导读:本文包含了对准耦合技术论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:空间光,光纤耦合,自动对准,模拟退火算法
对准耦合技术论文文献综述
罗静[1]（2018）在《空间光耦合自动对准技术研究》一文中研究指出自由空间光通信(Free Space Optical Communication,FSO)具有传输效率高、通信容量大等特点,在各个领域得到了广泛的应用。空间光耦合技术是?SO通信系统的关键技术之一。高效率的耦合能够直接提高通信质量,采用自动对准的方式能够大大降低耦合对准的难度。为此,本文以光纤耦合技术为研究对象,主要研究了空间光耦合自动对准技术,具体工作如下:1、基于模场匹配原理,理论分析了空间光-单模光纤耦合的基本原理与模型,分别讨论了轴向偏差、径向偏差和角度偏差对耦合效率的影响。2、根据所设计系统的参数指标,分别设计了压电陶瓷供电电源、压电陶瓷驱动电路、运放电路以及压电陶瓷固定方式,并对模拟退火算法进行了深入的研究,基于嵌入式开发平台将该算法-应用到实际系统中,完成了硬件和软件的部分测试。3、基于硬件和软件的设计,搭建了一套完整的基于压电陶瓷的光纤耦合自动对准闭环控制光电回路,通过实验和测试,实现了光纤耦合的自动对准,耦合效率得到了提高。模拟退火算法可在较短时间内寻找到最佳的耦合位置,耦合效率达到了 51.4%。该系统中设计的压电陶瓷驱动电路精度高、压电陶瓷固定方式可靠,该方法可以有效提高光纤的耦合效率,对光纤耦合的研究具有很重要的意义。(本文来源于《西安理工大学》期刊2018-06-30）
雷芋琳[2]（2014）在《水导激光切割晶圆预对准及水束激光耦合技术研究》一文中研究指出伴随着半导体制造工艺技术的不断发展，电子封装技术变得越来越先进，要求芯片的尺寸和厚度都不断减小，晶圆作为集成电路（IntegratedCircuit，IC）的原始材料，相应地其基片尺寸不断增加、厚度不断减小以及划线尺寸进一步细化，切割技术进一步面临严峻挑战。传统切割技术由于破片率大、热影响严重等弊端开始不能满足这一精细的切割需求，随即一种具有热影响区小、加工质量好及加工速度快等强大优势的绿色微细加工技术——水导激光切割技术便应运而生。本文以水引导激光实现晶圆切割为研究背景，主要针对晶圆在切割工序之前的预对准技术和水束与激光的耦合技术进行深入研究，拟设计出一套高精度、高自动化程度的晶圆预对准系统和一套能生成高质量水束光纤并满足切割需求的水束激光耦合系统。晶圆预对准系统是保证晶圆正确切割的前提，并直接对晶圆的切割精度产生影响。通过分析晶圆预对准系统功能需求，设计其整体结构，搭建出基于视觉系统和运动控制系统的预对准系统硬件平台。在此基础上，基于视觉图像处理技术，建立机床坐标系与图像像素坐标系之间的相互对应关系，并利用MATLAB GUI开发晶圆预对准系统软件，主要完成图像增强、边缘检测、直线拟合、圆检测及切边/缺口检测等处理，最终计算出晶圆中心与承片台中心之间的位置偏差以及方向偏角量，为晶圆切割提供精确的补偿数据。水束与激光耦合技术是水导激光技术实现加工的核心，主要对水束的稳定性和激光在水束中的传输与能量衰减特性进行分析。利用GAMBIT软件建立喷嘴以及耦合装置模型和网格划分，然后通过FLUENT软件设置合理的边界条件仿真分析喷嘴结构参数、喷嘴入口射流速度等对水束稳定性的影响，为试验中水束加工参数的选择提供依据。同时对耦合装置腔体内部流场进行分析，验证设计耦合装置的合理性并提出优化改进方案。在硬件平台搭建好以后，需要对提出的方法进行实验验证，分别进行了双目视觉系统标定和晶圆预对准实验，结果表明其精度在误差范围内满足晶圆切割要求，从而验证了本文提出方法的正确性和合理性。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2014-06-01）
张瑞君[3]（2003）在《用于光电子器件封装的耦合对准技术》一文中研究指出在光电子器件封装工艺中,光器件的对准是个关键问题,它直接关系到光电子器件的性能和实用化。本文叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术。(本文来源于《光子技术》期刊2003年02期）
对准耦合技术论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
伴随着半导体制造工艺技术的不断发展，电子封装技术变得越来越先进，要求芯片的尺寸和厚度都不断减小，晶圆作为集成电路（IntegratedCircuit，IC）的原始材料，相应地其基片尺寸不断增加、厚度不断减小以及划线尺寸进一步细化，切割技术进一步面临严峻挑战。传统切割技术由于破片率大、热影响严重等弊端开始不能满足这一精细的切割需求，随即一种具有热影响区小、加工质量好及加工速度快等强大优势的绿色微细加工技术——水导激光切割技术便应运而生。本文以水引导激光实现晶圆切割为研究背景，主要针对晶圆在切割工序之前的预对准技术和水束与激光的耦合技术进行深入研究，拟设计出一套高精度、高自动化程度的晶圆预对准系统和一套能生成高质量水束光纤并满足切割需求的水束激光耦合系统。晶圆预对准系统是保证晶圆正确切割的前提，并直接对晶圆的切割精度产生影响。通过分析晶圆预对准系统功能需求，设计其整体结构，搭建出基于视觉系统和运动控制系统的预对准系统硬件平台。在此基础上，基于视觉图像处理技术，建立机床坐标系与图像像素坐标系之间的相互对应关系，并利用MATLAB GUI开发晶圆预对准系统软件，主要完成图像增强、边缘检测、直线拟合、圆检测及切边/缺口检测等处理，最终计算出晶圆中心与承片台中心之间的位置偏差以及方向偏角量，为晶圆切割提供精确的补偿数据。水束与激光耦合技术是水导激光技术实现加工的核心，主要对水束的稳定性和激光在水束中的传输与能量衰减特性进行分析。利用GAMBIT软件建立喷嘴以及耦合装置模型和网格划分，然后通过FLUENT软件设置合理的边界条件仿真分析喷嘴结构参数、喷嘴入口射流速度等对水束稳定性的影响，为试验中水束加工参数的选择提供依据。同时对耦合装置腔体内部流场进行分析，验证设计耦合装置的合理性并提出优化改进方案。在硬件平台搭建好以后，需要对提出的方法进行实验验证，分别进行了双目视觉系统标定和晶圆预对准实验，结果表明其精度在误差范围内满足晶圆切割要求，从而验证了本文提出方法的正确性和合理性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
对准耦合技术论文参考文献
[1].罗静.空间光耦合自动对准技术研究[D].西安理工大学.2018
[2].雷芋琳.水导激光切割晶圆预对准及水束激光耦合技术研究[D].哈尔滨工业大学.2014
[3].张瑞君.用于光电子器件封装的耦合对准技术[J].光子技术.2003