导读:本文包含了半导体制造工艺论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:《半导体制造工艺》,人才培养,教学实践
半导体制造工艺论文文献综述
李心悦[1]（2019）在《《半导体制造工艺》教学实践探究》一文中研究指出随着现代科学技术不断创新发展,半导体产业也是呈现日新月异的发展状态,目前集成电路技术已经渗透到社会生产生活的方方面面。在我国半导体产业日趋成熟,集成电路技术不断发展的背景下,专业人才的培养出现缺口,因此高校应积极推动电子科技相关学科建设,为我国的半导体制造业的发展提供更多的优质人才。基于此,本文根据当前半导体制造产业发展现实出发,对《半导体制造工艺》教学实践进行探究,以提高人才培养质量。(本文来源于《教育现代化》期刊2019年58期）
赵涛,赵卫,刘航辉,王梦涛[2]（2019）在《超声波扫描技术在大功率半导体制造工艺中的应用》一文中研究指出本文通过介绍超声波扫描技术的工作原理、测试方法,利用实验对大功率器件进行现场C扫描测试分析,来诠释其在大功率半导体器件生产过程中的重要性,有效帮助我们判断器件焊接状况的可靠性,进而保证出厂芯片的合格率。(本文来源于《内江科技》期刊2019年02期）
陈彧[3]（2019）在《一种针对半导体制造工艺的全面动态取样方案》一文中研究指出取样是半导体工艺管控当中重要的一环。一种高效的取样方案能够提供所需的工艺信息、发现缺陷异常、快速改善。随着半导体制造带来的各类工艺风险,采用动态取样的方案来解决所面对的问题是至关重要的。本文提出了一种全面动态取样方案,它能够基于不断变化的工艺风险,通过评估工艺流程的状况、机台情况、工艺不确定性、异常事件信号以及量测机台产能来动态调整取样率。这种取样方案能够快速的侦测到工艺流程的异常,从而更有效的改善工艺表现。(本文来源于《电子技术与软件工程》期刊2019年01期）
张轶铭,刘利坚[4]（2018）在《逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用》一文中研究指出在常规的等离子体刻蚀基础上,介绍了一种基于循环方式的逐层刻蚀方法及进一步改善的方案,可以有效解决常规等离子体刻蚀的深宽比相关效应,提高刻蚀选择比,降低刻蚀粗糙度和损伤。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年06期）
Grace[5]（2018）在《巴斯夫在浙江嘉兴的电子级硫酸装置正式投入运营 最高品质硫酸用于半导体制造工艺》一文中研究指出2018年5月30日,巴斯夫宣布,其位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸(H2SO4)装置(年产12 000 t)正式投入运营,将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下,该装置尚未竣工即同时启动扩建项目,扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于2018年年底投产。巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言宁璇博士表示:"嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓(本文来源于《上海化工》期刊2018年06期）
郝惠莲,李文尧[6]（2016）在《基于《半导体制造技术》工艺提高发光二极管(LED)效率的关键技术探讨》一文中研究指出本文主要介绍了发光二极管的一种倒装高反射层芯片结构及其制作方法。该芯片结构及制备技术能够改善反光层的光吸收问题,提高倒装LED芯片的光子提取效率,从而提高发光二极管的发光效率。(本文来源于《课程教育研究》期刊2016年10期）
柳滨,杨元元,王东辉,詹阳[7]（2016）在《第叁代半导体材料应用及制造工艺概况》一文中研究指出对当前的第叁代半导体材料的基本特性及应用领域进行研究,报告了Si C和Ga N材料的应用现状和发展趋势,并对其制造工艺进行了简要阐述。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2016年01期）
陈艳明[8]（2016）在《半导体分立器件制造工艺的可靠性研究》一文中研究指出随着我国国民经济实力的增长,科学技术水平的提高,在大好的外部环境带动下,半导体研发、生产、制造等技术也随之得到良好的发展机会。在半导体生产制造领域不断涌现出新工艺、新技术、新器件的突破成果,呈现出快速发展的良好势头。在快速发展的现象背后必然伴随着新的技术挑战,笔者就半导体分离器件的制造工艺进行了深入研究,对工艺的可靠性加以分析,指出生产过程中影响半导体分立器可靠性的关键工艺步骤,同时提出了可以有效提高半导体分离器可靠性的相关措施,希望对我国半导体事业的发展起到积极作用。(本文来源于《科技传播》期刊2016年01期）
田文星[9]（2015）在《半导体制造中嵌套性工艺参数的统计过程控制研究》一文中研究指出在半导体制造领域,随着技术的发展,工艺过程和设备的日益复杂,电子元器件产品自身功能的不断完善,以及顾客不断升级的消费需求和与日俱增的质量期望,促使企业全力加强质量管理,持续保障和提高产品质量。推广先进质量管理方法,实施统计过程控制,确保产品研制与生产过程的稳定受控,正是保证产品质量的重要手段。本论文针对半导体生产过程中晶圆批加工或单片晶圆加工中工艺参数存在嵌套性,常规统计过程控制图不再适用的问题,以理论分析及matlab模拟仿真为手段,研究了嵌套性工艺参数的统计过程控制,完善了现有一阶嵌套控制图并开发了二阶控制图。本文的研究成果有助于提高半导体晶圆批加工或单片晶圆加工的产品质量,减少质量缺陷,对提高企业的市场竞争力具有深远的意义。本论文的主要研究内容包括:1)分析了半导体制造中,晶圆批加工或单片晶圆生产中工艺参数嵌套性产生的原因,并提出嵌套性检验的方法,即方差分析(ANOVA),为工艺参数是否存在嵌套性提出了科学依据。提出了嵌套性检验的步骤,并实例说明了具体的操作过程。2)介绍了一阶嵌套模型,指出有关一阶嵌套控制图的某些文献中的一个常见错误,即将均值方差σ_(xbar)~2与均值期望值方差σ_(between)~2混为一谈,针对这一错误进行了仿真,最终明确了二者的区别,进而指出其得到的一阶嵌套控制图是错误的。3)比较了现有一阶嵌套控制图中计算均值标准偏差σ_(xbar)的叁种方法,选出了其中最优的计算方法。从而完善了一阶嵌套均值控制图。并根据常规控制图的组成,提出一阶嵌套控制图由两个控制图组成,并给出了各个控制图控制限的计算方法。4)介绍了二阶嵌套模型,并对二阶嵌套模型进行了仿真验证。5)针对二阶嵌套问题开发了二阶嵌套控制图,确定了二阶嵌套控制图由四个控制图组成。根据SPC技术的基本原理,通过理论推导和仿真,提出了各个控制图控制限的计算方法。该控制图不仅可以用于统计过程控制,还具有诊断功能,可以为失控后的工艺调整提供指导意见。6)为了更好的将本文研究的内容应用于实践,开发了新的质量控制软件工具。该软件可自行判断数据是否存在嵌套性,如存在嵌套性是一阶嵌套还是二阶嵌套,并自动选择相应的控制图,降低了操作人员的学习成本;该软件同时还具有生成SPC报告的功能,为撰写SPC报告节省了时间。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2015-11-01）
周军伟[10]（2015）在《半导体分立器件制造工艺的可靠性探索》一文中研究指出主要探究半导体分立器件制造工艺的可靠性,探析其制造工艺的关键和可能出现的缺陷,缺陷和关键工艺技术对半导体分立器件的影响和控制方法,对半导体分立器件制造工艺提出一定的意见,希望对该行业的从业人员有所帮助。(本文来源于《技术与市场》期刊2015年09期）
半导体制造工艺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文通过介绍超声波扫描技术的工作原理、测试方法,利用实验对大功率器件进行现场C扫描测试分析,来诠释其在大功率半导体器件生产过程中的重要性,有效帮助我们判断器件焊接状况的可靠性,进而保证出厂芯片的合格率。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
半导体制造工艺论文参考文献
[1].李心悦.《半导体制造工艺》教学实践探究[J].教育现代化.2019
[2].赵涛,赵卫,刘航辉,王梦涛.超声波扫描技术在大功率半导体制造工艺中的应用[J].内江科技.2019
[3].陈彧.一种针对半导体制造工艺的全面动态取样方案[J].电子技术与软件工程.2019
[4].张轶铭,刘利坚.逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用[J].电子工业专用设备.2018
[5].Grace.巴斯夫在浙江嘉兴的电子级硫酸装置正式投入运营最高品质硫酸用于半导体制造工艺[J].上海化工.2018
[6].郝惠莲,李文尧.基于《半导体制造技术》工艺提高发光二极管(LED)效率的关键技术探讨[J].课程教育研究.2016
[7].柳滨,杨元元,王东辉,詹阳.第叁代半导体材料应用及制造工艺概况[J].电子工业专用设备.2016
[8].陈艳明.半导体分立器件制造工艺的可靠性研究[J].科技传播.2016
[9].田文星.半导体制造中嵌套性工艺参数的统计过程控制研究[D].西安电子科技大学.2015
[10].周军伟.半导体分立器件制造工艺的可靠性探索[J].技术与市场.2015