制功能;合理设置功率管输出的死区时间,避免了功率管的同时导通,提升了电路的工作效率、改善了总谐波失真(THD)和毛刺电压。(本文来源于《中国集成电路》期刊2008年04期）
王智韬,王升杨,胡淑花,雷凯,李挥[8]（2008）在《数字音频功放处理芯片设计与实现》一文中研究指出介绍了一种数字音频功率放大器数字信号处理的基本原理与实现方法。对整个数字音频功放的数字信号处理器的设计进行了详细介绍,并通过Xilinx FPGA工具进行了验证,利用Synopsys工具进行了完整的电路设计、仿真和版图设计。流片采用Chartered0.35μm工艺。(本文来源于《电声技术》期刊2008年01期）
吴永辉,曾云,马勋[9]（2007）在《音频功放芯片中过温保护电路的设计》一文中研究指出设计了一个适用于音频功放芯片的高精度过温保护电路。该电路以PTAT电流检测温度变化为原理,采用共源共栅电流镜,以正反馈结构实现了温度滞回功能,优化设计了启动电路。仿真波形显示,电路工作性能优异,在5 V电源下,功耗仅为0.4 mW。该电路已在0.6μm N阱CMOS工艺线上流片成功,电路总面积约为0.1 mm2,测试性能良好。(本文来源于《微电子学》期刊2007年06期）
吴永辉[10]（2007）在《立体声增强功能音频功放芯片的设计与试制》一文中研究指出本文设计了一个音频功率放大器芯片,主要应用于小体积便携式电子产品,对此本芯片主要有以下叁个特点:首先设计了低功耗关断模式和开关噪声抑制电路;具有高线性和高保真度的AB类放大器;另外,在系统中还设计了3D立体声增强功能。低功耗模式有效时,系统所有模块均被关断,只有一些逻辑控制电路在工作,因功耗很小。系统中的电源旁路电路,在系统开启和关断时能够延缓信号传输,当系统稳定后才有信号输出,故抑制了“咔嚓”声;便携式产品体积有限,立体声的两个扬声器不可能相距足够远,因而音效往往很差,本文在深入分析了立体声原理、声音串扰及解决方法之后,设计了一种电路结构,此结构基于音频放大系统并集成于音频放大系统之内,能够增强3D立体声的声场。另外,文中还优化设计了运算放大器、电流源、过温保护等模拟电路,使之性能更好、功耗更小。本芯的整个设计流程都是在cadence工具下完成,在模块电路设计中,仿真与设计循环进行,并最终确定了系统的电路。对芯片系统进行整体仿真,模拟其功能和性能参数,都在可接受的范围之内。本论文还细致地设计了系统的版图,尤其是运算放大器和功率器件等决定芯片性能的关键模块。电路和版图的设计都采用0.5μm N阱CMOS工艺的器件模型和设计规则,并最终流片。封装为QFN24,具有面积小、散热性能好的特点。对芯片进行详细测试的结果表明,过温关断、3D立体声增强、单双端模式及低功耗关断模式功能正常。关断模式下功耗几乎为零,而芯片最大静态功耗20mW,在5V电源电压、4?负载、频率为1KHz及1W输出功率时的THD+N为0.2%。各项性能指标均达到了设计的预期值。(本文来源于《湖南大学》期刊2007-12-01）
音频功放芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
针对高功率D类功放芯片使用过程中可能出现的短路操作导致芯片损坏的风险,设计并实现了一种具有自恢复能力的D类功放过流保护电路。在功放芯片输出管脚发生对地短路、对电源短路、或者2个输出管脚之间相互短路时,能够及时关闭功率电路输出以保护芯片不会损坏。芯片测试结果表明,5V/4Ω条件下,该D类功放输出最大功率2.75W,效率90%。过流保护电路工作正常,过流域值约为3A。较之其他电路方案,本方案的优点在于,当短路事件去除后,能够及时自动恢复正常输出,克服了传统保护方案需要芯片复位才能恢复正常工作的缺点。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
音频功放芯片论文参考文献
[1].薛超耀.增益可调的免滤波D类音频功放芯片的设计[D].西安电子科技大学.2013
[2].徐勇,胡澄,吴元亮,赵斐,关宇.D类音频功放芯片自恢复过流保护电路[J].解放军理工大学学报(自然科学版).2012
[3].蒋正萍,巫丛平,李寿强.一种高效率数字音频功放芯片的设计与实现[J].微电子学.2011
[4].李首庆,罗英,罗文田.2010年全国大学生电子信息实践创新作品本科基础组一等奖基于TripathD类芯片的数字音频功放[J].电子世界.2011
[5].徐小林.N公司音频功放芯片大中国区营销策略[D].上海交通大学.2009
[6].沙李鹏.一款车载音频功放芯片的设计与实现[D].西安电子科技大学.2009
[7].刘伟,邹月娴,黄令华.D类音频功放芯片输出级电路的设计[J].中国集成电路.2008
[8].王智韬,王升杨,胡淑花,雷凯,李挥.数字音频功放处理芯片设计与实现[J].电声技术.2008
[9].吴永辉,曾云,马勋.音频功放芯片中过温保护电路的设计[J].微电子学.2007
[10].吴永辉.立体声增强功能音频功放芯片的设计与试制[D].湖南大学.2007