导读:本文包含了芯片焊线论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:焊线,焊盘,芯片,电极设计
芯片焊线论文文献综述
艾国齐,汪延明,苗振林,杨丹[1]（2015）在《一种解决小尺寸芯片无法焊线的设计方法》一文中研究指出一、前言本文探讨了传统小尺寸正装芯片存在P、N焊盘距离太近无法焊线的缺陷,为了解决这个难题,采用新型电极结构设计,芯片正面只设计一个P焊盘,在芯片侧壁设计N电极线,这样只需对P焊盘打线,不仅解决小尺寸芯片焊线困难的问题,还能提高芯片的发光亮度。随着LED突飞猛进的发展,LED从外延到到芯片、封装亮度都得到了大幅度提升,随着亮度的提升,在相同lm值需求下,我们所需要的芯片数量可以减少,芯片的面积也可以在一定程度上缩小,(本文来源于《科技与企业》期刊2015年24期）
张旭华[2]（2014）在《基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现》一文中研究指出随着现代化半导体生产企业对产品质量要求的不断提高,生产规模的不断扩大以及现代计算机及网络技术的不断发展,SECS(SEMI Equipment Communication Standards)/GEM(General Equipment Model)协议的应用已经成为了半导体生产企业CIMS(Computer Integrated Manufacturing System)中非常重要的组成部分。半导体行业工艺复杂,设备种类及数量繁多,因此对于产品质量控制以及设备状态监控的难度较大。如果单纯依靠工作人员手工记录设备状态参数、产品抽样结果等,一是容易造成数据输入的错误或是遗漏;二是数据传输实时性差,数据录入滞后;叁是当产品出现质量问题或是设备状态不正确时无法对设备进行控制,从而使影响扩大化。目前很多半导体设备生产厂商已经开始提供对SECS/GEM协议的支持,SECS/GEM协议提供了半导体生产设备之间或生产设备与主机之间的标准通信规范,借助此规范,半导体生产企业能够更容易的把CIMS与设备联系起来以达到监控设备的目的。所以,利用SECS/GEM协议实现的系统应用对于半导体企业实现设备自动化来说十分有必要。本文主要针对SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)行业会所定义的SECS/GEM协议簇标准HSMS(High-Speed SECS Message Service)、SECS-II(SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content)、GEM进行分析与软件系统的实现,其主要的工作内容有:1.通过对HSMS协议的分析,基于TCP(Transmission Control Protocal)/IP(Internet Protocol)网络协议实现以Python语言所表述的HSMS数据结构与二进制网络字节流之间的相互转换从而实现主机与半导体生产设备之间的数据通信。实现HSMS-SS(High-Speed SECS Message Services Single-Session Mode)Active模式下的HSMS消息的逻辑处理、发送与接收以及超时处理。2.通过对SECS-II协议的分析,以Python语言所表述的SECS-II消息结构,实现SECS-II消息中的数据项ITEM以及列表LIST结构与二进制网络字节流之间的转换,SECS-II消息与HSMS消息之间的封包与解包,SECS-II消息与SML语言之间的相互解析。3.根据GEM所定义的标准,在主机与生产设备之间建立HSMS通信以后,实现主机与生产设备之间通信状态与控制状态的初始化,建立生产设备参数列表、报警管理、事件报告定义的初始化。4.以半导体生产企业前段工艺焊接设备ACB3000为例,研究SECS/GEM系统在整个CIMS中的应用,并讨论半导体生产企业中生产设备的参数收集、报警管理与收集以及事件报告收集的实现。(本文来源于《电子科技大学》期刊2014-09-01）
黄知超,刘木,范兴明,钟奕,杨升振[3]（2011）在《全自动金丝焊线机微芯片快速定位方法研究》一文中研究指出针对传统的自动焊线机采用模版法进行LED微芯片检测速度慢、效果不理想的问题,提出了一种无需模版的检测方法。该方法首先进行图像分割和改进的中值滤波处理,然后采用自适应阈值算法将图像二值化,再利用邻域检测将图像中的微芯片适当加权,最后通过质心定位微芯片。部分可并行化的操作(改进的中值滤波、加权操作)利用GPU并行运行,提高定位速度。实验结果表明,该检测方法鲁棒性好,抗干扰性强,对形状不一、边界模糊和部分残缺的各种LED微芯片都可操作。与传统方法相比,适用范围广,速度和准确度显着改善,提高了自动焊线机的生产效率。(本文来源于《电焊机》期刊2011年10期）
[4]（2009）在《K&S推出高端堆迭芯片贴片系统和LED焊线设备》一文中研究指出不断延续其"力"系列(Power Series)半导体封装产品,库力索法(Kulicke & Soffa,K&S)在SEMICON China 2009上隆重推出了其新一代的"力"家族产品——用于高端堆迭芯片和高性能BGA应用的新型晶圆贴片系统iStack和用于LED封装的立式焊线系统Connx VLED系统。(本文来源于《集成电路应用》期刊2009年04期）
滕建勇,金玮,张奇,桑文斌[5]（2003）在《芯片尺度封装中焊线的应力分析研究》一文中研究指出芯片尺度封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。通过对WB-CSP器件中金线(GoldWire)所受应力的有限元模拟,发现金线所受应力与塑封材料的膨胀系数、焊点大小、金线粗细、金线拱起高度等因素有关。结果表明:由于热失配引起的金线应力最大处位于金线根部位置,SEQVmax=625.202MPa,在通常情况下,这个部位在所承受的应力作用下产生的形变最大,最有可能发生断裂,引起器件的失效。模拟结果与实际失效情况相一致。此外,发现:当环氧树脂塑封料热膨胀系数为1.0×10-5/oC时,金线最大等效应力出现最小值,SEQVmax=113.723MPa,约为原来的1/6;随着金线半径减小、焊点增大,金线所受应力也将减小。模拟结果对于WB-CSP封装设计具有一定的指导意义。(本文来源于《功能材料与器件学报》期刊2003年02期）
Ralph,Raiola[6]（2003）在《焊线封装工艺实现了更小的芯片尺寸》一文中研究指出位于美国加州米尔皮塔斯Milpitas）的芯片制造商LSI Logic公司推出了一种专为纳米级Si集成电路而设计的、名为Pad on I/O（I/O上焊盘）的新型焊线芯片封装工艺，该工艺将焊盘（bond pad）直接放置在加电铜/低介电系数的硅电路上，最(本文来源于《今日电子》期刊2003年02期）
芯片焊线论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着现代化半导体生产企业对产品质量要求的不断提高,生产规模的不断扩大以及现代计算机及网络技术的不断发展,SECS(SEMI Equipment Communication Standards)/GEM(General Equipment Model)协议的应用已经成为了半导体生产企业CIMS(Computer Integrated Manufacturing System)中非常重要的组成部分。半导体行业工艺复杂,设备种类及数量繁多,因此对于产品质量控制以及设备状态监控的难度较大。如果单纯依靠工作人员手工记录设备状态参数、产品抽样结果等,一是容易造成数据输入的错误或是遗漏;二是数据传输实时性差,数据录入滞后;叁是当产品出现质量问题或是设备状态不正确时无法对设备进行控制,从而使影响扩大化。目前很多半导体设备生产厂商已经开始提供对SECS/GEM协议的支持,SECS/GEM协议提供了半导体生产设备之间或生产设备与主机之间的标准通信规范,借助此规范,半导体生产企业能够更容易的把CIMS与设备联系起来以达到监控设备的目的。所以,利用SECS/GEM协议实现的系统应用对于半导体企业实现设备自动化来说十分有必要。本文主要针对SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)行业会所定义的SECS/GEM协议簇标准HSMS(High-Speed SECS Message Service)、SECS-II(SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content)、GEM进行分析与软件系统的实现,其主要的工作内容有:1.通过对HSMS协议的分析,基于TCP(Transmission Control Protocal)/IP(Internet Protocol)网络协议实现以Python语言所表述的HSMS数据结构与二进制网络字节流之间的相互转换从而实现主机与半导体生产设备之间的数据通信。实现HSMS-SS(High-Speed SECS Message Services Single-Session Mode)Active模式下的HSMS消息的逻辑处理、发送与接收以及超时处理。2.通过对SECS-II协议的分析,以Python语言所表述的SECS-II消息结构,实现SECS-II消息中的数据项ITEM以及列表LIST结构与二进制网络字节流之间的转换,SECS-II消息与HSMS消息之间的封包与解包,SECS-II消息与SML语言之间的相互解析。3.根据GEM所定义的标准,在主机与生产设备之间建立HSMS通信以后,实现主机与生产设备之间通信状态与控制状态的初始化,建立生产设备参数列表、报警管理、事件报告定义的初始化。4.以半导体生产企业前段工艺焊接设备ACB3000为例,研究SECS/GEM系统在整个CIMS中的应用,并讨论半导体生产企业中生产设备的参数收集、报警管理与收集以及事件报告收集的实现。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
芯片焊线论文参考文献
[1].艾国齐,汪延明,苗振林,杨丹.一种解决小尺寸芯片无法焊线的设计方法[J].科技与企业.2015
[2].张旭华.基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现[D].电子科技大学.2014
[3].黄知超,刘木,范兴明,钟奕,杨升振.全自动金丝焊线机微芯片快速定位方法研究[J].电焊机.2011
[4]..K&S推出高端堆迭芯片贴片系统和LED焊线设备[J].集成电路应用.2009
[5].滕建勇,金玮,张奇,桑文斌.芯片尺度封装中焊线的应力分析研究[J].功能材料与器件学报.2003
[6].Ralph,Raiola.焊线封装工艺实现了更小的芯片尺寸[J].今日电子.2003