本文主要研究内容
作者龚荣霞,王建威,胡圣波,王士强,杨晓婷（2019）在《高导电三维打印石墨烯墨水的制备与性能研究》一文中研究指出：当前利用三维打印技术(3DP)制备石墨烯器件时,通常采用的化学还原法由于常使用剧毒的强还原剂,生产过程危险性大,污染性强。相较而言,热还原法制作工艺简单,参数可控性强,更适合用于通过3DP技术制备高导电集成电路器件。采用还原氧化法来制备石墨烯,通过Hummers法氧化石墨单质合成氧化石墨烯(GO),以GO作为基底材料,加入一定比例的黏结剂、分散剂等添加剂来配制可用于3DP的GO墨水。选择3DP中简单可控的直写成型(DIW)工艺来打印导电线路,并将导线置于氩气环境下的管式炉中,分别在200,500和800℃的温度中进行烧结还原,经过800℃热还原的还原氧化石墨烯(rGO),其方阻可降低至200 mΩ/以下。试验测试分析表明,配制的GO墨水可用于三维打印导电线路,且经烧结热还原后得到高电导率的rGO电子器件。
Abstract
dang qian li yong san wei da yin ji shu (3DP)zhi bei dan mo xi qi jian shi ,tong chang cai yong de hua xue hai yuan fa you yu chang shi yong ju du de jiang hai yuan ji ,sheng chan guo cheng wei xian xing da ,wu ran xing jiang 。xiang jiao er yan ,re hai yuan fa zhi zuo gong yi jian chan ,can shu ke kong xing jiang ,geng kuo ge yong yu tong guo 3DPji shu zhi bei gao dao dian ji cheng dian lu qi jian 。cai yong hai yuan yang hua fa lai zhi bei dan mo xi ,tong guo Hummersfa yang hua dan mo chan zhi ge cheng yang hua dan mo xi (GO),yi GOzuo wei ji de cai liao ,jia ru yi ding bi li de nian jie ji 、fen san ji deng tian jia ji lai pei zhi ke yong yu 3DPde GOmo shui 。shua ze 3DPzhong jian chan ke kong de zhi xie cheng xing (DIW)gong yi lai da yin dao dian xian lu ,bing jiang dao xian zhi yu ya qi huan jing xia de guan shi lu zhong ,fen bie zai 200,500he 800℃de wen du zhong jin hang shao jie hai yuan ,jing guo 800℃re hai yuan de hai yuan yang hua dan mo xi (rGO),ji fang zu ke jiang di zhi 200 mΩ/yi xia 。shi yan ce shi fen xi biao ming ,pei zhi de GOmo shui ke yong yu san wei da yin dao dian xian lu ,ju jing shao jie re hai yuan hou de dao gao dian dao lv de rGOdian zi qi jian 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子元件与材料的龚荣霞,王建威,胡圣波,王士强,杨晓婷，发表于刊物电子元件与材料2019年02期论文，是一篇关于还原氧化石墨烯论文,导电墨水论文,三维打印论文,导电线路论文,电导率论文,烧结论文,电子元件与材料2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子元件与材料2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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