导读:本文包含了减成法论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:线宽影响因素,动态蚀刻补偿,DES控制,铜厚影响
减成法论文文献综述
杜红兵,吕红刚,袁继旺[1]（2013）在《动态蚀刻补偿法在减成法板上的应用》一文中研究指出采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差异等。首先对DES线设备、工艺参数优化;其次在设备参数正常条件下研究发现当表面铜厚均匀性相同时,表面铜厚越厚则线宽差距越大,即铜厚每相差10 m则线宽相差10 m~20 m;然后深入研究发现68.6 m表面铜厚的密集线、孤立线线宽差异约25.4 m。最后确立密集线、孤立线差异的消除方法为"引入Genesis2000的动态蚀刻补偿功能对菲林补偿优化";并通过批量验证其补偿法则是准确的及使用该软件是可行的、有效的,提高了酸性蚀刻制作外层减成法板线宽精度。(本文来源于《印制电路信息》期刊2013年08期）
姚小山,彭镜辉[2]（2012）在《酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究》一文中研究指出主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年S1期）
林金堵[3]（2012）在《我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战》一文中研究指出概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到质变",使PCB走上"全印制电子"化,实现环保型和可持续发展的产业。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年06期）
林金堵[4]（2012）在《我国PCB工业面临的“四大”挑战(3)——“减成法”技术环保压力的挑战》一文中研究指出概要的评述了PCB"减成法"制造技术所带来的环境保护压力,主要表面在固体废弃物、废液与废水和耗能(相当于CO2排放量)等的处理与污染。因此,减少原辅材料用(耗)量、降低能源消耗和提高水的"回用"率等是今后的主要课题与任务。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年05期）
林金堵[5]（2012）在《我国PCB工业面临的“四大”挑战(2)——“减成法”技术的资源消耗之挑战》一文中研究指出概要地评述了PCB工业面临着的资源消耗的挑战。在PCB‘减成法’生产中,所采用的原辅材料、水源、电能和人力等的资源消耗还在继续增加着,PCB工业必须改变这种制造技术状态。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年03期）
林金堵[6]（2012）在《我国PCB工业面临的“四大”挑战(1)——“减成法”技术“制造极限”的挑战》一文中研究指出概括地评述了"减成法"生产PCB高密度化程度的发展与要求,它必然会遇到"制造极限"的挑战。挑战的主要内容是:(1)导线(体)的(L/S)精细化(度)的要求;(2)导线(体)表面光洁(平滑)度的要求;(3)导线(体)尺寸偏差或完整(无缺陷)性的要求;(4)导线(体)的位置(特别是层间对位)度的要求。(本文来源于《印制电路信息》期刊2012年02期）
诸玲珍[7]（2010）在《印制电子：PCB制造从减成法走向加成法》一文中研究指出新一代的印制电子电路是包含了电子连接线路和元件的组件，会替代传统的印制电路板再安装元器件的功能。喷墨打印技术和喷印材料将成为印制电子技术的基础课题。 清洁生产是印制电路版(PCB)行业实现可持续发展的必由之路。为应对环保与成本乃至效率的多重(本文来源于《中国电子报》期刊2010-01-05）
刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云[8]（2009）在《片式减成法30μm/25μm(线宽/间距)COF精细线路的制作》一文中研究指出随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm/50μm以下的COF(Chip on Flex)精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm/50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm/25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、叁次元测试仪、AOI(Automatic Optical Inspector)等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。(本文来源于《印制电路信息》期刊2009年08期）
减成法论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
减成法论文参考文献
[1].杜红兵,吕红刚,袁继旺.动态蚀刻补偿法在减成法板上的应用[J].印制电路信息.2013
[2].姚小山,彭镜辉.酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究[J].印制电路信息.2012
[3].林金堵.我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战[J].印制电路信息.2012
[4].林金堵.我国PCB工业面临的“四大”挑战(3)——“减成法”技术环保压力的挑战[J].印制电路信息.2012
[5].林金堵.我国PCB工业面临的“四大”挑战(2)——“减成法”技术的资源消耗之挑战[J].印制电路信息.2012
[6].林金堵.我国PCB工业面临的“四大”挑战(1)——“减成法”技术“制造极限”的挑战[J].印制电路信息.2012
[7].诸玲珍.印制电子：PCB制造从减成法走向加成法[N].中国电子报.2010
[8].刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云.片式减成法30μm/25μm(线宽/间距)COF精细线路的制作[J].印制电路信息.2009